buck电路最大输出电流产品外围pcb要包地吗

DC-DC转换器一般由控制芯片,电感线圈,二极管,三极管,电容器构成。在讨论DC-DC转换器的性能时,如果单针对控制芯片,是不能判断其优劣的。其外围电路的元器件特性,和基板的布线方式等,能改变电源电路的性能,因此,应进行综合判断。
DC-DC转换器的使用有利于简化电源电路设计,缩短研制周期,实现最佳指标等,被广泛用于电力电子、军工、科研、工控设备、通讯设备、仪器仪表、交换设备、接入设备、移动通讯、路由器等通信领域和工业控制、汽车电子、航空航天等领域。具有可靠性高、系统升级容易等特点,电源模块的应用越来越广泛。此外,DC-DC转换器还广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路。

     其主要特点是效率高:与线性稳压器的LDO相比较,效率高是DCDC的显著优势。通常效率在70%以上,效率高的可达到95%以上。其次是适应电压范围宽。

开关脉冲宽度一定,通过改变脉冲输出的频率,使输出电压达到稳定。PFM控制型即使长时间使用,尤其小负载时具有耗电小的优点。

开关脉冲的频率一定,通过改变脉冲输出宽度,使输出电压达到稳定。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。

1.常见的三种原理架构


2.Buck电路工作原理详解

     伏秒平衡原则:处于稳定状态的电感,电感两端的正伏秒积等于负伏秒积,即:电感两端的伏秒积在一个开关周期内必须平衡。

当开关导通时:输入电压Vin加到LC滤波器的输入端,电感上的电流以固定斜率线性上升。如下图

当开关关断时:由于电感上的电流不能突变,电感中存储的能量向负载释放,电感电流通过二极管续流 ,在这个阶段,电流波形是一条斜率为负的斜线。如下图


三、设计技巧及主要技术参数选用要求

要按照器件的推荐工作电压范围选用,并且要考虑实际电压的波动范围,确保不能超出器件规格。

器件持续的输出电流能力是一个重要的参数,选用时要参考此参数,并要保留一定的余量。

此参数的选取还要评估电路的瞬间峰值电流和发热的情况,综合来确定,并满足降额要求。

瞬态响应特性反应负载剧烈变化时系统是否能及时调整以保证输出电压的稳定。要求输出电压波动越小越好,一般按峰峰值10%以下要求。

常用的开关频率多数在500kHz以上。较高的开关频率1.2M到2M的也有,由于频率高开关损耗增加IC散热设计要好,故主要集中在5V低压输入小电流的产品。开关频率关系到电感电容的选用,其它如EMC,轻载下噪音等问题也与之有关。

7.反馈参考电压及精度

反馈电压要与内部的参考电压相比较,配合外部的反馈分压电阻,输出不同电压。不同产品的参考电压会有不同,如0.6~0.8V,替换时注意调整反馈电阻。
反馈电阻要选用1%精度,只要根据厂家推荐来选,一般不要选的过大,以免影响稳定性。
参考电压精度影响输出准确度,常见精度在2%以下,如1%~1.5%,精度高的产品成本会有差别。根据需要选择。

8.线性稳定度和负载稳定度

线性稳定度反应输入电压变化输出电压稳定性。负载稳定度反应输出负载变化输出电压稳定性。一般要求1%,最大不要超3%。
EN高低电平要满足器件规格要求,有些IC不能超出特定电压范围;电阻分压时注意满足及时关断,并且考虑电压波动最大范围内要满足。
由于时序控制的需要,该引脚会增加电容,为了电平调节和关断放电,同时要有对地电阻。
      要求有软启动;热阻和封装;使用温度范围要能覆盖高低温等。
四、外围器件选择的要求
      要满足耐压和输入纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍以上输入电压。注意瓷片电容的实际容量会随直流电压的偏置影响而减少。
      要满足耐压和输出纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍纹波和电容的关系:
      不同输出电压的要求感量不同;注意温升和饱和电流要满足余量要求,一般最大电流的1.2倍以上(或者电感的饱和电流必须大于最大输出电流+0.5*电感纹波电流)。通常选择合适的电感值L,使ΔIL占输出电流的30% to 50%。计算公式:

按规格书 要求取值,不能减小,也不要太大,注意耐压。

按规格书要求取值,不同厂家芯片取值不同,输出电压不同也会有不同的要求。

7.反馈电阻和EN分压电阻

要求按规格书取值,精度1%。

     1.输入电容就近放在芯片的输入Vin和功率的PGND,减少寄生电感的存在,因为输入电流不连续,寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响。电容地端增加过孔,减少阻抗。

     2.功率回路尽可能的短粗,保持较小的环路面积,较少噪声辐射。SW是噪声源,保证电流的同时保持尽量小的面积,远离敏感的易受干扰的位置。如,电感靠近SW引脚,远离反馈线。输出电容靠近电感,地端增加地过孔。
     3.VCC电容应就近放置在芯片的VCC管脚和芯片的信号地之间,尽量在一层,不要有过孔。
     4.FB是芯片最敏感,最容易受干扰的部分,是引起系统不稳定的最常见原因 。
     1)FB电阻连接到FB管脚尽可能短,靠近IC放置,减少噪声的耦合;FB下分压电阻通常接信号地AGND;
2)远离噪声源,SW点,电感,二极管(非同步buck);FB走线包地;
3)大电流负载的FB在负载远端取,反馈电容走线要就近取
5.BST的电容走线尽量短,不要太细。
6.芯片散热要按设计要求,尽量在底下增加过孔散热。
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DC-DC指直流转直流电源(Direct Current)。是一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值得电能的装置。如,通过一个转换器能将一个直流电压(5.0V)转换成其他的直流电压(1.5V或12.0V),我们称这个转换器为DC-DC转换器,或称之为开关电源或开关调整器。

DC-DC转换器一般由控制芯片,电感线圈,二极管,三极管,电容器构成。在讨论DC-DC转换器的性能时,如果单针对控制芯片,是不能判断其优劣的。其外围电路的元器件特性,和基板的布线方式等,能改变电源电路的性能,因此,应进行综合判断。

DC-DC转换器的使用有利于简化电源电路设计,缩短研制周期,实现最佳指标等,被广泛用于电力电子、军工、科研、工控设备、通讯设备、仪器仪表、交换设备、接入设备、移动通讯、路由器等通信领域和工业控制、汽车电子、航空航天等领域。具有可靠性高、系统升级容易等特点,电源模块的应用越来越广泛。此外,DC-DC转换器还广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路。

其主要特点是效率高:与线性稳压器的LDO相比较,效率高是DCDC的显著优势。通常效率在70%以上,重载下高的可达到95%以上。其次是适应电压范围宽。

1: PFM(脉冲频率调制方式)

开关脉冲宽度一定,通过改变脉冲输出的频率,使输出电压达到稳定。PFM控制型即使长时间使用,尤其小负载时具有耗电小的优点。

2: PWM(脉冲宽度调制方式)

开关脉冲的频率一定,通过改变脉冲输出宽度,使输出电压达到稳定。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。

B: 通常情况下,采用PFM和PWM这两种不同调制方式的DC-DC转换器的性能不同点如下。

PWM的频率,PFM的占空比的选择方法。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制,且在重负载时自动转换到PWM控制。

1)常见的三种原理架构:

2)Buck电路工作原理详解

伏秒平衡原则:处于稳定状态的电感,电感两端的正伏秒积等于负伏秒积,即:电感两端的伏秒积在一个开关周期内必须平衡。

当开关导通时:输入电压Vin加到LC滤波器的输入端,电感上的电流以固定斜率线性上升。如下图

当开关关断时:由于电感上的电流不能突变,电感中存储的能量向负载释放,电感电流通过二极管续流 ,在这个阶段,电流波形是一条斜率为负的斜线。如下图

03. 设计技巧及主要技术参数选用要求

DC-DC电路设计至少要考虑以下条件:

A.外部输入电源电压的范围,输出电流的大小。

B. DC-DC输出的电压,电流,系统的功率最大值。

要按照器件的推荐工作电压范围选用,并且要考虑实际电压的波动范围,确保不能超出器件规格。

器件持续的输出电流能力是一个重要的参数,选用时要参考此参数,并要保留一定的余量。

此参数的选取还要评估电路的瞬间峰值电流和发热的情况,综合来确定,并满足降额要求。

纹波是衡量电路的输出电压波动的重要参数。要关注轻载和重载纹波,一般轻载纹波要大。注意核电等场合下轻载纹波是否会超出要求。实际测试下各种场景负载下的情况。通常选用示波器20M带宽来测试。

要同时关注轻载和重载两种情况。轻载会影响待机功率,重载影响温升。通常看12V输入,5V输出下10mA的效率,一般要80%以上。

瞬态响应特性反应负载剧烈变化时系统是否能及时调整以保证输出电压的稳定。要求输出电压波动越小越好,一般按峰峰值10%以下要求。

实际要注意按推荐值选用反馈电容。常见取值在22p到120pF。

常用的开关频率多数在500kHz以上。较高的开关频率1.2M到2M的也有,由于频率高开关损耗增加IC散热设计要好,故主要集中在5V低压输入小电流的产品。开关频率关系到电感电容的选用,其它如EMC,轻载下噪音等问题也与之有关。

反馈电压要与内部的参考电压相比较,配合外部的反馈分压电阻,输出不同电压。不同产品的参考电压会有不同,如0.6~0.8V,替换时注意调整反馈电阻。

反馈电阻要选用1%精度,只要根据厂家推荐来选,一般不要选的过大,以免影响稳定性。

参考电压精度影响输出准确度,常见精度在2%以下,如1%~1.5%,精度高的产品成本会有差别。根据需要选择。

线性稳定度反应输入电压变化输出电压稳定性。负载稳定度反应输出负载变化输出电压稳定性。一般要求1%,最大不要超3%。

EN高低电平要满足器件规格要求,有些IC不能超出特定电压范围;电阻分压时注意满足及时关断,并且考虑电压波动最大范围内要满足。

由于时序控制的需要,该引脚会增加电容,为了电平调节和关断放电,同时要有对地电阻。

要有过流保护OCP,过热保护OTP等,并且保护后条件消失能自恢复。

要求有软启动;热阻和封装;使用温度范围要能覆盖高低温等。

04. 器件选型一般原则

05. 外围器件选择的要求

1.输入电容:要满足耐压和输入纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍以上输 入电压。注意瓷片电容的实际容量会随直流电压的偏置影响而减少。

2.输出电容:要满足耐压和输出纹波的要求。一般耐压要求1.5~2倍 。

3.BST电容:按照规格书推荐值。一般0.1uF-1uF。耐压一般要高于输入电压。

4.电感:不同输出电压的要求感量不同;注意温升和饱和电流要满足余量要求,一般最大电流的1.2倍以上(或者电感的饱和电流必须大于最大输出电流+0.5*电感纹波电流)。通常选择合适的电感值L,使ΔIL占输出电流的30% to 50%。计算公式:

5. VCC电容:按规格书 要求取值,不能减小,也不要太大,注意耐压。

6.反馈电容:按规格书 要求取值,不同厂家芯片取值不同,输出电压不同也会有不同的要求。

7.反馈电阻和EN分压电阻:要求按规格书取值,精度1%。

1.输入电容就近放在芯片的输入Vin和功率的PGND,减少寄生电感的存在,因为输入电流不连续,寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响 。电容地端增加过孔,减少阻抗。

2.功率回路尽可能的短粗,保持较小的环路面积,较少噪声辐射。SW是噪声源,保证电流的同时保持尽量小的面积,远离敏感的易受干扰的位置。如,电感靠近SW引脚,远离反馈线。输出电容靠近电感,地端增加地过孔。

3. VCC电容应就近放置在芯片的VCC管脚和芯片的信号地之间,尽量在一层,不要有过孔。

4.FB是芯片最敏感,最容易受干扰的部分,是引起系统不稳定的最常见原因 。

1)FB电阻连接到FB管脚竟可能短,靠近IC放置,减少噪声的耦合;FB下分压电阻通常接信号地AGND;

2)远离噪声源,SW点,电感,二极管(非同步buck);FB走线包地;

3)大电流负载的FB在负载远端取,反馈电容走线要就近取。

5.BST的电容走线尽量短,不要太细。

6.芯片散热要按设计要求,尽量在底下增加过孔散热。

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老刘工程师睡前故事-EMC 辐射发射超标怎么办?

今天的工程师睡前故事讲讲汽车EMC测试中辐射发射超标了怎么办?

首先来聊聊辐射发射的基本知识

辐射发射英文简称RE,检测的是产品对外的辐射干扰。国际标准参考CISPR25,国标参考GBT18655。这个标准分为Class1~5一共5个等级,等级5的要求最严格,一般汽车行业会选Class3到Class5,很少看到选Class1 Class2的。当然很多车企都自己的企业标准。

辐射发射的setup如下图:

辐射发射测试的线束长一般要求1.7m~2m。蓄电池和负载箱之间会用LISN即人工电源网络。LISN可以阻止EUT产生的射频电磁骚扰进入电网,同时衰减来自电网的干扰信号。测试频段一般为150kHz~2.5GHz,根据测试频段的不同天线也会不一样,一般按下列要求准备天线

除了150kHz~30MHz,其他频段在测试的时候还需要分天线水平极化和垂直极化两个方向来测试。有的车企对样品也提出了XYZ三个方向的测试要求。

怎么判断测试有没有通过?

简单的判断就是接收机测试得到的频谱低于标准要求的限值。但是测试标准上一般规定了三条曲线,即峰值,准峰值,均值。按照标准要求峰值+均值低于限值,或者准峰值+均值低于限值即可。但是由于准峰值的测试时间很长,一般按峰值+均值来测试。当然一切以测试计划为准。

我们仔细看测试频段发现不是连续的,是一段一段的。为什么呢?大家看一下标准名称《车辆、船和内燃机-无线电骚扰特性-用于保护车载接收机的限值和测量方法》,测试的目的是为了保护车载接收机,而手机,对讲机,广播都是有固定的频段的。所以个人觉得有的时候要求全频段扫有点浪费了。

如果辐射发射超标了怎么办?

坦率地讲,EMC的辐射发射一次性通过好像不太可能,特别是这几年整车厂标准越来越严格,而产品越来越复杂,成本要求往死里降。特别是新能源的电机控制器,DCDC,这几年又有什么车载以太网,音频视频。太难了。

如果辐射超标了,不要慌,老规矩,不要着急改,先查查是不是别的原因,对自己的产品要有信心。

如果这些都没有问题,那只能整改样品了?也不对,其实还是可以先优化setup的,比如说负载,比如说线束,比如说接地都是大有可为的。如果你选了一个EMC都没过的负载可能就会吃哑巴亏,如果你的线束做的不好,该双绞的没有双绞,该用屏蔽线的没有用屏蔽线都是对测试结果有很大影响的。还有就是接地,可能为了图快随便搞了个铜箔贴了一下,这都不行的。

如果最后定位到是产品的问题,整改的第一步是查找干扰源。找干扰源的方法很多,老法师凭经验,掐指一算就知道了。如果不是老法师可以用以下几种方法:

1)近场法:黄金搭档,频谱分析仪+近场探头。探头找找就知道干扰源在哪

2)排除法:关负载,关软件,断线,通过排除找到源头

3)仿真法:通过仿真找到源头

4)还有一招就是根据测试频谱来判断,比如鼓包的一般是电源,buck,boost。比如有毛刺的可以根据频率来查。

查到了干扰源那就好办了,下面就可以动刀改了。大的方向就是抑制干扰源,切断耦合路径。

抑制干扰源一般有下面方法:

切断耦合途径可以有以下方法:

1)根据频段增加滤波,RC滤波,Π型滤波

2)串联磁珠,共模电感

5)对于有些干扰大的芯片用屏蔽罩

大的方向就这些,具体的整改措施还需要在仿真或者测试中试。

好的,今天的睡前故事就到这了。如果你有特别想听的故事,可以评论区留言咯。如果你觉得工程师故事不错,欢迎转发。晚安!!!

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