除了与过孔焊盘大小有关外，大致1mil线宽允许的最大电流为
102、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？
答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，仿真一下，降低传输线对信号的影响。在布线方面有什
101、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory，只要你的焊接加工没问题，而打算像内存条那样正反贴，不可能
满足这样的要求。一般会在所有终端都添加匹配，星型拓扑的原因是确保每个分支的时延和反射一致，取决于终端之间的时延要求是否满足系统的建立、保持时间，
99、地址线是否应该采用星形布线？若采用星形布线，注意避免电源环路问
题。如果布线，为了降低电源的共模辐射，其方式应该类似于地层的处理，)
98、请问在PCB布线中电源的分布和布线是否也需要象接地一样注意。(如直接打开有问题,请按鼠标右键选择“在新窗口中打开”，可以自动解决你所提到的问题。
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都支持动态铜箔边缘修复功能，从2020年起，在
加工中也会由于酸滴积聚问题，的确是各很麻烦的问题，不知除了自动浮铜后通过人工一点
一点修正去除这些尖角和毛刺外有没有其他的好办法。在高压测试时候会放电，浮铜会根据板子上面器件的位置和走线布局来填充空白处，在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素
对信号质量的影响。在IC设计当中，用SPICE模型描述封装参数。就不够精确了。当然这样的分析
在较低的频率上分析是可以接收的，很难给出焊盘、焊锡加上管
这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。焊盘，管脚，信号从IC内出来以后，它的影响类似器件的封装对器件的影响上。
96、请问焊盘对高速信号有什么影响?
一个很好的问题。过冲等问题，除了拉开间距外，要看干扰信号是那种电平，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，处理器的是89C51,晶振12MHZ系统中还有一个40KHZ
的超声波信号和800hz的音频信号，
不可避免会在分隔处产生阻抗不连续。信号优先从完整的地平面上回流。C比较大，
当然此处，C变小，根据阻抗计算公式，信
号是否也会选择地平面作为回流路径？
该信号层还有地平面与其相邻，是否表示对该信号而言，第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处
存在信号回流不完整的问题。但是由于层叠厚度因素的影响，地平面具有比电源平面更
好的交流阻抗，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。对抑制系统EMI有好处。第二种增加了地层数目，
应该说两种层叠各有好处。有如下两个叠层方案：
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哪一种叠层顺序比较优选？对于叠层2，过孔只作为一个集总参数的R－L－C处理。使用2D场提取分析，仿真时需要使用3D场提取工具分析，并没有完整的平面层，
还需要考虑布线对电流的影响。在RF布线中，
而数字电路只关注信号电压的变化V＝V（t）。有电路中电压V＝V（t），
都是分布参数电路，首先，
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分析RF电路的回流路径，VIA可以减少很大的回流路径，
般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。也就是说先定义了禁止布线
层后，即整个PCB板的外形结构。
camplane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该
层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层
的完整性,可能造成EMI的问题)。还要
考虑1、金手指是否太薄，可用专用的电器触点清洁剂清洗，通常靠接插镀金或银的“手指”实现，其他的自动。双
面板就可以用自动布线。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装；也可能是
布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。原因
可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑,检查通过后即可自动布线。制板时产生的网络表始终有错，用机
越大。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关，引起的串扰越大，能否有公式说明它们之间的关系？
应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，也可能是大面积的铜箔。产生天线效应。将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮
铜，由于蚀刻误差导致问题。一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜，都会有收获。大家坐下来聊聊，找个EDA厂商，刀快了好上手，关键看看是否适合您设计
能力，根据自己的需求。实现一次通过。一边布线，
行间距和并行长度规则等等。长度规则，约束PCB的布局和布线。可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。并根据这些规则来进行布线”，
83、“进行信号完整性分析，一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网
流到TOPSIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER？
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法，
82、假设一片4层板,中间两层是VCC和GND，板上会有直连线表示，也可以是可变长度的。只有两个焊盘，
81、PCB单层板手工布线时，是放在顶层还是底层？
如果是顶层放器件，并根据这些规则来进
行布线。最好是进行信号完整性分析，有可
能反而会使情况更糟。有必要两边加地线屏蔽吗？
是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定，只
是噪声泻放途径不同而已。无论怎样分，是因为EMC中ESD静
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别是模拟信号通过传导途径有干扰。
为什么要对地线进行划分？
划分地的目的主要是出于EMC的考虑，
77、在PCB设计中，随着新工艺出现，可以向PCB生产厂家咨询。可以更
薄。一般树脂含量高的，由于比例不同，自动布线的效果和效率会远高于手工布线。例如查分布线，有些布线手工可能会优于自动布线，布线时使用自动布线还是手动布线；布线的软件功能都一样吗？
是否高速信号是依据信号上升沿而不是绝对频率或速度。而实际工作信号时
DSP和DDR处的波形。DSP处信号质量更好，
附图是使用Hyperlynx仿真数据信号在DDR——DSP——FLASH拓扑连接，布线难度较
大，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作
的节点处的波形，高速的信号一般在dsp和sdram
之间通信，所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到
在使用拓扑之间，使信号传输和反射时延一致，星型拓扑结构，所以造成信号质量恶化。主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，在PCB布线时，命令）驱动多个（多达4，
75、对于一组总线（地址，所以建议表层器件或走线多的板子，
很难保证铜箔完整，避免出现孤岛。表面铺地对EMC有好处，
这里我们主要讨论高速问题，所
以不管几层板铺地，加固；4，屏蔽；2，为什么有些是双面铺地的，必要的匹配
和屏蔽也是需要的。电源去耦是解决传导方式传播，所
以要抑制谐波，传播途径和受害体。只是在电源引脚上连接去耦电容。或者说忽略影响。而一般PCB数字电路的传输线仿真计算而言，地平面的面积对传输线的参数有影响。
72、导带，因为要计算的组合太多，仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和。这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效。受害的网络的三态终端置为高阻状态，这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。受害网络驱动器保持初始状态（高
电平或低电平），默认模式类似我们实际
串扰分析的模式通常包括默认模式，反向串扰极性相同，在受害网络上的前向串扰信
号由于极性相反，并且大小几乎相等，这两个信号极性相反。其中由耦合电容产生的串
扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，产生的串扰也就越大。因此串扰
仅发生在信号跳变的过程当中，变
化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，如何避免串扰？
变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，尽量防患于未然。虽然大的系统有时ESD影响并
不明显，较敏感精细的系统，干燥的环境下，
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至于ESD会对系统造成多大的影响，主要应考虑人体直接接触的部分，PLD的系统，如何操作要看具体情况。同时
想办法让LCD接地。则建议在机构内部加上防电材料，LCD也恐怕会出现较多的不良现象。有什么方法可以通过ESD测
手持产品又是金属外壳，垂直可以通过4000V测试。ESD耦合测试时，CONTACT只能通过1100V，测试ESD时，带LCD，可以用不同电源当然干扰会小些。因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太
实际的。他们是否应该共地？
一个电路由几块PCB构成，按我的想法是不该将其共地的。但大部分设备是有具体要
求的。这两个电源的地是否应该连在一起？
如果可以采用分离电源当然较好，
67、如果仿真器用一个电源，而是布成树枝状较好，布地线的时候，一般来讲都要减小回路面积，为了减小干扰，因此机构的防护对ESD的防护也是相当重要的。做出电路板的性能也会得到一定的保证。
设计时多加注意，这些在芯片说明中一般都有提到，都应尽量增大地的面积。尽可能接地。机壳要尽量严密，也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。这需要在PCB设计时添加ICT测试点。
对于贴片加工后的成品板，越来越多的厂家也采用x光测试，以确保所有联线正
63、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？
很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前，层叠对称，除了考虑信号质量外，对高频信号来说都是等效的。而仿真软件一般都忽略了它。因为不大可能出现信号跨平面层分
割现象。三个电源分别做在三层，将三个电源各作在一层，有三个电源层，在换层时可以选择过孔方式。间
距和长度差，两根差分对可以一起走线，包括有时延要求信号布线和差分对布线。
另外，REROUTE等功能，新增添了推挤过孔，任意角度布线器是解决布通率的关键。COB器件，
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众所周知，是业界第一个无网格，详细信
息，很多大型手机设计制造商都利用Mentor加安杰伦的eesoft
作为设计平台。大大加速混合电路设计进程。设计
派生，利用Mentor软件的设计管理功能，对于分析仿真后的结果可以反标回
原理图和PCB。提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，提供参数化的器件模型，还有专门的RF设计模块。mentor有什么解决方案？
Mentor的板级系统设计软件，
58、对于射频部分，分别布局布线。数字电路做在同一块PCB上，
在混合电路设计中，阻抗高，这种材料的介电常数比较小，相对于一般的FR4材质，所有这些都是为了减少对射频电路分布参
且射频电路一般为单面或双面板，
一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，中频乃至低频电
混合电路设计是一个很大的问题。乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往采用部
57、室外单元的射频部分，不同种类的信号（如
TTL,GTL,LVTTL），高速信号是用信号上升延时间来界定的。100M以上的高速信号布
局时要求信号走线尽量短。关键是减小传输线对信号质量的影响。
地层。一般采用多层板，为了提高信号质量，有些也用Hspice。
54、PCB仿真软件有哪些？
仿真的种类很多，在布线时要保持并行，依靠两根
信号电平差进行判决。用两根完全一样，
差分信号，标准颁布都有相应的原因，
52、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？
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FCC是个标准组织，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，不分电源和地，回流信号对正常工作信号干扰有
多大。要看这样作，因此，影响数字信号的信号质量，但是，
区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，这两种方法
应该说从原理上讲是一样的。而地是统一地地。单点用铜皮或FB磁珠连接，数字地是独立地一块，一个是数字地和模拟地分开，
51、在数字和模拟并存的系统中，需要用SPICE模型，不能用于功能仿真。
50、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真？如果不能，从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用，MentorICX产品教材中有关于匹
在保证信号延单调性前提下，在保证建立、保持时间的前提下，在判决时刻得到可以确定的
49、采用端接（匹配）的方式有什么规则？
数字电路最关键的是时序问题，也要考虑信
号占空比，拓普情况，肖特基二极管匹配。戴维
南匹配，有电阻上拉，终端匹配一般为并联匹配，一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。
但只要在可接受范围内即可。一般从接插件手册中得到。建立多
板系统时，需要SPICE模型。如果是特殊板，有关于接插件模型的描述。以及他们之
间的耦合。实际上是对传输线与
直流层之间包夹的介质电容充电的过程。在他的书中解释，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。高速数字信号在传输时，各有所长。Cadence的allegro，还有很多布线工具，还有其他好的工具吗？
至于工具，需要关注。时钟，就要考虑信号完整性问题。请问布线时要注意哪些问题呢？
看你的信号速率和布线长度的比值。
43、在一个系统中，当然
还有散热，给高频数字信号一个完整的回流路径，
３，或者层压不变形，PCB工艺要求。如PGND起到防护
作用。会起到屏蔽作用，
１，对抑制共模干扰有好处。
另外地层与电源层紧耦合，减小耦合面积，
层叠对EMI来讲，EMI要从系统考虑，甚至布线难度等都要了解。
要求对电路原理，而且作前仿真时，拓朴影响都不一
40、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性？
这种网络信号方向比较复杂，可以采用下图公式得到。但不
会影响时钟沿速率。一般采用源端串联匹配。
有偶次谐波。可能因为信号占空比为50%，还有那些好办法？
如果是三次谐波大，从接收
端高频窜入后干扰很大。
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38、27M,SDRAM时钟线（80M-90M），不过您的时钟不是太快，建议采用差分信号。而且单板
的接地供电也是问题。采用单独的时钟信号板，来保证时钟信号的传输受到的影响
37、如果用单独的时钟信号板，在计算系统时序时，除了保证与负载基本匹配，采用点到点
的连接。采用时钟驱动芯片，一般担心时钟驱动能
力，不应该通过保护实现，为了
保证有足够的驱动能力，板上有一个80MHz的钟源。所有的规则应该在这个场提取工
具中规定。微带的设计应遵循哪些规则?
射频微带线设计，和Mentor的工具有
设计要求有专门射频电路分析工具，能够满足这些要求。能够编辑特殊形状铜箔。特殊形状铜箔实现，
局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，走线,排版,应重点注意哪些方面？
2G以上高频PCB属于射频电路设计，如果你只定义它是toplayer,那么它的pad就会只出现
它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。采用Cadence
的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，在做高速电路设计，且有配合用的仿真软件，
常规的电路设计，在做到百万门以上的设计时
可以选用单点工具。其它的功能可以选
择PADS或Cadence性能价格比都不错。热分析都不是强项，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz).所以不能只注意高频而忽略低
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB迭层的安排,重要
联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增
加成本.例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特
性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高
频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层
噪声.另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop
impedance尽量小)以减少辐射.还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围.最后,适
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当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。只能不断要求该厂商改进才
是根本解决之道。因为没有其它人会比他们更清楚他们的
器件是由何种工艺做出来的。如果用了A厂商的
器件，进而转换后的IBIS模型内之资料也会随之而异。所以同样一个器件不同芯片厂商提供，但限制较多)，基本上IBIS可看成是实际芯片I/Obuffer等效电
路的电气特性资料，真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发
生。如串联电阻等，一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续
的布线情况，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。与参考层(电源层或地层)的距
离，而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，如何考虑阻抗匹配问题？
在设计高速PCB电路时，则返回
电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。道理何在？
数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(returncurrent
path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，整个PCB
27、另一种作法是在确保数/模分开布局，模拟的信号依然会被地噪声干扰。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大
而模拟区域的电路又非常接近，原因何在？
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将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，
26、当一块PCB板中有多个数/模功能块时，
7、电源层比地层内缩20H，
5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，
4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，不要太靠近对外的连接器。以降低信号所产生的高频成分。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生
的电磁辐射效应。除此之外，
而电容的ESR/ESL也会有影响。纹波噪声值要求越小，增
输出端会有机会需要瞬间输出大电流，电容值的方法是什么？
电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，且要注意所选电阻能承受的功率。使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，
这时滤波效果可能不如RC。如果电源的噪声频率较低，但是为什么有时LC比RC滤波效果差？
LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。以缓和对时序与信号完整性的影响。除此以外，
在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，
(blind/buriedvia)来增加走线面积。甚至有走线正好上下重迭在一起，
。找出可容忍的最小间距。一般常看到的间距为两倍线宽。以下提供几个注意的地方：
。串扰(crosstalkinterference)确实是要特别注意的，同时走线过细也使阻抗无法降低，就往往需要提高PCB
22、在电路板尺寸固定的情况下，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。
3.确认reset信号是否达到规范要求。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间
起来的顺序与快慢有某种规范。
21、电路板DEBUG应从那几个方面着手？
就数字电路而言，以尽量缩小整个电流回路面积，例如，至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。除此之外，由于制造的工艺和一般PCB不同，
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？
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18、差分信号线中间可否加地线？
差分信号中间一般是不能加地线。并且走线位于两参考
17、两个常被参考的特性阻抗公式：
H.Hall，这些设计需求都有厂商可大量生产。因应这高速高密度走线需求，
无论是一般的PC或服务器(Server)，迭层数就我所知有到40层之多。在通信网路方面，降低对其它较敏感信号的影响。在某处制
造低阻抗，调整地层或地线的接法，也可以分析整个电流环
路，这样可以降低地层上的噪声。分配给地层的
管脚数不能太少，所以，
一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoffcurrentlaw)。各板之间的地线应如何连接？
各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短
越好。影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。后者则是多了一段分支。基本上外加的测试点
(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。需要手动补齐所要测试的地方。则有可能没办法自动对每段线都加上
测试点，另外，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。例如在dualstripline的结构时。因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。而多个信号层的敷铜在接地和接电
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。详情参考如下链接
11、在高速PCB设计中，所以，
的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。
10、关于testcoupon。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤
能力等等。这会影响到自
动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。
各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。最后才用电阻电容或ferritebead的方
式,以降低对信号的伤害。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite
bead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,一定要将晶振和
芯片的距离进可能靠近。
2.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,
而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。如何实现差分布线？
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。一般以前者
side-by-side实现的方式较多。一为两条线走
在同一走线层(side-by-side)，也就是要保持平行。一是两条线的长度要尽量一样长，解决的
方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。负载端的特性，而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗
质损在所设计的频率是否合用。可能就不合用。现在常用的FR-4材质，通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较
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1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气
和机构这两部分。例如，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信
号衰减有很大的影响，就电气而言，
2、如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。走线的特性阻抗，走线的拓朴(topology)架构等。
4、差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，另一是两线的间距(此间距
由差分阻抗决定)要一直保持不变，平行的方式有两种，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，所以对只有一个输出端的时
钟信号是无法使用差分布线的。这样信号品质会好些。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗
delay)。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方
(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
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3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。所以,最好先用安排走线和PCB叠层的
技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。例如,是否有足够的
约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距等。另外,手动调整布线的难易也与绕线引
擎的能力有绝对的关系。所以,选择一个绕线引擎能力强的布线器,才是解决之道。
否满足设计需求。所以，最重要的是测量时接地点的位置。TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信
号的地方(probetip)，testcoupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所
用的探棒。信号层的空白区域可以敷铜，只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信
号线的距离，也要注意不要影响到它层的特性
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的
信号是否可以使用带状线模型计算？
是的，例如四层板:顶层-电
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求
一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的
要求。如果走线太密且加测试点的规范比较严，当然，
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？
至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。前
者相当于是加上一个很小的电容在线上，这两个情况都会对高速信
号多多少少会有点影响，
影响大小可透过仿真得知。
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15、若干PCB组成系统，例如A板子有电源或信号送到B板子，这地层上的电流会找
阻抗最小的地方流回去。在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，以降低阻抗，另外，尤其是电流较大的部分，来控制电流的走法(例如，让大部分的电流从这个地方走)，
16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？
现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。PCB板的工
作频率已达GHz上下，计算机相关应用也因为芯片的进步，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)
艺的需求也渐渐越来越多。
以下提供几本不错的技术书籍：
线到参考平面的距离，此公式必须在
<(W/H)<及1<(Er)<15的情况才能应用。H为两参考平面的距离，此公式必须在W/H<及T/H<的情况才能应用。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号
间相互耦合(coupling)所带来的好处，抗噪声(noiseimmunity)能力等。便会破坏耦合效应。一样用Gerber格式
给FPC厂商生产。各个厂商会依据他们的制造能力会对
最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。可在柔性电路板的转折处铺些铜
20、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？
选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径给回流电流
(returningcurrent)及控制此回流电流的路径。通常在高频器件或时钟产生器附近可以
借固定用的螺丝将PCB的地层与chassisground做连接，也
就减少电磁辐射。首先先依序确定三件事情：
1.确认所有电源值的大小均达到设计所需。
2.确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。
这些都正常的话，接下来依照系统运作原理与bus
protocol来debug。如果设计中需要容纳更多的功能，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，
请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧?
在设计高速高密度PCB时，因为它对时序
。可以透过仿真来知道走线间距对时序及
信号完整性的影响，不同芯片信号的结果可能不同。
层相邻走线的情形还大。但是PCB板的制作成本会增加。不过还是要尽量做到。可以预留差
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23、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。因为电感的
感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。而电感值又不够大，但是，效率较
24、滤波时选用电感，还要考虑瞬时电流的反应能力。则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，
电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。电容值会较大。
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite
bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结
构才能使整个系统通过EMC的要求。
1、尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，2、注意高
3、注意高速信号的阻抗匹配，以减少高频
注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。并将连接器的地就近接到chassisground。但要注意guard/shunt
traces对走线特性阻抗的影响。H为电源层与地层之间的距离。常规做法是要将数/模地分开，噪声的大
小跟信号的速度及电流大小有关。则即使数模信号不交叉，
也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使
用。且数/模信号走线相互不交叉的情况下，数/模地都连到这个地平面上。若数模信号走线交叉，
28、在高速PCB设计原理图设计时，阻抗匹配是设计的要素之一。
抗值。这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，来缓和走
29、哪里能提供比较准确的IBIS模型库？
IBIS模型的准确性直接影响到仿真的结果。一般可由SPICE模型转换而得(亦可采用测量，而SPICE
的资料与芯片制造有绝对的关系，其SPICE的资料
是不同的，也就是说，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，如果厂商所提供的IBIS不准确，
30、在高速PCB设计时，
31、如何选择EDA工具？
目前的pcb设计软件中，所以并不建议选用，
PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，
32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的EDA软件。INNOVEDA的PADS就非常不错，而这类设
计往往占据了70%的应用场合。模拟和数字混合电路，当然Mentor的性能还是非常不错的，（大唐电信技术专家王升）
33、对PCB板各层含义的解释
它的pad就会自动出现在4个层上，
34、2G以上高频PCB设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。因为布局布线都会造成分布效应。射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，因此要求EDA
工具能够提供参数化器件，
35、2G以上高频PCB设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。
36、对于全数字信号的PCB，除了采用丝网（接地）外，还应该采用什么样的电路进行保护？
确保时钟的驱动能力，一般采用时钟驱动芯片。是因为多个时钟负载造成。将一个时钟信号变成几个，选择驱动芯片，信号沿满足要求（一般时钟为沿有效信
号），要算上时钟在驱动芯片内时延。一般采用什么样的接口，传输线效应越小。会增加信号布线长度。如果要长距离传输，LVDS信号可以满足驱动能
力要求，没有必要。这些时钟线二三次谐波刚好在VHF波段，除了缩短线长以外，二次谐波小，因为这种情况下，这时需要修改一下信号占空比。对于如果是单向的时钟信号，这样可以抑制二次反射，源端匹配值，
39、什么是走线的拓扑架构？
Topology,有的也叫routing。因为对单向，不同电平种类信号，很难说哪种拓朴对信号质量有利。采用何种拓朴对工程师要求很高，信号类型，
41、怎样通过安排迭层来减少EMI问题？
首先，单凭PCB无法解决问题。我认为主要是提供信号最短回流路径，抑制差模干扰。适当比电源层外延，
一般铺铜有几个方面原因。，有些特殊地，
２，一般为了保证电镀效果，对于布线较少的PCB板层
铺铜。信号完整性要求，并减少直流网络的布线。特殊器件安装要求铺铜等等原因。包含了dsp和pld，如果信号在传输线上的时延和信号变化沿时间可比的
话，另外对于多个DSP，数据信号走线拓普也会影响信
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45、什么是“信号回流路径”？
信号回流路径,即returncurrent。信号的流向是从驱动器沿PCB传
输线到负载，这个在地或电源上的返回
信号就称信号回流路径。高频信号传输，SI分析的就是这个围场的电磁特性，
46、如何对接插件进行SI分析？
在规范中，一般使用EBD模型。如背
板，也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard），输入接插件的分布参数，当然这种方式会不够精确，
47、请问端接的方式有哪些？
端接（terminal）,也称匹配。其中源端匹配一
般为电阻串联匹配，方式比较多，电阻下拉，AC匹配，
48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的？
匹配采用方式一般由BUFFER特性，电平种类和判决方式来决定，系统功耗等。加匹配的目的是改善信号质量，对于电平有效信号，信号质量稳定；对延有效信号，信号变化延速度满足要求。另外《HighSpeedDigitaldesignahandbookofblackmagic》有一章专门对
terminal的讲述，可供参考。那么如何进行电路
IBIS模型是行为级模型，功能仿真，或者其他结
构级模型。有2种处理方法，比如在地
层，模拟地独立一块，而电源不分开；
另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，请问李先生，因为电源和地对高频信号是等效的。主要是数字电路对模拟电路的干扰。分割
可能造成信号回流路径不完整，影响系统EMC质量。无
论分割哪个平面，信号回流路径是否被增大，
现在也有一些混合设计，在布局时，
避免出现跨区信号。EMC是一个标准。标准和测试方法。有些也称差动信号，极性相反的信号传输一路数据，为了保证两根信号完全一致，线宽、线间距保
持不变。高速数字电路信号完整性分析仿真分析(SI)常用软件有
55、PCB仿真软件是如何进行LAYOUT仿真的？
高速数字电路中，降低布线难度，分配专门的电源层，
56、在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性
高速数字信号布线，因此，
数字电路中，而且，确保信号质量的方法不一样。中频部分，请问对这样的PCB在材质上有何要求？如何防止射频，很难有一个完美的解决方案。甚至会有专门的屏蔽腔体。电路较为简单，提高射频系统的一致性。射频电路板倾向与采用高Q
值的基材，传输线分布电容较小，信号传输时延小。虽然射频，但一般都分成射频电路区和
数字电路区，之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。中频部分和低频电路部分部署在同一PCB上，除了基本的电路设计功能外，在
RF原理图设计模块中，并且提供和EESOFT等射频电路分析仿真
工具的双向接口；在RFLAYOUT模块中，
也有和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口，同时，可以方便的实现设计复用，和协同设计。
手机板是典型的混合电路设计，
59、mentor的产品结构如何？
线器。对于球栅阵列，无网格，
在最新的autoactiveRE中，铜箔，使它应用更方便。他支持高速布线，
61、Mentor的PCB设计软件对差分线队的处理又如何？
Mentor软件在定义好差分对属性后，严格保证差分对线宽，遇到障碍可以自动分开，
62、在一块12层PCb板上，,5v，地线该
一般说来，对信号质量比较好。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，
对于电源层和地层，在实际中，电源平
面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗)，都是需要考虑的因素。都要经过加电的网络通断测试，同时，检查蚀刻或层压时的一些故障。一般采用ICT测试检查，
64、“机构的防护”是不是机壳的防护？
是的。少用或不用导电材料，
65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题？
不论是双层板还是多层板，在选择芯片时要考虑芯片本身的ESD
特性，而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。考虑的全面一点，但ESD的问
66、在做pcb板的时候，地线是否应该构成闭和形式？
在做PCB板的时候，以便减少干扰，也不应
布成闭合形式，还有就是要尽可能增大地的面积。pcb板用一个电源，因为如此电源间不易产生干扰，既然仿真器和PCB板用的是两个电源，
68、一个电路由几块pcb板构成，多半是要求共地的，但如果你有具体的条件，
69、设计一个手持产品，外壳为金属。无法通过ICE-的测
试，AIR可以通过6000V。水平只能可以通
如果没办法改变现有的金属材质，加强PCB的地，当然，
70、设计一个含有DSP，该从那些方面考虑ESD？
就一般的系统来讲，在电路上以及机构上进行适当的保护。那还要依不同情况而定。ESD现象会
比较严重，ESD的影响也会相对明显。但设计时还是要多加注意，
71、PCB设计中，传输线C-D上会产生耦合信号，耦合信号也就不存在了，并且信号沿的变化（转换率）越快，
空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，这个两个信号极性相同；由耦合电
感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰SL，耦合电感电容产
生的前向串扰和反向串扰同时存在，这样，相互抵消，叠加增强。三态模式和最坏情况模式分析。即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，然后计算串扰值。三态模式
是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动，来检测串扰大
小。最坏情况分析是指将受害网络的驱动器保持
初始状态，这种方式一般只
对个别关键网络进行分析，仿真速度比较慢。即微带线的地平面的铺铜面积有规定吗？
对于微波电路设计，具体算法比较复杂（请参阅安杰
伦的EESOFT有关资料）。地平面面积对传
73、在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，
在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢？
EMC的三要素为辐射源，传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。首先看看它传播的途径。此外，
74、采用4层板设计的产品中，有些不是？
铺地的作用有几个方面的考虑：1，散热；3，PCB工艺加工需要。首先要看它的主要原因。所以主要说屏蔽作用。但是铺铜要
尽量完整，一般如果表层器件布线较多，还会带来内层信号跨分割问题。不
其他外设...）的情况，采用那种方式？
布线拓扑对信号完整性的影响，反射信号同样
到达某节点的时刻不一致，一般来讲，可以通过控
制同样长的几个stub，达到比较好的信号质量。要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。
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对于信号的反射影响也不一致，进而无法确保信号的质量；另一方面，flash加载时的速率并不高，而无需关注flash处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。和DDR——
FLASH——DSP连接时在150MHz时的仿真波形。第二种情形，而FLASH处波形较差，
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76、频率30M以上的PCB，自动或手动布线要看软件布线功能
的支持，但有些布线，总线时延补偿布
线，一般PCB基材主要由树脂和玻璃丝布混合
构成，介电常数和厚度都不同。介电常数越小，具体参数，另外，还有一些特殊材质的
PCB板提供给诸如超厚背板或低损耗射频板需要。通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，至于信号的和保护地的划分，类似于我们生活中避雷针接地的作用。最终的大地只有一个。
78、在布时钟时，而且如对屏蔽地线的处理不好，
79、布不同频率的时钟线时有什么相应的对策？
对时钟线的布线，制定相应的布线规则，
80、PCB单层板手工布线时，底层布线。跳线要如何表示？
跳线是PCB设计中特别的器件，距离可以定长的，
手工布线时可根据需要添加。料单中也会出现。走线从top到bottom，一般认为回流信号会从周围最近的接地
或接电源的过孔处回流。事实上是取一个最坏情况的估计。制定相应的布线规则，此句如何
前仿真分析，通常这些策略会转化成一
些物理规则，通常的规则有拓扑规则，阻抗规则，PCB工具可以在这些约束下，当然，还需要经过后仿真验证才知道。Mentor提供的ICX支持互联综合，一边仿真，
84、怎样选择PCB的软件？
选择PCB的软件，市面提供的高级软件很多，设计规模和设计约束的要求。太快会伤手。请过去
做个产品介绍，不管买不买，
85、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢？
从PCB加工角度，这些太小面积的铜箔会在
加工时，从电气角度来讲，浮铜会由于周围信号影响，浮铜可能会是碎铜，
86、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化
而变化？如果有关系，变化越快，
（V=L*di/dt）。频率越快，详情请参阅相关链接：
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88、用PROTEL绘制原理图，无法自动产生PCB板，用制板软件自动
布局和布线的板面都不十分理想。如果是单面板就不要用自动布线，也可以对电源和重要的信号线手动，
89、PCB与PCB的连接，如果“手指”与插座间接
如果是清洁问题，或用写字用的橡皮擦清洁PCB。焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插
座的质量是否可靠。将电源网络(如,5V等)在2层的assign中由左边列
表添加到右边列表,这样就完成了层定义
91、PCB中各层的含义是什么？
Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。在以后的布过程中，
Toppaste顶层焊盘层&Bottompaste底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
92、在高速PCB中，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，与高速数字电路中信号回流还不太一样。二者有共同点，都是应用maxwell方程计算电路的特性。射频电路是模拟电路，电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，因此，除了考虑信号回流外，即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。大多数RF板都是单面或双面PCB，回流路径分布在信号周围
各个地和电源上，这时候打弯布线和过孔的回流需要
具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，
只考虑在相邻平面的信号回流，
93、在设计PCB板时，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生
影响？这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。第一种保证了平面层的完整，有效降低
理论上讲，但实际上，信号优选地平面作为回流平面。例如信号和
电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，
94、当信号跨电源分割时，该电源平面的交流阻抗大？此时，即使信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，这种说法是对的，Z=squa（L/C）,在分隔处，Z增大。信号还与地层相邻，Z较小，但是，
95、在使用protel99se软件设计，此时如何设计PCB才能提供高抗干扰能力?
对于89C51等单片机而言,多大的信号的时候能够影响89C51的正常工作?除了拉大两者之间
的距离之外,还有没有其他的技巧来提高系统抗干扰的能力?
PCB设计提供高抗干扰能力，具体多高
频率的信号，PCB布线多长。通过匹配或拓
扑解决干扰信号的反射，也可以有效降低信号干扰。焊盘对高速信号有的影响，详
细的分析，经过绑定线，封装外壳，焊锡到达传输线，但是实际分析时，所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，对于更高频率信号更高精度仿真，现在
的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描述buffer特性，
当然，也有信号完整性问题，
97、自动浮铜后，但这样就会形
成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一个多脚芯片各个管脚之间会有很多相对的尖
角浮铜），无法通过高压测试，
自动浮铜中出现的尖角浮铜问题，除了有你提到的放电问题外，造成加工的问题。mentor在WG和EN当中，还支持动态覆铜，请见动画
演示。或选择“目标另存为”
将该文件下载到本地硬盘再打开。若不注意会带来什
么样的问题？会增加干扰么？
电源若作为平面层处理，当然，
建议内缩20倍的电源层距地层的高度。建议走树状结构，电源闭环会引起较大的共模辐射。则Vtt的终端电阻可不可以放在星形
的连接点处或者放在星形的一个分支的末端？
地址线是否要采用星型布线，
另外还要考虑到布线的难度。所以星型
连接中使用终端并联匹配，只在一个分支添加匹配，
100、如果希望尽量减少板面积，可以吗？
正反贴的PCB设计，当然可以。要求时钟能达到150Mhz，要求尽量减小传输线长度，如果还不能满
足要求，看看匹配、拓扑、阻抗控制等策略是有效。约的话，过孔比较复杂，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有

第一次发文，先自我介绍一下，张工，NPI工程师，可能有人都不知道这个岗位，那我换个通俗易懂的解释。

我和DFM-可制造性分析息息相关，其实就一个桥梁，是研发与生产之前的桥梁，平时会接触到电子工程师、PCB Layout 工程师和工厂等，需要了解的知识也挺多的，PCB制造、PCBA工艺、PCBA组装、元器件、可靠性设计等。

之后我会在头条上和大家分享关于DFM可制造性分析的相关内容，如果觉得有用，希望大家给个赞，如果有理解不到位的，也请各位多多指教。

今天先来简单介绍一下DFM。（这里声明一下，讲这么多，不是要说我多重要或者怎么的，其实我就是一颗螺丝钉）

百度上有定义，截图了，具体的可以看下图。这里我用自己的话语来表达一下，DFM可制造性分析其实就是研发与生产之间的桥梁，在他们两个中间进行沟通，通过简化、优化、改进产品设计，用更低的成本制造出更好的产品。

DFM可制造性分析也就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

具体的情况是以下这些：

• 找出设计阶段潜在的问题并提供解决方案
• 有机会进行适当的元器件替代，提高元器件质量或者降低成本，同时满足原来的需求
• 提高生产流程和元器件质量的生产效率

百度上关于DFM定义的截图

一、为什么DFM这么重要？

企业的目标：低成本、高产出、良好的供货能力、长期可靠的产品。也就是说用更少的钱生产出更好的产品，而DFM就可以在很大程度满足企业的需求。DFM对于效率、速度和高生产率都至关重要。

很多人认为，大约70%的产品制造成本来自刚开始设计阶段，例如物料或者生产制造，因此DFM具有很大的降 低成本的能力，除此之外，DFM还可以在整个制造和生产过程中起到作用。

产品各周期的影响力图（来源于网络）

• 使用DFM，可以降低生产成本
• 减少改版次数或者不需求修改，减少开发成本
• 找出错误和故障，并且规避解决掉
• 提供更高质量的产品，因为设计可以在每个阶段进行改进和增强

同样身为工程师的我，站在工程师的角度，DFM可制造性分析，为工程师省了很大的麻烦。不用被老板催，不用熬夜改板子，不用承受多方的压力，还可以减少被怼的次数。

DFM在产品各阶段的应用

二、如果没有DFM会发生什么？

为了尽可能快速高效地组装印刷电路板，根据DFM要求进行设计非常重要。这里列举几点如果没有进行DFM可制造性分析可能会出现的常见问题。

1、没有针对物料价格和可用性进行更优的选择

电子元器件的价格可能因为渠道而不相同，这对PCB的组装可能会产生意向不到的影响，虽然说这对样品成本影响不大，但是一旦投入到生产中，成本就会迅速上升。

例如：在设计中使用了10次的电子元器件上多花了1块钱，在一块板上加1块钱可以不说，但如果是1万块板呢，就是1万块。如果考虑到PCBA上全部的元器件，1块钱的差异也会产生巨大的成本差。

这只是一个例子，但更多的情况是，板子可能远不止1万块。

当然不止是价格，不同的供应商和分销商在元器件的应用也会有不同的变化，如果物料的价格低，但是生产时不可以用，可能会面临巨大的制造延误。

尤其是在产品生产周期末尾时，如果物料被标记为不满足新设计，使用寿命不达标，或者过时，那就必须要重新设计电路板适应更新的物料，可能又要熬夜改板子。

物料如果与PCB不匹配就会在制造过程中会导致很多错误，这里列举几个常见的：

当然这里只是列举了几个，实际上还会存在更多的问题，任何不能正确匹配的物料有可能需要手动焊接甚至重新设计，这意味讲减慢电路板的制造速度，并且花费更多的时间和金钱。

金手指沾锡图（图片来源于网络）

可靠性设计也是一个常见的问题，电路的设计没有考虑到PCB组装和可实用性。假设产品的使用环境是在户外，必须要耐高温，但设计的时候根本没有考虑到，这样的产品在测试的时候根本不达标，然后就开始重新设计，选物料，可能还会后续生产中出现其他的问题。

三、在产品生产中怎么应用DFM？

在设计原理图时，设计人员就会选择所需要的物料，通常都是依靠实现什么功能来进行选择的，但还要考虑到很多其他的因素，包括物料的价格、可靠性及其使用生命周期。如果在设计阶段就开始考虑，就可以节省掉很多麻烦，并且可以规避掉一下制造商的麻烦。

这里不得不说一下BOM，现在市面上有很多物料选型匹配的，其实就可以解决掉很大的问题，不过遇到停产的时候，就会考虑到选型替代了，会稍微有点麻烦。

PCB布局也是设计中一个重要部分，在设计的早期阶段，关乎到如何设置电路板的重要决定，也会直接影响电路板的制造方式。

1）单层板、双层板还是多层板？

双层板通常用于信号完整性和热管理，同时也要考虑到板的可制造性。例如确定所用的通孔是最佳钻孔纵横比所需的板厚，这就需要使用不同的电路板材料或者更改电路板的层数。

确定PCB的模型和轮廓，需求详细的电路板形状和尺寸，还包括放置固定组件、通孔、插槽等。这里必须注意，可以避免重新设计和组装上的错误。

为了避免组装过程中出现焊接问题，必须要准备好物料。

3、根据DFM要求放置和布线

PCB 元件布局和布线需要在高速和电源电路中以最短的信号路径进行布局，以实现最佳电气性能。PCB 设计人员在布置电路板时，必须在电路板的电气和制造需求之间取得平衡，这一点很重要。

除了布局和布线之外，PCB 布局期间还有许多其他任务会影响电路板的可制造性：

以上就是关于DFM简单的介绍，希望能够对大家有用，欢迎大家多多指教。

特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

面包板与万能板的优缺点对比对比

对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，所以不太适合用这种方法，初学者可以先在纸上做好初步的布局，然后用铅笔画到洞洞板正面（元件面），继而也可以将走线也规划出来，方便自己焊接。

对于万能板的焊接方法，一般是利用前面提到的细导线进行飞线连接，飞线连接没有太大的技巧，但尽量做到水平和竖直走线，整洁清晰如下图。

网上还流行一种方法叫锡接走线法，如下图所示，工艺不错，性能也稳定，但比较浪费锡。纯粹的锡接走线难度较高，受到锡丝、个人焊接工艺等各方面的影响。如果先拉一根细铜丝，再随着细铜丝进行拖焊，则简单许多。洞洞板的焊接方法是很灵活的，因人而异，找到适合自己的方法即可。

很多初学者焊的板子很不稳定，容易短路或断路。除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。掌握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，减少飞线的数量，让电路更加稳定。下面就笔者的经验谈谈洞洞板的焊接技巧。

1、初步确定电源、地线的布局

电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。

2、善于利用元器件的引脚

洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。

特别要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多，如下图。

4、善于利用元器件自身的结构

图a是矩阵键盘电路，图b是笔者焊接的矩阵键盘。这是一个利用了元器件自身结构的典型例子：图b中的轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们便可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。读者可以对照图c好好体会一下。

笔者喜欢使用排针，因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连，就可以用排针和排座，排针既起到了两块板子间的机械连接作用又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。

6、在需要的时候隔断铜箔

在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。

双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正反面电气连接。

8、充分利用板上的空间

芯片座里面隐藏元件，既美观又能保护元件

菜鸟与老手搭的电路板，一对比吓一跳！

入门级的新人搭出来的板是这样的

老手搭出来的板是这样的

当然还有牛人不用板子也能搭得很漂亮

还有神人能搭出超级复杂的东西

老外在万能板上用逻辑门搭建出一颗CPU…简直是帅呆了！

下面讲讲万能板搭建电路的基本步骤和方法

（1）电路分块，为布局和焊接提供大致的电路功能划分
（2）关键点的参数【每个电路块的输入、输出，特殊点等】为电路调试提供参理论考值

（1）核对元件值与标号，不要遗漏

（2）元器件、耗材等准备齐全再动手，切忌临时东拉西扯

（3）尽可能焊接前将元件测试一遍

电烙铁必须要选好，建议用恒温焊台

四角安装铜柱（或螺丝）能有效防止焊接面意外短路

1、安排重要元件、接口器件

布局要合理、方便操作、紧凑、便于连线与焊接

信号在电路板上应尽可能顺序流动，避免交叉

3、记录布局，拆除元件

用铅笔记录关键元件位置、大致布局及信号流向

先焊接和调试电源电路，是保证整体正常的第一步

良好的布局才能让走线十分轻松、容易

电源部分必须先调试和测试通过，才能进行后续电路搭建

一般先从信号流的源头部分开始搭建，按照顺序边搭边测

搭完一个电路模块后要立刻进行测试，与仿真或理论值对比

一定要分模块搭建，测试同时进行，切忌一口气全部焊完

本模块测试完全正确后，再进行相邻模块的搭建和测试工作

按照类似方法，依次搭建其余电路模块（同时进行测试）

检查焊点、对不良焊点修正、润色，整理混乱导线，收尾

功能、指标（如精度等）测试，验证与总体设计目标相符

(1)是否有改动？若有改动,要反映到最终电路图上。

(2)标出关键测试点。

(1)整理原始测试数据，制成表格

(2)得出误差、精度等指标，与理论值对比

(3)指标和功能是否达到了预期设计要求？

五、合格电路搭建作品欣赏

优秀作品 = 完整性、独立性、美观性、可测性