以下哪种器件的暗电流最小? A、 Ge 材料的光电二极管 B、 Si 材料的光电二极

1、通常希望传感器的输入和输出之间具有一一对应关系,这样的传感器才能如实反映待测的信息。

16 在规定条件下,传感器校准曲线与拟合曲线间最大偏差与满量程输出值的百分比称为线性度。

15、传感器就是通过敏感元件、传感元件和电子线路把非电生物信息转化成电学量的装置

17、电阻应变片式传感器测量电路采用差动电桥时,不仅可以温度补偿,同时还能起到提高测量灵敏度的作用。

2、直流电桥的补偿包括零位补偿、温漂补偿、非线性补偿、灵敏度温漂补偿。

2、金属丝在外力作用下发生机械形变时它的电阻值将发生变化,这种现象称应变效应;固体受到作用力后电阻率要发生变化,这种现象称压阻效应。直线的电阻丝绕成敏感栅后长度相同但应变不同,圆弧部分使灵敏度K下降了,这种现象称为横向效应。

16、在传感器测量电路中,应用电桥测量线路把电阻变化转化成电流或电压变化的线路。

20、电阻应变效应是指在一定的范围内,拉伸金属导体,金属导体的电阻变化和应变成正比。

电容传感器的输入被测量与输出被测量间的关系,除(①变面积型②变极距型③变介电常数型)外是线性的。

空气介质变隙式电容传感器中,提高灵敏度和减少非线性误差是矛盾的,为此实际中大都采用差动式电容传感器

3、一般电容式传感器可分为三种类型变面积型,变介质介电常数型,变极板间距型

5、电容式传感器根据其组成原理分为变面积型、变极距型和变介质型。

21、电容式传感器根据其组成原理分为变面积型、变极距型和变介质型。

17、自感式传感器是利用位移的变化使线圈的自感量发生变化的一种机电转换装置

14、电涡流式传感器可以测量位移、厚度、加速度等物理量,其本身不与被测对象接触,适于生理测量工作。

25、正压电效应是将压力变化转换为电变化,这种传感器称为非谐振式压电传感器。

4、压电元件测量电路采用前置放大器的目的是:把压电式传感器的高输出阻抗换成低阻抗输出、放大压电式传感器输出的弱信号目前常用的前置放大器有电压放大器,电荷放大器两种。

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摘要: ;;; 由三极管构成的共发射极放大电路如图3-l(a)所示。输入信号由基极和发射极之间输入,输出信号由集电极和发射极之间输出,发射极是电路的公共端,故称为共发射极放大电路。电路中各个元件的作用如下。;;;;;;; Y2030;;;;; ;;;;;;;;;;;;;;;;; ;;; (1)三极管VT;;; 电流放大元件,是放大电路的核心。;;; (2)集电极电源UCC;;; UCC为集电结提供反向偏置

;;; 由三极管构成的共发射极放大电路如图3-l(a)所示。输入信号由基极和发射极之间输入,输出信号由集电极和发射极之间输出,发射极是电路的公共端,故称为共发射极放大电路。电路中各个元件的作用如下。;;;;;;; Y2030;;;;; ;;;;;;;;;;;;;;;;; ;;; (1)三极管VT
;;; 电流放大元件,是放大电路的核心。
;;; UCC为集电结提供反向偏置电压,保证三极管工作在放大状态。同时,UCC又是放大电路的能量来源,以便放大电路将直流电能转换为输出信号的交流电能。UCC一般为几伏到十几伏。
;;; RC的主要作用是将集电极电流的变化转换为电压的变化输出,实现放大电路的电压放大作用。如果不接RC,三极管集电极的电位恒等于直流电源的电压UCC,因此,输出端就不会有变化的电压信号输出。
;;; 它们的作用是使发射结正向偏置,并提供大小适当的基极电流IB,使三极管有一个合适的工作点。RB的数值一般为几十千欧到几百千欧。
;;; Cl、C2的作用在于传输交流信号而隔断直流信号。肖Cl、C2的电容量足够大时,对交流信号呈现的容抗很小,在电容上的交流压降可忽略不计,对交流信号可视作短路。Cl、C2的电容值一般为几微法到几十微法,通常采用极性电容。耦合电容的另一作用是隔断放大电路与信号源及负载之间的直流通路,避免信号源、负载受到直流电源的影响。
;;; 图3-l(a)采用两个电源供电,既不经济,又不方便。实用电路中,用电源UCC代替UBB,只要RB选取合适的数值,仍可保证三极管有合适的工作点。另外,电路中的UCC通常用电位VCC表示,电路可改画成图3-l(b)的形式。在此电路中,当RB-经确定,电流IB就是一个固定值,所以将这种电路称为固定偏置电路。

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常用电子元器件应用要点及识别方法

电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。
电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:
电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。
a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:
b、色环标注法使用最多,现举例如下:
四色环电阻 五色环电阻(精密电阻)
2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:
颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)
1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量)。电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。
如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管。
1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。
2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚短来识别,长脚为正,短脚为负。
3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下:
稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,如:ZD5表示编号为5的稳压管。
1、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,其两端的电压基本保持不变。这样,当把稳压管接入电路以后,若由于电源电压发生波动,或其它原因造成电路中各点电压变动时,负载两端的电压将基本保持不变。
2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:
电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。
电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。
直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示1uH(误差5%)的电感。 
电感的基本单位为:亨(H) 换算单位有:1H=103mH=106uH。
变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,实现低频信号调制到高频信号上,并发射出去。在工作状态,变容二极管调制电压一般加到负极上,使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。
变容二极管发生故障,主要表现为漏电或性能变差:
(1)发生漏电现象时,高频调制电路将不工作或调制性能变差。
(2)变容性能变差时,高频调制电路的工作不稳定,使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。
出现上述情况之一时,就应该更换同型号的变容二极管。
晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示编号为17的三极管。
1、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有2个PN结,并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。
2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,在常见电路中有三种接法。为了便于比较,将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表,供大家参考。
输入阻抗:中(几百欧~几千欧) 大(几十千欧以上) 小(几欧~几十欧)
输出阻抗:中(几千欧~几十千欧) 小(几欧~几十欧) 大(几十千欧~几百千欧)
电压放大倍数:大 小(小于1并接近于1) 大
电流放大倍数:大(几十) 大(几十) 小(小于1并接近于1)
功率放大倍数:大(约30~40分贝) 小(约10分贝) 中(约15~20分贝)
频率特性:高频差 好 好
应用: 多级放大器中间级,低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及恒流源电路
八、场效应晶体管放大器
1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能。
2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类,其控制原理都是一样的。如图1-1-1是两种型号的表示符号:
3、场效应管与晶体管的比较
(1)场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管。
(2)场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。
(3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好。
(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用

焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假(虚)焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度(半弓形凹下)为45度,焊点(剪脚后)高度在1.5~2mm范围内,此焊点称良好焊接。

   二、助焊剂:松香块、酒精、松香液。

松香液配制:松香液=酒精∶松香块=1∶3。

   三、工具和必用材料:1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、

6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝(含松香)、9.松香块、10.酒精松香液(助焊剂)、11.防静电手环。

   1、锈的辨认:A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡。

   2、除锈方法:A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层(此方法只能除少量氧化层)。

   五、焊点拉尖现象与清除方法:

   1、产生原因:A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大。B.移开烙铁时,速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物。

   2、清除方法:A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度(需要经验)。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。

   1、产生形成原因:A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起;B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起;C.元件端头之间可能长有其它的导电物;

D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。

   2、清除方法:A.避免焊锡量过多;  B.保证元件在各自位置上排列整齐;

C.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留;D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。

  七、怎样把元件焊下来

   方法:A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法;B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下;C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下(这需要经验,非一般情况不可使用)。D.IC一般使用拆焊台。

  2、原则上保元器件:A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端;B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件;C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下;D.IC一般使用拆焊台。

  八、焊接的操作方法:

  1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握(抓)烙铁,眼睛离焊点30cm左右;

  2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿;

  3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~55°角之间;

  4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3(秒),具体情况凭经验,可谓熟能生巧;

  5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜。

  6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2~5CM的锡丝,借助中指往前推(送焊料)。

  7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件(烫锡电线)触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面(注意不可损坏元器件),使之充分溶锡。

  8、剪管脚(引线)时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里(专用的),一般留焊点在1.5~2mm为宜,除元要求剪脚的外。

  9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。

  10、标准焊接点、焊接示意图:

  九、元器件的安装形式:

   1、贴板安装:将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品;

   2、垂直安装:将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装;

   3、隔离安装:将元器件距离线路板5~10mm范围内,适用于发热元件安装;

   4、嵌进安装:将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度;

   5、粘结、绑扎安装:可用粘合剂(黄胶、红胶、502胶、热溶胶)、双面泡沫胶或用锦丝绳(绑扎线)将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件。

   6、支架工安装:利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件。

   1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。

   2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为:准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟,用数时间(秒)来控制时间:烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁。

   3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°(度)移开锡丝。同时向右上方向 45°(度)移开烙铁。

   4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5~3.0mm(直径)之活性锡丝。

   焊接方法:先固定元件后焊接。

   6、各种元件焊贴装:一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手。(因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作。)

   焊接方法:先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。

   7、电线焊接:如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡。一般采用0.8~3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁。

   焊接方法:多芯1#线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝。小于1.5mm2BVV线(含1.5、0#线)或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。

   8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面(不可损坏元器件),使焊锡与元件紧固连接。

   9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反。

   10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。

  十一、焊点清洗的要求和方法

  1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障。为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。

   2、清洗剂的选择和要求:能有效地除去(溶解)沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂。一般选择使用乙醇(工业用酒精),特殊要求除外:航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等(一般都采用超声波清洗)。

   3、清洗方法:常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点;另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没(1~10分钟左右)在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗。(清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等。)

   1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电。

   2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品。幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。

   3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体。

   4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象。

   5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象。

   6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐。不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致。有极性的元器件(二极管和三极管、电容、IC等)要注意不要插反。

   8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路。

   9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象。

   10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度。

   11、焊接完毕后,必须进行自检→ 互检 → 专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题。

   12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端。

   13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在。

   14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想。

   15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。

   16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。

   17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊。

   18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题。

   19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致。

   20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患。

   21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体。

   22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放。

   23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件。存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜。

   24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环(以套环扣住手腕不转动为宜),防静电环的另一端应接地良好。

   25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线 后通电;先断电 后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。

    26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门。

一、 焊接数字电路小板的方法和要点

        所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。对于一个合格的维修工来说,不仅要有过硬的技术,还要有一手漂亮的焊锡技术,特别在数字电路小板的维修中,如果焊接技术不过关的话,不但修不好小板,更有可能造成小板的报废,下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。

我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征:“表面张力”,那就是在液体的表面会形成一种张力,将液体的表面向四周伸展。添加松香的目的,一是助焊,其二就是增加焊锡的表面张力。焊接小板时,我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。有些师傅在维修时,往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊,结果造成IC的脚不但没能焊好,还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉,从而造成整个小板的报废,有些师傅在问,如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗?刚刚讲到,松香不仅是助焊剂,又同时具有增加表面张力的作用,所以说,我们应掌握好这一规律,只加锡而不加松香,焊锡的流动性不大,表面张力不够大,拉不开焊锡的表面,所以也无法焊好元件,更不谈焊接漂亮了,只加松香,少加焊锡,有可能能够将IC脚上的焊锡拖开,但比较困难,没有焊锡只有松香,松香很快就烧焦、碳化,在IC的脚上结成一种碳渣,因此也很难焊好,只有加上足够的焊锡和适量的松香,可以起到受热均匀,保护到IC不被烫坏,起到保护的作用,同时,足够的焊锡还可以防止假焊的产生。

二、数字电路小板焊接的直接和间接方法

1、直接方法是我们常用的一种方法,根据使用的工具,我们也要采取不同的方法。我们常用的恒温烙铁,烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种,尖嘴是用来焊小面细密的零件,在焊接IC时,一般都用不上;扁嘴烙铁头焊接的基本方法:烙铁嘴与IC脚平行,烙铁手柄朝下倾斜,小板要求竖立,并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角,这样做的目的,主要是为了防止焊止焊锡掉落时,掉到其下面的元件上面,如果小板保持直立,而不让上方朝自己一边倾斜的话,焊锡随着流下来,很有可能流到下边元器件上边,造成其它的元件短路,另外,小板保持一定的倾斜角度之外,还要让IC的边保持一种斜坡状态,这样,焊锡可以顺着IC的脚从高处流向低处,这样我们就可以轻松的把IC焊好了。

还有一种烙铁头是一种斜口的,这样小板的放置方法一样,只是要保证斜口朝底下,就可以让焊锡顺着斜口向下流。再一种方法,就是采用50W、或75W外热式烙铁拖焊的方法也,外热式烙铁须保证烙铁头应是一种弯头形式,这也是能让焊锡顺着烙铁头向下流动。采用这种方法关键一条就是要快,不然铜皮就会被烧坏。

       采用直接方法时,烙铁的温度调节也是至关重要的。烙铁温度一般设置在400。C~450。C,如果在焊接时,焊锡不能随烙铁的移动而迅速熔化时,说明温度太低。如果焊接时,有起烟的状况,或者松香很快被烧没了,说明温度太高,温度太高或太低都是不利于焊接的。因此 焊接温度需根据实际情况而定。

2、采用间接焊接方法如下,首先是将小板上铜皮上锡,并要求上锡要均匀,保持一定的松香在上面,然后再将IC对准,再用热风枪逐边用热风吹化焊锡将IC焊上,这时热风枪的风头用小管状的风枪头。

采用直接式的方法来焊IC应注意的要点是:上锡要适中,上多了浪费,上少了焊锡拖不开。锡丝不能碰撞IC的引脚,烙铁头要保持光滑,不能有毛刺,上述两个问题如注意不够的话,很有可能造成IC的引脚碰弯,多个引脚相碰,造成IC上焊锡无法拖开,严重的可能造成IC的报废,主板脱铜皮,整个小板板都要报废。烙铁要保持干净,并保持没有被氧化,这样可以保证烙铁的吸锡力,否则的话,焊锡也同样不能被拖开。

三、焊接IC 时,应注意的问题

时,难免会遇到焊到最后时焊锡拖不下来的情况,往往在这时,就是考验人的耐性的时候,很多人都是急燥不安,在上面不停的用烙铁拖,结果主板上的铜皮都烧化了,焊锡在焊过二三次之后,会出现松香挥发,焊锡失去表面张力,难以拖开,这时,我们要继续在上面加锡丝和松香,再用烙铁拖焊锡,一般来讲,能一次性将焊锡从IC上拖下来的话,是最好不过,因为这样省力省时,如果不能一次性拖下来的话,那么就很有可能花三次、四次时间才能拖开焊锡。

        第二、如果焊IC时,不小心将IC的脚碰到一块怎么办?如果在焊IC时,脚碰在一起后,如果是在四个角上,我们可以采取向上挑开角上的IC脚,调整好之后再轻轻压下去再补焊锡,如果是在中间,那我们就要取下IC,重新校正好脚位,再装上去重新焊接,如若不然的话,很可能就要使小板报废。

        第三、碰到板上零件与IC距离太近,烙铁头无法从中间经过怎么办?这时如果只有个别零件的话,我们可以拆下零件,焊好IC,如果零件较多怎么办?零件多的话,我们可以采取将烙铁头更换成扁嘴的方法焊接,扁嘴烙铁可以通过狭小处,可以焊好IC。

第四、更换IC之后,反倒不能开机,或者出现了其它的问题怎么办?出现了问题,首先大家要坚持一条,里面有人为因素,是因为焊接带来的问题,情况之一就是:在IC的边上有很多的贴片小电容,是不是被焊锡带跑了;情况之二就是,将周围部件焊短路了,多个元件联焊,比较容易看出来,一个元件短路是最难看出来的,但我们知道是焊锡短路之后,就应该采取加松香补焊的方法解决。

        第六、配带静电手环,要求配带好的静电手环,采取方法是否妥当,直接影响维修的速度。焊接小板还有一个关键是大家必须掌握的,那就是焊接前安装IC的方法,IC的脚位对得整齐与否,直接影响到焊接IC的效果和效率。

我们在安装IC之前,先要将主板上的线路整理干净,并使板上线路上的焊锡均匀,这样主要是为了IC的引脚能够与主板吻合得更好,避免虚焊的现象,其次就要检查IC的引脚是否整齐、均匀,不整齐均匀的话,很有可能会造成IC的脚与主板上的铜皮不吻合,就会产生错位,一错位,IC两个引脚之间的距离变小,拖焊时就会造成联焊,安装IC的时候,先要对准相对的两边引脚,然后对准另外的一组相对的引脚,反复几次可对准。

在用拆焊台拆IC的时候,要尽量让零件自由脱落,不要把拆焊头来回的扭动,这样就有可能把IC的引脚弄变形,如果误判的话,IC将有可能不能被再生使用。

学会了使用工具,还要知道怎样来维修保养工具。恒温烙铁的烙铁芯是由发热丝、陶瓷结构组成,所以忌敲击,有很多的师傅喜欢用敲击的方法来除掉烙铁上的焊锡,这样就有可能敲碎烙铁芯,要想烙铁的使用寿命长的话,就要改变这一习惯。正确的方法是,用烙铁在吸了水的海绵或布上旋转,这样比敲击的方法更能有效的除去烙铁上的焊锡。烙铁在焊完零件之后,要把温度调到最低,这样才可以延长烙铁的使用寿命。如果是烙铁芯烧坏的话,我们可以直接更换烙铁芯,方法如下:先拔掉电源,然后再将固定烙铁芯的烙铁芯套拧下来,再把手柄上的螺丝取下来,这样我们就可以看到里面的结构,记住它的引线焊接方位,重新更换一个新的烙铁芯即可。更换时要注意接地线必须牢靠,并注意绝缘。拆焊台也同样要注意不能敲打,里面的结构是发热丝和玻璃管。不用时要及时的关闭电源,这时拆焊台会自动延长工作一阵,自动降温,然后再自动停下来。发热丝的温度很高,长期使用会使发热丝过早的氧化。所以及时的关闭电源是保养中的关键。注意不能拔掉电源。既然里面是玻璃结构,肯定就不能敲击。所以在使用时一定要轻轻的,小心一点。拆焊台发热丝损坏之后同样可以更换,关掉电源,拆开手柄,拔下发热丝即可。

        我们解决问题时,除了要掌握好基本的,原始的经验和方法之外,还要学会引伸,触类旁通,开创发明。很多的新方法和新产品, 都是在掌握好原有的经验和理论之外自创造出来的,现在有很多条件不是很好的维修部,在不断的锻炼和实践之中,采用平时使用的烙铁,也能很好,很熟练的焊接好小板。这说明事物没有绝对的,只要大家肯去发现,钻研,有可能发明出比这种方法更加完善和实用的方法来。

进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接

在焊接前我们特别提到工具:

最好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要求,建议使用焊台!

首先把IC平放在焊盘上!

然后使用融化的焊丝随意焊接IC的数个脚来固定IC!

四面全部用融化的焊丝固定好!

固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝!

接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!

把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡!

把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分!

接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照以下方式运动!

重复以上的动作后达到以下的效果!

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 你确定你认识二极管?

几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛。
     二极管的英文是diode。二极管的正.负二个端子,(如图符号)正端(三角形)A称为阳极,负端(竖杠)K 称为阴极。电流只能从阳极向阴极方向移动。
     本征半导体:硅和锗都是半导体,而纯硅和锗(11个9的纯度)晶体称本征半导体。硅和锗为4价元素,其晶体结构稳定。
     P型半导体:P型半导体是在4价的本征半导体中混入了3价原子,譬如极小量(一千万之一)的铟合成的晶体。由于3价原子进入4价原子中,因此这晶体结构中就产生了少一电子的部分。由于少一电子,所以带正电。P型的“P”正是取“Positve(正)”一词的第一个字母。
     N型半导体:若把5价的原子,譬如砷混入4价的本征半导体,将产生多余1个电子的状态结晶,显负电性。这N是从“Negative(负)”中取的第一个字母。
     晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场。当不存在外加电压时,由于p-n 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
     当外界有正向电压偏置时,外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。
     当外界有反向电压偏置时,外界电场和自建电场进一步加强,形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流I0。
     当外加的反向电压高到一定程度时,p-n结空间电荷层中的电场强度达到临界值产生载流子的倍增过程,产生大量电子空穴对,产生了数值很大的反向击穿电流,称为二极管的击穿现象。
二极管种类有很多,按照所用的半导体材料,可分为锗二极管(Ge管)和硅二极管(Si管)。根据其不同用途,可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。按照管芯结构,又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面,通以脉冲电流,使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起,形成一个“PN结”。由于是点接触,只允许通过较小的电流(不超过几十毫安),适用于高频小电流电路,如收音机的检波等。
     面接触型二极管的“PN结”面积较大,允许通过较大的电流(几安到几十安),主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。
     平面型二极管是一种特制的硅二极管,它不仅能通过较大的电流,而且性能稳定可靠,多用于开关、脉冲及高频电路中。
     二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。下面通过简单的实验说明二极管的正向特性和反向特性。
在电子电路中,将二极管的正极接在高电位端,负极接在低电位端,二极管就会导通,这种连接方式,称为正向偏置。必须说明,当加在二极管两端的正向电压很小时,二极管仍然不能导通,流过二极管的正向电流十分微弱。只有当正向电压达到某一数值(这一数值称为“门槛电压”,锗管约为0.2V,硅管约为0.6V)以后,二极管才能直正导通。导通后二极管两端的电压基本上保持不变(锗管约为0.3V,硅管约为0.7V),称为二极管的“正向压降”。
     在电子电路中,二极管的正极接在低电位端,负极接在高电位端,此时二极管中几乎没有电流流过,此时二极管处于截止状态,这种连接方式,称为反向偏置。二极管处于反向偏置时,仍然会有微弱的反向电流流过二极管,称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值,反向电流会急剧增大,二极管将失去单方向导电特性,这种状态称为二极管的击穿。
     用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标,称为二极管的参数。不同类型的二极管有不同的特性参数。对初学者而言,必须了解以下几个主要参数:
     是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为140左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。所以,二极管使用中不要超过二极管额定正向工作电流值。例如,常用的IN4001-4007型硅二极管的额定正向工作电流为1A。
     加在二极管两端的反向电压高到一定值时,会将管子击穿,失去单向导电能力。为了保证使用安全,规定了最高反向工作电压值。例如,IN4001二极管反向耐压为50V,IN4007反向耐压为1000V。
反向电流是指二极管在规定的温度和最高反向电压作用下,流过二极管的反向电流。反向电流越小,管子的单方向导电性能越好。值得注意的是反向电流与温度有着密切的关系,大约温度每升高10,反向电流增大一倍。例如2AP1型锗二极管,在25时反向电流若为250uA,温度升高到35,反向电流将上升到500uA,依此类推,在75时,它的反向电流已达8mA,不仅失去了单方向导电特性,还会使管子过热而损坏。又如,2CP10型硅二极管,25时反向电流仅为5uA,温度升高到75时,反向电流也不过160uA。故硅二极管比锗二极管在高温下具有较好的稳定性。
     初学者在业余条件下可以使用指针式万用表测试二极管性能的好坏。测试前先把万用表的转换开关拨到欧姆档的RX1K档位(注意测量小电流二极管时不要使用RX1档,以免电流过大烧坏二极管),再将红、黑两根表笔短路,进行欧姆调零。
     把万用表的黑表笔(表内正极)搭触二极管的正极,,红表笔(表内负极)搭触二极管的负极。若表针不摆到0值而是停在标度盘的中间,这时的阻值就是二极管的正向电阻,一般正向电阻越小越好。若正向电阻为0值,说明管芯短路损坏,若正向电阻接近无穷大值,说明管芯断路。短路和断路的管子都不能使用。
     把万且表的红表笔搭触二极管的正极,黑表笔搭触二极管的负极,若表针指在无穷大值或接近无穷大值,管子就是合格的。
     利用二极管单向导电性,可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉动直流电。
     二极管在正向电压作用下电阻很小,处于导通状态,相当于一只接通的开关;在反向电压作用下,电阻很大,处于截止状态,如同一只断开的开关。利用二极管的开关特性,可以组成各种逻辑电路。
     二极管正向导通后,它的正向压降基本保持不变(硅管为0.7V,锗管为0.3V)。利用这一特性,在电路中作为限幅元件,可以把信号幅度限制在一定范围内。
     利用二极管在反向电压下的结电容使用于电视机的高频头及电调谐电路中。
     利用二极管的光敏性可检测光线的强弱。应用在遥控,探测技术领域。
     利用二极管的光电转换效应制成发光源。应用在照明,指示,遥控等技术领域。

 :半导体二极管参数符号及其意义
Cj---结(极间)电容, 表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容
Cs---管壳电容或封装电容
CTV---电压温度系数。在测试电流下,稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比
IF---正向直流电流(正向测试电流)。锗检波二极管在规定的正向电压VF下,通过极间的电流;硅整流管、硅堆在规定的使用条件下,在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流(平均值),硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流;测稳压二极管正向电参数时给定的电流
IF(AV)---正向平均电流
IFM(IM)---正向峰值电流(正向最大电流)。在额定功率下,允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。
IH---恒定电流、维持电流。
Ii--- 发光二极管起辉电流
IFRM---正向重复峰值电流
IFSM---正向不重复峰值电流(浪涌电流)
Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流
IL---光电流或稳流二极管极限电流
IB2---单结晶体管中的基极调制电流
IEM---发射极峰值电流
IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流
IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流
ICM---最大输出平均电流
IGT---晶闸管控制极触发电流
IGD---晶闸管控制极不触发电流
IGFM---控制极正向峰值电流
IR(AV)---反向平均电流
IR(In)---反向直流电流(反向漏电流)。在测反向特性时,给定的反向电流;硅堆在正弦半波电阻性负载电路中,加反向电压规定值时,所通过的电流;硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流;稳压二极管在反向电压下,产生的漏电流;整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。
IRR---晶闸管反向重复平均电流
IDR---晶闸管断态平均重复电流
IRRM---反向重复峰值电流
IRSM---反向不重复峰值电流(反向浪涌电流)
Iz---稳定电压电流(反向测试电流)。测试反向电参数时,给定的反向电流
Izk---稳压管膝点电流
IOM---最大正向(整流)电流。在规定条件下,能承受的正向最大瞬时电流;在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流
IZSM---稳压二极管浪涌电流
IZM---最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流
iF---正向总瞬时电流
iR---反向总瞬时电流
ir---反向恢复电流
Is---稳流二极管稳定电流
n---电容变化指数;电容比
Q---优值(品质因素)
δvz---稳压管电压漂移
di/dt---通态电流临界上升率
dv/dt---通态电压临界上升率
PB---承受脉冲烧毁功率
PFT(AV)---正向导通平均耗散功率
PFTM---正向峰值耗散功率
PFT---正向导通总瞬时耗散功率
PG---门极平均功率
PC---控制极平均功率或集电极耗散功率
PK---最大开关功率
PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率
PMP---最大漏过脉冲功率
PMS---最大承受脉冲功率
PR---反向浪涌功率
PSM---不重复浪涌功率
PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下,稳压二极管允许承受的最大功率
RF(r)---正向微分电阻。在正向导通时,电流随电压指数的增加,呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下,电压增加微小量△V,正向电流相应增加△I,则△V/△I称微分电阻
RBB---双基极晶体管的基极间电阻
tg---电路换向关断时间
tgt---门极控制极开通时间
tstg---温度补偿二极管的贮成温度
λp---发光峰值波长
△ λ---光谱半宽度
η---单结晶体管分压比或效率
VB---反向峰值击穿电压
Vc---整流输入电压
VBE10---发射极与第一基极反向电压
VFM---最大正向压降(正向峰值电压)
VF---正向压降(正向直流电压)
△VF---正向压降差
VDRM---断态重复峰值电压
VGD---门极不触发电压
VGFM---门极正向峰值电压
VGRM---门极反向峰值电压
VF(AV)---正向平均电压
Vo---交流输入电压
VOM---最大输出平均电压
VR---反向工作电压(反向直流电压)
VRM---反向峰值电压(最高测试电压)
Vth---阀电压(门限电压)
VRRM---反向重复峰值电压(反向浪涌电压)
VRWM---反向工作峰值电压
△Vz---稳压范围电压增量
Vs---通向电压(信号电压)或稳流管稳定电流电压
av---电压温度系数
Vk---膝点电压(稳流二极管)

四组立体声输入,两声道输出。输入带响度的数字控制立体声音质处理器,IIC控制,6V-10V,兼容PT2314/CD3314,采用SOP-28/DIP-28封装。

1,PT2313/PT2314使用外围电路全部按上图严格连接,包括电路参数。电路电阻可选用普通碳膜1/4W或1/8W电阻,6个104可用2A104J涤纶或独石电容,不推荐使用瓷片电容,272电容使用涤纶2A272J。
2,电源可用电源组+12V串接1/4W100欧姆电阻再用一个9V1稳压管稳压后供电,后接滤波电容,推荐使用+9V供电。
3,与单片机的IIC通讯数据线(SCK,SDA)硬件设计时做好上拉电阻,及各接一个4K7~10K电阻到MCU供电+5V。SCK,SDA的走线最好保持一定距离或者中间用地线屏蔽隔离。
4,+9V供电去藕电容请靠近IC,器件地线作为一个整体再与电源模拟地连接。
5,PT2313前置左右输出可做左右主声道,环绕左右输出可合并后连接低通电路作为重低音声道,MCU通过软件调节左右环绕即可实现调节重低音。
6,PCB设计元件封装时,焊盘距离一定对应手册尺寸设计准确,利用PROTEL任意距离的捕捉功能可以进行焊盘等距离复制,准确,方便,推荐用英制做单位,因为PCB输出菲林尺寸更准确,公制误差比较大。
7,注意,单面板和双面板设计中贴片封装的正反问题,不要把PT2313/PT2314画反了,如果手板画反了,可将PT2313/PT2314加工下,就是拿直尺将其PIN脚均匀下压,焊接时反过来小心果断焊接。正式更该设计图纸时记住更改封装或镜像一下元件,重先布线即可。
8,PT2314有时使用中出现高低音调节有时无声多为器件损坏,更换即可,一般不要怀疑软件问题。
9,PT2314脚P18,PIN6为放大增益后的直接输出,可作为音频外接输出或做其他音频幅度取样(比如频谱取样),他们不受软件音量调节控制。
10,一般PT2314/PT2313的输出音频可不做放大直接接集成功放放大,如果做一级跟随隔离处理,效果更好。


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