半导体是国家的战略产业，长期以来，中国一直依赖进口芯片。由于国际政治局势的影响，中国在芯片领域面临着西方国家制裁和断供的巨大风险，中国芯片行业开始进行自主研发，推动了中国半导体设备国产化率提升。半导体产业的不断壮大也对材料提出了更高的要求，国内半导体企业纷纷寻求稳定的本土供应链和高品质的国产化材料，需要更具创新性和适应性的解决方案。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202312/453829.htm晶圆作为半导体的重要一环，其生产制造的精度直接影响芯片的性能，是国家大力扶持的项目之一。晶圆切割是芯片制造流程的重要环节，是将芯片的整个晶圆按照芯片大小分成单个芯片（晶粒）的过程，主要步骤包括贴膜、切割、解胶等。晶圆切割用UV膜就是专为晶片研磨、切割而设计的关键膜材，主要用于将晶圆背面固定在金属模框上，使晶圆经切割后晶粒也不会散落。晶圆切割用胶膜分为非UV的蓝膜及UV减粘膜。其中，UV膜成本较高但效率较高，尤其适用于小尺寸和超薄类型的晶圆。受益于芯片小型化、高精度的趋势，晶圆切割用UV胶膜市场需求将不断增加，有望成为晶圆切割膜材市场主流产品，发展潜力巨大。目前我国入局晶圆切割UV膜市场的企业数量还比较少，未来本土企业仍有较大成长空间。晶圆切割UV膜生产所需材料较多，技术要求高，生产难度大，目前国内布局晶圆切割UV膜市场的企业数量还比较少，主要有深圳市光科全息技术有限公司等高新技术企业，未来本土企业仍有较大成长空间。光科全息致力于超结构材料设计、研发和制造，基于自研的“光子禁带型超结构光半导体基础材料”，推出了半导体晶圆加工用UV胶膜，大幅提升国产芯片的质量和性能。光科全息承建了广东省超结构光学材料工程技术研究中心，具有业界领先的技术研发和创新能力，提供高质量、高性能的半导体材料解决方案，为半导体产业的国产化进程注入了新的动力。光科全息芯片制造切割胶膜拥有自主知识产权，具有高粘性、出色的温度稳定性、化学稳定性和电绝缘性能，满足新兴半导体市场的需求，实现半导体晶圆切割用UV胶膜国产化替代。要缩小国产芯片与世界领先水平的差距并实现赶超,就要在核心技术上加速研发和创新,掌握我国芯片产业发展的主导权。光科全息未来将继续深耕于芯片行业，加大技术研发力度，推动国内晶圆切割UV膜行业的发展速度，赋能中国半导体产业高质量发展。}