1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？
是的。焊盘下面的地也要去掉。

2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字电路混合在一起，如何避免地反弹噪声对采样的影响？
一般要分割AGND,DGND,然后选择在合适的地方一点接地。

3.在很多的书上看到模拟和数字地和电源的问题，在实际的设计中，我们怎样处理，比如模拟和数字的供电是否需要两个稳压的芯片单独输出，模拟地和数字地最后怎样连接在一起等?
一般来说不需要两个单独的稳压芯片，中间加一磁珠就可以了，要尽量避免数字部分的噪声耦合到模拟部分。对于低速精密系统来说，一般采用模拟地与数字地单点接地的方法，具体可以参考评估板；对于高速而言，为了最小的电流回路，一般不具体分模拟地与数字地，也就是只采用一个地平面。

4.1、如何减少数字信号对模拟信号的干扰？尤其是模拟小信号，如：微安电流脉冲。
2、在多通道模拟输出中，如何减少通道与通道之间的串扰？以及实现通道的高阻状态，即未接通通道不被干扰的问题？
1.一般情况，通过分开模拟地和数字地，还有分开模拟电源以及数字电源，可以减少数字对模拟信号的干扰。
2。一般情况下，未接通道是否高阻由片子本身决定，多通道系统中，尽量减少通道间平行走线的长度并用地将其隔开都能减少通道间的串扰。

5.对电源分割，能不能提供一些指导性建议
你好，对于电源分割，你可以参考

7.ADI是否提供适合PROTEL制做PCB板的元器件封装库？
我们很快会提供这些封装库。现在我们已经提供POWER LOGIC等的封装库了。

8.有一块4层板，层叠次序如下：信1－－地－－电源－－信2，但有好几组电源，有3.3V,5V,12V,-12V等,这么多电源在电源层上分隔不了时，该怎么分配它们？
可以把比较重要的电源在电源层分割。其他的电源可以走粗线。

9.差分走线的规则是什么？
一般情况下两条差分线应该平行并且等长，您可以参考应用笔记AN-586，里面有关于LVDS差分走线一些要求。

10.对于高速印制电路板中的电阻匹配问题怎么处理？
一般原则是串联电阻始端匹配。并联电阻终端匹配。

11.混合信号的IC有AGND和DGND，一般分开单点接地。但是如果数字电路部分电流过大，是否可以把DGND与AGND 都当作AGND。为什么？还有什么情况可以？
对于高速ADC/DAC，请当作模拟器件看待，全接AGND.但整板还是需要将模拟地和数字地分开。一个比较好的办法是参考我们各个器件的评估板。

12.多层板如何进行设计参考层和信号层
这个取决于您设计的多少层板，4层的话，往往顶层和底层为信号层，中间2层为电源和底层。如果6层以上板，为了减少EMI等等，可以把顶层和底层铺地用来隔离，中间层作为信号层。

13.能谈谈模拟和数字地的分布有什么要求么？需要划分么？
一般需要划分。尽量考虑一点接地，AGND/DGND不要重合。

14.专家：1）请问地线分区最优化的方式是什么样的？
高速仿真软件可以使用alleger
一般原则是数字地和模拟地分开，高速信号返回路径最短。

15.1。在PCB设计中模拟地和数字地是分开好还是合并好，请根据音频信号和视频信号分别进行回答。因为我们这边设计中有碰到有时候是数字地和模拟地连在一起效果比较好。有时候是分开比较好。
2.如果一个电感放在表面层，第2层是地平面，请问第3层第4层电感下面能走线吗。
1。一般对于低速精密系统来说 （如您说的音频），要采用模拟地与数字地分开的方法，然后在混合信号器件下面(如ADC/DAC)采用单点接地的方式；而对于高速（如视频）系统，为了减小电流的回路，一般采用模拟地与数字地在一起的方式，即只有一块地。
2。可以，地平面应该可以起到很好的屏蔽效果

16.请教ADI公司专家一个小问题：当前主流的PCB布线工具软件，包括Allegro、Mentor WG、PADS、PCAD，Protel，那一个更适合高速PCB布线的要求？那一个工具软件的自动布线功能更为强大？请ADI公司的专家点评一下。谢谢！
高速信号板的布线布局，一般都是采用手工走线。各种工具其实差别不是太大。

17.有什么可推荐的布线仿真工具吗？或是EDA工具？
布线仿真级别的一般可以用allegero, PADS中的工具。

18.请问专家，多路视频信号要平行走线时，需要注意什么问题？
是CVBS信号还是分量视频信号？走线时请尽量短，离接口尽量近。同时，注意尽量少打过孔。在平行信号之间多用地隔离。

19.在数据线和地址线走线过程中，有时候会出现长的走线，很多要求提出，这类线走线最好保持整个线宽不变，可是，从BGA底部出来线太细，走长以后，可能会导致EMC的问题，不知道您对此有何建议？？
一般保持从BGA中出的线宽并没有太大问题。

20.板上如果有多个ADC芯片,模拟地数字地分开,该如何在一点连接
您ADC的速度大概是多高？如果高于10MHz，请将ADC放在AGND上。如果低于这个速度，请将器件的AGND,DGND分别放在系统的AGND和DGND然后在一点共地。

21.在PCB阻抗控制时，同一平面的地对于数据线的阻抗控制有什么影响？ 为何一般用地平面包围数据线（同一层）。数据线距离地多远教好？
对于具体的阻抗控制，您可以先采用一些仿真工具进行计算仿真，当然也可以参考这次研讨会ppt上面的公式

22.我们知道，高速PCB设计以及混合布线都有一定的规则，这些我们也大致清楚。想请教个问题，现在有说法说模数统一铺地，请问，在多块ADC并行处理时，比如8块，如何分割数字和模拟地？如何不形成环路？一般说是统一铺地，或者多层板里两层地（浪费），如果是统一铺,有什么原则或技巧吗？不敢试了。
您可以使用分开模拟数字，每一个片子离共地点的距离相同，或者使用多点接地，您可以测试一下那个得到的性能好，就使用那个。如果再多层板中，模拟数字各铺一层地，需要注意的是模拟数字2层地不能重叠。

23.如何降低系统的地弹噪声

24.在整个系统设计中，SDRAM与CPU的走线频率是最高的，如何PCBlayout保障EMC性能？我所知道的措施有等长走线以及电阻源端匹配。请问还有其他需要注意的么？
一般走SDRAM中最重要的是走等长，阻抗匹配。走线不能太长，要满足时序要求。一般需做进行仿真。

26.AD7125、AD9985走线上有没有什么要点，需要走等长线吗？？线长线宽会否有影响，怎样的值比较合适
请尽量参考该片的评估板给出的电路图，同时我们也有一些走线的参考说明，您可以发邮件给索要

27.布线过程中如何考虑信号的完整性，信号线，电源线的布线顺序
布线原则一般先布电源和重要信号线，重要信号线包括时钟，高速信号线等。

28.谈到减小寄生电容要去掉地平面，那么减小寄生电感的时候要考虑使用地平面，这个会有冲突吗？
一般情况下，寄生电感的主要来源在于走线的长度和宽窄。所以，减少寄生电感一般要减小走线长度，加宽线宽，和减小寄生电容并不矛盾。

29.当差分走线无法同时满足平行和等长时，哪一个应该是higher priority呢？
如果走线要拐弯，最重要的还是要保持平行。

31.高速印制电路板布线 对EMC的考虑具体注意事项？
EMC中重要的原则就是处理好地。

32.在数模混合电路中,将所有地构成一个地线环,对干扰有好处吗
主要要考虑的是电流的地回路越短越好，地线环并不能有效地减少干扰。

33.当高速信号通过不同的介质（如印制板到连接器再到印制板）时，该如何保证信号传输线的阻抗匹配呢？
请选用同一特性阻抗的各种介质，或者在互相转接时做阻抗匹配。

34.如何保证天线引线的50欧姆阻抗
请进行阻抗计算，可以用ADS或者是其余专业软件

35.我們一直在講組抗匹配50 Ohm, 但是,當你的PC板洗回來之後,如何去測量是不是50Ohm?

36.多高频率的电路板叫高速印制电路板
对于数字来说，高速的定义于上升下降沿的速度，超过某一值就为高速。对于模拟信号来说，ADI公司把超过10M的ADC都称作为高速ADC。

37.有時地層或者電源層被過多的過孔分割，這時地層和電源層是否還有必要存在？如果少兩層，成本也會下降不少！
当然过多的过孔要尽量避免，一般来说地层和电源层还是会起到较好的效果，当然要在各方面进行权衡，对于高速布线来说，一切只是原则，很多还是要看实际的情况包括性能的要求

38.在PCB布线时,如何划分数字电路区,模拟电路区和功率驱动区?这几个区之间的连接和隔离如何处理?
需要根据整板的布局。一般应该重点保护模拟电路区。这几个区的地要分开，然后在一点共地。

39.在高速布线中，有时经常要使用蛇形线去保证输入的线长或者阻抗一致，在什么一种情况下，我们才一定要使用蛇形线？
一般采用蛇形线来保证等长。

41.在usb布线应注意些什么，布线的好坏是否会造成usb通讯芯片的死机不工作
USB走线需要控制等长和差分阻抗。布线不好会造成通信问题。

42.怎样确定多层板中相邻层的间隔距离？
在满足生产厂家能力的前提下，薄一些比较好

43.布线是整个PCB设计中最重要的工序,直接影响到PCB板的性能好坏,布线时要依据的主要原则有那些?对地线,电源线和信件线的线宽应如何选择?
布线是应先放主要芯片和模拟芯片的位置，然后走线。对于电源线，可以走宽线，比如40mil。地最好是平面，面积越大越好。

44.ADV7180与BF536间走线会有什么特别注意的要点么
主要多注意时钟信号、同步信号、数据线的布局布线。它们之间分别在AGND和DGND上。需要更详细的请联系

45.请问过孔和电容的使用有关联吗？
在电源滤波旁路的电容建议直接和芯片pin脚相连。然后再通过过孔连接到电源和地。46.怎样计算并联在DSP的电源管脚上的电容的噪声抑制频率范围？

47.请问您说过的这些所有的参考应用文档在哪里可以得到？？
最后一页有可以下载的连接。同时，您也以去我们公司的主页 进行下载。

想请教一下RF电路中PCB天线方面的设计要点!
一般这需要用专业软件仿真和较多的实践经验。

51.您所说的数字地与模拟地不能重叠是何概念，谢谢！
模拟地和数字地分别在两层的时候，不要在有些区域重合。如果在同一层，不会有重叠的概念。

52.请问一下高速信号线在什么频段内需考虑损耗呢?
在射频信号上需要考虑，尤其是PA的信号

53.铺地会增加寄生电容，而也会减小寄生电感，怎么取舍？
铺地会减少干扰，简短地回路的长短，而主要的电感来自于走线的长度和线宽，而不是地平面。

54.如何减少放大器电路的噪声干扰?
一般要符合布线的几个大原则，包括减少数字部分的干扰，增加去耦电容，尽量在信号链路上采用小的电阻，还有滤波

55.如何判定PCB布线的好与坏?从那几个方面入手?
从表面上看，可以看标注是否详细，器件位置是否合适等等。最关键的还是看PCB所达到的性能，性能好的PCB就是好的PCB

56.多层印制板布线和单层印制板布线有何不同?如果处理信号线层和其它层的连接和隔离?
对于比较复杂的系统，推荐用多层板。很简单的系统可以考虑单层板。

57.请问专家,对于高密度的PCB布线有什么好的建议?
要保证重要信号线的走线要求。

58.在混合电路设计中使用了统一地，模拟区与数字区严格分开，但是有个别数字线如多路开关的控制线必须跨越模拟区，这有何影响？如何处理？必须加以隔离吗？
如果这些信号的上升沿不是很高，您可以这样做，影响不是很明显。如果要隔离，可以用电阻跨越AGND,DGND然后连接。

59.在PCB布线时,降低EMI的建议有那些?
一般建议分割数字地和模拟地，以及I/O地。各地之间通过0 ohm电阻或者磁珠相连。

60.对于多组电源供电，是否需要将各电源共地？电源地线是否一定要于有金属机箱的外壳相联？
电源是要共地的。对于一些机壳接地的要求，不同设备有不同的标准，比如一类设备，二类设备等，您可以参考 IEC60601，医疗设备的安全要求。

61.布线时如何降低高频信号的辐射?要采用双弧线?
双弧线会减少高频辐射，当然要求较高的时候就需要增加屏蔽罩

62.请问高速PCB板上mcu附近的布局布线有哪些注意事项呢？谢谢！
请注意时钟信号的布线。其余需要考虑是否有差分信号等特殊线。

63.单点接地和多点接地分别在何种情况下进行？
一般尽量使用单点接地。

64.如何在PCB同时存在高速数字电路和射频电路,如何进行布线?
先布射频的器件并且考虑屏蔽，对于高速的数字和射频走线就按照一般的高速走线要求布线就好。65.请问运放输出的BY PASSING 电容的容值的范围依照什么来决定
运放对容性负载的驱动能力较差，请尽量避免容性负载。

66.如何降低PCB布线中的寄生电阻,寄生电容和寄生电感?
对于电阻要增加线宽，对于电容要减少相应部分的地平面，对于电感要减少走线的长度，当然要根据不同的电路进行权衡

67.刚才谈到了在高频信号测量时示波器探头接地线长短的影响，请问对测试点的选择有没有要特别注意的事项？

68.对于Video D/A & A/D的芯片的使用,是不是不需要将AGND和DGND区分,而只是将数字和模拟电源用一个1uH的电感分开
需要分开。具体参考我们的评估板。

69.请问，在一块PCB板上采用2个DSP（BF533、BF536）进行方案设计应注意的地方有哪些。。。

71.对于射频信号，微带线和带状线哪种更好？ 一般的产品使用微带线就可以吗？
带状线会更好，单更复杂。一般产品用微带线即可

72.如何减小PCB寄生参数对高速模拟信号的影响,怎样减小信号间串扰,谢谢
减小寄生电容的方法有：
我们建议将高速运放输入管脚下的地平面和电源平面全部去除。
这样做能减小反相输入端的寄生电容以得到最佳的稳定性。

这些功能都可以在EDA软件中实现。你可以设置参数进行相关的检查。

75.电源部分的布线对于实现电路最佳性能非常重要，除了电源去耦，还需要考虑什么？
当然主要的就是电源的纹波，所以涉及到电源的滤波；还要考虑电源地走先不要造成压绛的衰落

76.元件的摆放位置需要考虑哪些因素？
元件的摆放位置需要考虑哪些因素？

77.高速信号的时钟应该根据ClockGenerator所提供的最长走线还是根据所接收芯片的要求
走线尽量短。满足接收芯片的要求会相对重要一些

78.运放输出印制板上的传输线如何计算它的容性值是多少？ADI是否有相关的文档？

79.对高速的双向信号怎么进行电阻匹配?在走线的中间放个电阻匹配?
一般在走线的中间放电阻进行匹配。

80.SDRAM使用100Mhz的频率作为时钟信号，那么其总线需要走等长线吗？若走不严格的等长线，可以让线长度的差距控制在多少为合适？
走线不需要严格等长，一般有个范围。主要取决你的SDRAM线长，一般在200-300mil左右。

81.减小寄生电容有一种方法是去掉地平面，而减小寄生电感有一种方法是使用地平面，这两者之间怎样选择，才能达到最优？
一般建议去掉地平面，通过减少走线长度来减少寄生电感。

82.为了电路板出问题时方便跳线，一般多加些0欧姆的电阻，但这样会打较多过孔，由此增加的寄生电容影响大吗？
有没有比较好的解决方法？
这些过孔在某些敏感电路部分会造成比较明显的影响，如运放的反相输入端，当然安排好信号层的位置减少过孔最有效了

83.1、如何避免射频噪声、低频噪声（尤其是200HZ以内的噪声）？
您可以采用屏蔽的方法。在板上采用滤波即可

84.对于ddr sdram 信号反射有什么方法解决？
需要加电阻进行阻抗匹配85.对于ESD，在布线的时候应该注意那些方面
ESD需要加保护器件。

86.如何通过布线避免高频脉冲信号的畸变
一般高频信号的畸变都是由于信号的阻抗不匹配而造成的地弹和振铃引起的。所以避免高频信号的畸变应该从控制阻抗入手。同时注意电路附近的EMI。如果附近磁场教大，应该加以屏蔽。

88.请问PCB板的形状对信号质量有什么影响？有多大影响？例如工字形或者U字形？
PCB 板的形状对高频电路有一定影响。具体影响不好量化。对于特殊形状的PCB板要求高频信号线尽量短。PCB的形状不规则有时会引起额外的电磁场，影响高频信号线。此时应注意地回路越小越好。同时，板上的大孔也会带来电磁场，应尽量避免。

此时应注意ADN2525内部有一个50ohm的电阻，可以参与阻抗匹配以消除高频信号的反射。它用有源反馈技术综合阻抗的不匹配。请参见我们的数据手册。

90.一般地回路可以引起磁场，如何计算这个磁场的大小呢？磁场对其他电路的影响如何计算？

92.在AD7656 布板中，电源特别敏感，需要很多电容。 但是ADS8364/5 没有这种情况，为什么在IC设计时不考虑电源的PSRR问题呢？
AD7656需要在每一个VCC管脚上分别加上去耦电容（0.1uF+10uF).剩余问题需要产品线回答

93.在光通信中，如何解决2.5G高速信号传输的振铃现象。尤其是用ADN2870驱动激光器时？
控制振铃最好的办法是控制微带线的阻抗。使其与LDD/LD 的阻抗相匹配。在LDD（ADN2870）与LD之间最好加上一个补偿网络---电容（1-3pF)+电阻。

94.PADS软件有中文版吗？
有中文版。请购买正版软件。

95.高速板的布线对电源的要求?
电源的去耦十分关键。一般用多种电容去耦以减少不同频率的影响，提高PSRR。请注意选用ESR 较小的电容。
96.数字地和机壳地连接的方法和在何种情况下需要连接？谢谢！

98.刚才说到多层板层间隔薄一些好，这会不会导致寄生电容增大？如何来避免?
电路层之间距离较近会增加寄生电容的值。此时应该综合考虑电路板的强度，阻抗，加工工艺，寄生电容，安装尺寸的因素。尤其是信号线的特征阻抗。如果影响教大，可以加一个电感加以中和。

99. 请问数模混合设计电路，在PCB设计时的电源和地是否需要分割为模拟部分和数字部分？这个划分在器件内部又是如何处理的。谢谢
大多数情况是这样的。需要分割模拟地和数字地。然后在一点连接起来。但是对于高速ADC/DAC 而言，有时将数字地当作模拟地连接。有时电路板上的数字部分电流过大或电平跳变频繁时，为了保证混合IC 的性能，也将数字地当作模拟地。

对你的问题不太理解。如果使多层板，可以给GND 和+5V 分别分配一个电路板层。

101.如果是8层PCB，电源层和地层一般应放在第几层？
不知道有没有这样的硬性规定。但是你要是有阻抗线的阻抗要求控制。需要计算你的板厚和阻抗。

102.在地焊盘或地线上打大量的过孔到地层，这种做法是不是可以保证充分接地？
是可以提高接地的性能，但是大量过孔还会带来寄生电容。所以大量地过孔应该在远离关键数据/信号线的地方。

103.对于输出电流１００mA的１０MHz的数字信号，在长距离的印制板传输过程中如何有效抑制信号的发射和振铃现象？如果在信号源端串入吸收电阻将会产生压降，从而使输出数字信号电平下降！
确实是这样。如实在需要长距离传输，可采用其他的传输方式，如LVDS等。

104.多路１０MHz的数字信号通过连接器到另一块印制板时，各路数字信号和地在连接器处该如何分配，如果每两路数字之间分配一个地的话，那连接器的引脚数目有限制，还有没有其他的办法？
高速信号边上最好有地信号，确保最短的返回路径。实在没法分配，就在重要的信号线边上分配地信号。

105.同一块印制板上有２个ｄ／ａ和２个ａ／ｄ的电路，其模拟地和数字地该如何互连或者分配？
分割模拟和数字地，单点接地。

106.PCB布线完成后，如何对布线进行优化?有什么规则吗?

107.能否介绍几种PCB自动布线的软件工具?它们的性能如何?

108.高数时钟信号该如何保护？

109.高速ＵＳＢ布线应该如何实现？

110.请问专家设计PCB时按排地线要注意的事项。如何提高稳定性以及抗干扰能力。
提高抗干扰，建议采用地平面或者大面积铺地11.一个8层板的数模混合电路设计是否能用传输线理论指导部线？

112.PCB中的数字地和模拟地是共地好还是分开的好?
这个要根据具体情况，普通的建议采用分割地，并单点接地。

113.数模转换芯片下面的敷地应该怎么做？是AGND，还是DGND？或是两者都有？
可以采用分AGND，DGND，在AD芯片下单点接地。

114.请问，布线中，对线的最小宽度和过孔的最小内外径有无要求？
一般取决于PCB加工的限制。

115.单点接地有和好处？
可以防止地之间的互相干扰

116.如果对于地的分割会把地平面分的很琐碎，是否保持一个地会比把地分开要好？
理论上这种情况采用一个地会比较好。

117.这里如何来介定高低速电路，我们采用的芯片是将外部板上的10MHz在芯片内倍频到40MHz，那应该算高速吗
高速的定义主要是看时钟的上升沿时间。

118.你好，如果pcb板是双层而不是4层或者更多，请问怎样铺铜可以减少信号间的干扰和寄生

119.请问，铺铜有什么规则和技巧么？

120.用blackfin 533做图像处理，达不到要求的速度，请问这与外围器件布线有关系吗？影响有多大？布线的时候有哪些需要注意的地方？谢谢

121.在布微带线的时候，线宽和线长，甚至板厚我都可以提出要求，但是对于线厚，板基材质的介电常数，我从何得知？
线厚也是可以提出要求的，而对于介电常数你都可以从PCB厂商处得知

122.在电路板上布微带线，是否我需要向印制板厂要铜线厚度和材质的介电常数之类的指标之后才能开始设计。或者有些常用的设计值可以用
你可以先用AppCAD进行计算，然后跟PCB厂商进行确定

123.关于混合电路设计，视频解码芯片的电路板PCB的直流电路应如何不线，共地应注意的问题，通过电容共地的话两点的地的电势会不会不等？
以上是我的问题，谢谢解答。
对于高速混合信号系统，我们建议不必区分模拟地与数字地124.设计视频解码芯片电路板是，直流电路的设计应该注意哪些问题，如果共地时采用电容形成直流浮地会不会造成电势的不同?

125.我在设计的AD电路板中，分隔了数字和模拟地，数字部分为地平面，模拟部分为走线，在AD芯片处共地，这样的效果可好?

126.如果在处理模拟小信号时，通过分开模拟和数字的地以及源，干扰还是超过我们的要求怎么办？
分析干扰的来源，或者选择性能更高的器件，或者采用其他的一些方式

127.工程师您好！我曾遇到过这样一个问题：用一些简单的逻辑电路控制数码管。布的是单面板，电源和地线分别用跳线引出。结果发现当把手靠近电路板时数码管显示就会乱蹦。请您帮我分析电路板设计可能存在的问题。谢谢
可能你本来的电路高低电平的区分就不大，你可以通过逻辑笔或者逻辑分析仪来确定

128.增加电路板覆铜是否对电路设计有利无弊呢?

129.什么样的电路可以称为高速电路？
信号的波长与信号走线的长度接近20倍时

130.请问，告诉的差分信号对是在同一层走林（相邻为地层）；还是在相邻二层（相邻上下均为地层））走好？以前是第一种好，但是最近又说哦第二种好。

131.有无双弧线走法的文档？

132.多层板设计需要注意什么问题
主要注意信号的屏蔽，过孔的数量等等，从混合信号的角度来说，总体来说要容易

133.模拟地和数字地一般怎么处理？

134.布线时如何降低寄生电容?
根据我们讲座中的公式即可，但是要保证其他的指标能够满足系统设计的要求

135.高速运放电源端旁路电容用什么类型的好?
ESR小一些的，一般没太多要求

136.对于时钟信号、数据信号等信号类型，为提高PCB抗干扰能力，能否提供一个布线的先后参考顺序？

137.数字地与模拟地之间的磁珠参数怎样决定？

138.怎样计算安排在DSP561电源管脚上的噪声抑制磁介电容的频率范围，用多少个比较合适？

139.要减少寄生电容，要求去除芯片下的覆铜，而为减少寄生电感，又要为芯片加上覆铜，请问如何处理和折中？谢谢！
这要看哪一个使影响电路性能的主要因素，如本讲座中的高速放大器的例子，去除地平面的好处要140.请问在高速印制版电路布线时，信号地和电源地是否需要特别处理？如果需要，应该如何妥当处理？
一般高速电路中采用一块地平面处理

141.想在PC的主板上做一个PCI-E的诊断卡
应该注意哪些方面的内容？

142.高速电路和速电路布线最大的区别是什么
频率决定了高速电路设计中必须考虑信号的波长，而低速电路中通常不考虑这个因素。

143.高速PCB板电源线接入，是在PCB板上焊接接插件好还是，还是直接将电源线焊接在板子上好呢？
通常需要电源接插件，而不是电源线直接连接到板子上。

144.高速PCB是否应该大面积附铜呢？双面附铜好不好？
高速PCB通常需要大面积的地平面作为参考面，可以做到电流回路面积最小，同时可以很好的控制特征阻抗，双面板的附铜也是同样道理。

145.给高速电路板加装金属屏蔽盒，会不会降低电路性能？
不会，设计合理的屏蔽罩可以很好抑制EMI/EMC，相反会提高高频电路的性能。

146.高频电路在布线时应注意哪些问题?
每级之间的隔离，屏蔽，和避免串绕和反射。

147.如何避免过多的穿孔？
信号线的安排要合理，可以避免一些过孔。

148.对于集成A/D地MCU应如何处理低平面？
通常AGNG和DGND在芯片的底部单点连接

149.请问模拟电路中如何在增加地平面可以抗干扰和去掉低平面减少寄生电容之间取舍？
用来安装运放的焊盘下的接地面总是要被去除的，是为了消除了所有可能会引起不稳定因素的输入和输出端的寄生电容。对于一些高速信号的走线（远离器件的位置），应该在信号线的下面提供尽量多的地平面。

150.请问是否应当将其他芯片下方的地层也去掉以减少寄生？
未必一定这样，主要考虑到输入电容的效应是否会引起不稳定因素。

151.如果高速电路中不分割模拟和数字地，
两者间地干扰如何避免？
高速电路中需要考虑的是尽量小的环路面积，这样RFI会最小。有时会采用屏蔽技术来进行隔离。

提供ADI公司的绝大部分元器件Allegro封装库和PowerPCB的封装库

154.在多层板中芯片电源的退藕电容装到芯片的背面，并且下面有地和电源，那么我过孔连接的时候势必先会连接电源和地，然后再连接到芯片的引脚上，这样做有问题吗？
要保证过孔引入的寄生电感和电容本身的电感效应与电容本身引起的字谐振频率高于您要滤出的无用信号频率即可。

155.地孔越多越好么？
通常是这样，可以确保不同地平面的电位一致。地孔的间距一般取最高频率信号波长的1/100

156.旁路电容值怎么选择？
旁路电容一般有2到3个电容值相差100倍的电容组成，要滤除RF干扰信号就是要确保电容的自谐振频率高于您要滤除的干扰信号。

157.ADI的高速ADC布局布线时有没有一些普适的建议？谢谢
先布高速模拟器件，在决定其他器件位置，可以选择分模拟数字地或者不分，取决于那种布线达到的性能更好。

158.请问并行数据总线上经常串接30欧姆左右的电阻，是不是必要的呢？(我们在实际中省去了，没有发现问题，总线速度大约是100MHz)
这个电阻用来吸收电流毛刺，如果电路工作正常，也不是必须要有的。159.你好,请问如何减少像VGA,DVI,TVOEMI输出,值如何计算.谢谢
您可以使用一些抑制EMI的滤波器，您可以参考murata公司的EMI抑制滤波器

160.高速数字电路设计和射频设计,在PCB布线有些什么区别?
一般射频速度会更高，而且为模拟信号，他们的PCB布局没有本质区别，很多布线的方法和技巧可以通用。

161.什么是电气规则约束布线?它如何能满足信号完整性要求?
高速PCB设计规则通常分两种：物理规则和电气规则。所谓物理规则是指设计工程师指定基于物理尺寸的某些设计规则，比如线宽为4Mil，线与线之间的间距为4Mil，平行走线长度为4Mil等。而电气规则是指有关电特性或者电性能方面的设计规则，如布线延时控制在1ns到2ns之间，某一个PCB线上的串扰总量小于70mV等等。

162.我曾经在设计应用中遇到过一电力载波芯片因数字地和模拟地的原因致使芯片在使用过程中极易损坏，请问此种认识是否正确和想请教这样的情况时常发生吗？
模拟地数字地的分割与否，应该不会影响到器件的损坏，如果器件损坏，请寻找其他的原因，比如说供电，是否有静电，等等

164. 什么是分布电流？
分布电流是指在地平面流回电源的电流。

164.模拟地和数字地在哪里连接比较好，是电源地上？还是A/D芯片的下面？
对于很多ADC的评估板，模拟地和数字地的接点在芯片的正下方

165. 如果在一较小的PCB上,数字GND与模拟GND很能分割时,地平面应注意那些问题?
可以不分割，使用一块地。

166. 通常分模拟地及数字地会影响EMC性能，看到有好多PCB，有的分地，有的不分地，请问有什么依据吗？
没有特别具体的依据，一般低速的选择分模拟数字地，高速的可以不分，但是具体还是以实际的性能为准，那种性能好就使用那种

167.有时我们并不把模拟地作为全铺地还会更好，请问用AD器件在1MHz以内一定需要铺地吗？
没有一个固定的标准要求铺地或者不铺地，一般情况下我们建议铺地，如果不铺性能更好，当然也可以不铺。

169.请问高速功率器件散热怎么考虑？
ADI公司的有些芯片的正下方提供了能够接地的焊盘，把它焊接在大面积的地上会有助于散热。如果没有，也可以用散热片来解决

170. 刚才演示的一个PCB例子中,放大器下的地层为什么要挖去
挖掉运放下面的地是为了减少寄生电容，从而增加运放工作的稳定性

171. 模拟地与数字地分开,在混合信号器件下一点接地,但是如果有多个混合信号器件(ADC),怎么办
你可以不分模拟和数字地，用过孔的方法多点接地，或者把多个器件都放在模拟区域，并保持这些芯片与模拟地数字地的接点的距离相等。

172.对于高速信号线来说，5MIL的线宽是否对PCB工艺要求很严格？都改为8mil是否更好？
您可以使用8mil的线，对于供电电压，最好使用更宽一些的线，比如20mil。

183.在电脑类电路布线时通常数字地，模拟地分开后在接口端会有一块独立的地以消除串扰，对于手机通常布线空间有限，如何实现这一原则

189. 是否走线穿越的层越少越好

200. 在DDR高速布线的时候，大家更多的是采用手工布线？还是先设定等长、间距、过孔等约束然后依靠软件自动布线呢？我要做的工作是一个672脚FBGA封装的FPGA与一个SODIMM插座之间的高速布线。选用的工具软件是Allegro，DDR的工作频率是400MHz。如果用Allegro自动布线能满足我的要求吗？我是一个新手没有相关经验，恳请专家们给与解答。谢谢！
我们推荐用手工布线。同时请注意线的等长和阻抗控制。

201. 请问:高速时钟信号线如有多出分叉时,该如何端接?
一般情况下时钟分配我们建议用专用芯片。端接电阻一般是50欧姆。

201. 我做了一个基于dsp的数据采集电路(主频100MHz),但上电时(boot)却时好时坏,好象是复位不好,可我增加了复位电容很多,也并没有多大改善,请问有可能是布线的问题吗?
这个请先用示波器捕捉相关管脚的波形图，然后才可以下结论。在用示波器时，请使用模拟通道输入，不要使用有些示波器的逻辑输入口。这应该是与布局、布线有一定关系的。

202. 请问专家，如何估算pcb的寄生电容

203. 那么，对于20～40Mhz的AD采样来说，模拟低和数字地是和在一起好，还是分开单点接地好？
可以合在一起，放在系统模拟地上方。同时请参考这些器件的评估板。

204. 如何提高线路板的高频和电磁干扰？
应该是消除干扰吧。这些需要从铺地考虑，在一定情况下需要考虑屏蔽盒。

205. 专家您好，我曾用两片AD8369A和B（高速VGA）为两路信号放大用，A、B并联在电源线下，且A在前但A的输出范围变小了，这是布线原因造成的吗？还望指教！

206. 请问高速板布线，布好后在用软件仿真时哪些参数是必须的？thanks