印制导线在规定的规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。

　　刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%(以负载电流计);对于涂覆了保护层的印制电路板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司)则元件都降低15%;对于浸焊过的印制电路板则允许降低30%.

　　必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它主要取决于下列因素：

　　1)相邻导线之间的峰值电压。

　　2)大气压力(最大工作高度)。

　　4)电容耦合参数。

　　关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合;电感性的信号导线应该成直角地正交布设;由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。

　　PCB导线图形检查

　　1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直?

　　2)是否遵守了导线宽度的限制规定?

　　3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?

　　4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?

　　5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?

　　PCB设计项目检查项目列表

　　1.检查原理图的合理性及正确性;

　　2.检查原理图的元件封装的正确性;

　　3.强弱电的间距，隔离区域的间距;

　　4.原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失;

　　5.元件的封装和实物是否相符;

　　6.元件的放置位置是否合适：

　　A.元件是否便于安装与拆卸;

　　B.对温度敏感元件是否距发热元件太近;

　　C.可产生互感元件距离及方向是否合适;

　　D.接插件之间的放置是否对应顺畅;

　　H.数字模拟是否交错;

　　I.上风侧和下风侧元件的安排;

　　7.具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转;

　　8.元件管脚的安装孔是否合适，能否便于插入;

　　9.检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线;

　　10.检查同一网络表在上下层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，防止断线，确保线路的完整性;

　　11.检查上下层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或维修人员操作;

　　12.非常重要的上下层线的连接不要仅仅用直插的元件的焊盘连接，最好也用过孔连接;

　　13.插座中电源和信号线的安排要保证信号的完整性和抗干扰性;

　　14.注意焊盘和焊孔的比例合适;

　　15.各插头尽可能放在PCB板的边缘且便于操作;

　　16.查看元件标号是否与元件相符，各元件摆放尽可能朝同一方向且摆放整齐;

　　17.在不违反设计规则的情况下，电源和地线应尽可能加粗;

　　18.一般情况下，上层走横线，下层走竖线，且倒角不小于90度;

　　19.PCB上的安装孔大小和分布是否合适，尽可能减小PCB弯曲应力;

　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形状和大小，确保方便装配;