热裂化通常是在500～600℃、气相条件丅进行的,不需要催化剂,常压或0.3～1MPa压力它是......压渣油等）转化为低粘度、低凝点的燃料油。反应温度为470～490℃压力0.39MPa。减粘裂化是利用高粘渣油生产燃料油的一种重要 ...

热解粘保护膜成分,业内称之为定位分切发泡胶,又称热剥离胶带/切割膜/mlcc切割膜等,未加热前,黏贴于被贴物表面,能对被贴物起到良好保护及遮蔽之作用,经热制程后,即可轻松解黏,这样就可将被加工零件简单/轻易的剥离且不留殘胶,利于自动化,节省人力/物力;把效率提高到化.我公司使用进口胶水溶剂和基材可客制化生产

粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客户需求定制.

剝离温度:90-100度,分切温度不超过70度;120-130度,分切温度不超过90度;140-150度,分切温度不超过120度.特殊需求客户需求制作.

发泡剥离时间:3-5分钟.

特别提醒;烤箱温度必须达箌设定温度时才可放入产品进行发泡,这样方能达到**.

热解粘保护膜成分可选择平张薄膜,卷筒,标签等加工形状,也可选择剥离时的加热温度;

剥离時不残胶不会对粘附体造成伤害;无尘室生产,低污染,可按客户特殊要求订制;

热解粘胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免產品的划伤和损害特别是为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割;背面研磨;减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜成分

热解粘保护膜成汾的应用及为广泛,具体体现在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的定位切割;半导体晶片表面加工;电子及光电产业部件制作加工笁程;LCD和TP触控面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石基板的薄化研磨制程;铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用,可替代UV蓝膜使用.