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    通过镶铸金刚砂磨料的刀片或钢丝的高速旋转、接触、磨削作用，将硅锭定向切割成为符合规格要求的硅片的过程。
    将金属硅直接进行冶炼，通过高温熔炼和定向凝固去除杂质，得到6N以上金属硅的方法。又称物理法。
    氯化氢和工业硅粉在一定的温度下合成三氯氢硅，再对三氯氢硅进行分离精馏提纯，提纯后的三氯氢硅在氢还原炉内进行化学气相沉积反应生产高纯多晶硅的方法。
    通过四氯化硅氢化法、硅合金分解法、氢化物还原法、直接氢化法等制取硅烷(SiH₄)，再将制得的硅烷气提纯后，在热分解炉中生产纯度较高的棒状多晶硅的方法。
    以四氯化硅、氢气、氯化氢和工业硅为原料，在流化床(沸腾床)内高温高压下生成三氯氢硅，将三氯氢硅再进一步歧化加氢反应生成二氯二氢硅，生成硅烷气；制得的硅烷气通入加有小颗粒硅粉的流化床反应炉内，进行连续热分解反应生成粒状多晶硅的方法。
    使用三氯氢硅为原料，在筒状反应炉进行气相反应，直接析出液体状硅的方法。

7.7 工艺技术与工艺设计

    该技术是现阶段实现电子产品微电子化和小型化生产的重要手段，已成为板级电路组装技术的主流。PCB表面组装(SMT)的主要设备有丝网印刷机、点胶机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊接机(再流焊接机)、自动光学检测设备(AOI)、上板机、下板机、翻板机、连接轨道等。
    采用低固态成分的免洗焊剂和有惰性气体保护的免洗焊接设备完成免清洗焊接，实现印制板焊后的免清洗。
    整机的结构从外形上可分为柜式、箱式、台式和盒式(袖珍)四类。
    是提高电子产品稳定性和可靠性的重要试验。在老化过程中和老化结束时均需即时测量产品的电性能参数，剔除有故障的机器。老化中出现故障的机器经修复后需重复前面的老化试验过程。
    不同的整机产品、不同的生产工艺，需要有不同的生产环境条件。影响环境的主要因素有杂质、有害气体、温湿度、电磁干扰、静电、振动、噪声等。
    包括力学环境试验和气候环境试验。环境对暴露于环境中的电子产品的主要影响有腐蚀、开裂、脆化、吸潮、氧化等。这些影响可能导致产品的物理性能或化学性能的改变，从而影响产品质量。
    力学环境因素(或称机械因素)包括振动、冲击、碰撞、跌落、摇摆、恒加速度、爆炸、地震、噪声振动等。力学环境试验的主要设备有电动振动台、机械振动台、液压振动台、冲击试验台、碰撞试验台、冲击碰撞试验台、跌落试验台、模拟汽车运输台、摇摆试验台、转盘式离心机、转臂式离心机等。
    温度、湿度、压力、日光辐射、沙尘、雪等均属于气候环境因素。气候环境试验的主要设备有高温恒温试验箱、高低温试验箱、高低温湿热试验箱、高低温冲击试验箱、步入式高低温试验室、步入式高低温湿热试验室、步入式温度冲击试验室、温度/湿度/振动综合环境试验设备、盐雾试验箱、霉菌试验箱等。

    根据衬底的选择可以分为同质外延和异质外延。根据制备方法可以分为气相外延(VPE)、液相外延(LPE)、金属有机化合物化学气相外延(MOCVD)和分子束外延(MBE)四类。
    是在硅表面生长一层二氧化硅薄膜的技术，是硅平面工艺中很重要的工艺。氧化方法很多，如高温氧化、化学气相沉积、阳极氧化等。
    分为正性光刻和负性光刻两种基本类型。本质是把临时的电路结构复制到硅片或其他基片上。要复制的电路结构首先以图形形式制作在掩膜版上，紫外光透过掩膜版把图形转移到硅片表面的光敏薄膜上，显影后图形出现在硅片上，然后用刻蚀工艺把薄膜图形成像在硅片上。
    半导体制造过程中常用的步骤，用以控制杂质的浓度、均匀性和重复性。
    有扩散和离子注入两种工艺方法。由于掺入的杂质不同，杂质半导体可以分为N型和P型两大类。
    玻璃退火是一个创建匀热和结构调整所需的均匀温度场，减小各部分之间的结构差，使冷致刚体被固定的、不可逆转的结构差所致的永久应力减至制品的规定值；在此后的冷却中，控制可逆转的结构差所致的、随温度均一而消失的暂时应力，防止玻璃炸裂的热处理过程。
    可以通过蒸发、溅射、金属化学气相沉积、电镀等工艺完成。
    分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。由IBM公司于1980年代中期开发。根据不同要求，可分一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光(粗抛光、中间抛光和精抛光)。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已出现无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。
    常采用化学清洗和物理清洗。化学清洗是利用化学试剂与吸附在玻璃基板表面上的杂质及油污发生化学反应及溶解作用，去除有害杂质或油污。物理清洗一般有擦洗、高压喷淋、超声波清洗等。
7.7.37 等离子增强化学气相沉积
    是半导体制造工艺中常用的薄膜制备方法之一。利用等离子增强化学气相沉积工艺可制备多种薄膜，如多晶硅、非晶硅、二氧化硅、氮化硅薄膜等。
    采用液态化学药品对被蚀刻物质进行刻蚀的方法。具有各向同性刻蚀性能，工艺设备价格低廉，成本低。但要消耗大量化学品，不利于环境保护。
    在气相中对基板表面、被蚀刻物质进行刻蚀的方法。其中应用等离子体刻蚀的较多。干法刻蚀具有各向异性刻蚀性能，刻蚀精度高，设备较昂贵。
7.7.40 聚酰亚胺取向剂涂覆
    该过程包括涂覆前清洗、PI涂覆及预固化及固化等，PI涂敷完成后还需进行检查。
    摩擦方向按产品的用途或视角方向来决定。一般上下基板摩擦方向不一致，两者之间的角度接近90°。
    多采用超声清洗结合纯水喷淋相结合的方法，以免影响摩擦定向得到的沟槽。
    该工艺的操作过程如下：机器压合通过对位标记自动移动平台，使上下玻璃基板的标记中心重合，然后施加一定大小的气压，使两片玻璃形成中间有一定空隙的液晶盒。
    进行贴片前清洗时，先用橡胶刮板进行刮擦表面，然后用酒精或乙醇擦拭干净。
7.7.50 各向异性导电胶带贴覆
    各向异性导电胶带兼有粘接、导通、绝缘功能，是一种上下导通、左右不通的连接材料。
7.7.51 芯片载带封装贴装
    液晶屏与芯片带载封装(TCP)的连接采用各向异性导电胶带(ACF)，芯片带载封装与印制电路板的连接一般可采用锡焊。
    在平板显示器件制造工艺过程中，为防止有缺陷的半成品流入下一道工序，根据一定的规范设立质量控制点，对半成品进行通电或加温进行“老化”以考验其可靠性。

    把按料方混合好的配合料投入到窖炉中，根据已经确定好的温度曲线对配合料进行加热，使配合料熔化成均匀、纯净、透明、具有一定黏度的玻璃液的过程。
    实际生产中把采用纯度大于或等于85％的氧气助燃的燃烧系统也称为全氧燃烧。
    普通空气中含20.93％的氧、78.1％的氮及少量惰性气体等。一般来讲，含氧量大于20.93％的空气叫做富氧空气。
    由玻璃熔体制成各种形状制品或半制品的过程。根据要求不同，可用采不同的成型方法，主要有浮法、垂直引上法、压制法、拉制法、吹制法、压吹法、延压法、离心法、绕制法、模铸法等。
    一般可拉制出0.5mm～1mm厚的超薄玻璃，不足之处是产量低，板宽窄，因受溢流槽的尺寸所限，板宽通常不足浮法玻璃板宽的一半。但该工艺方法的最大优点是适用于多种玻璃组分。
    熔融溢流技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基材，并有良好的表面质量。相较于浮法(仅能产出单原始玻璃表面)及流孔下拉法(无法产出原始玻璃表面)，可免除研磨或抛光等后加工制程。

    1977年由日本电报电话公司的伊泽立男等人，为避免与康宁公司的管外气相沉积专利纠纷所发明的连续工艺，属于火焰水解反应机理。
7.7.78 改进的化学气相沉积
7.7.79 等离子化学气相沉积
    等离子喷涂法是由美国阿尔卡特公司发明的。SOOT法泛指管外气相沉积和轴向气相沉积等火焰水解外沉积工艺。溶胶-凝胶法是由美国朗讯科技公司发明的。
    在拉丝过程中，光纤套棒被安装在拉丝塔的顶部，下端缓缓置入约2100℃高温的炉火中，此端熔化后被拉成所需包层直径的光纤(通常为125μm)，并进行在线双层涂覆和紫外固化。7.7.87 成缆
    包括绞合时线芯间空隙的填充和在成缆上的包带过程。
    着色层的厚度约为3μm。一次涂覆光纤的固化着色工艺有热固化和光固化两种。
    由白(W)、红(R)、黑(B)、黄(Y)、紫(V)作为领示色，代表a线；由蓝(B1)、桔(O)、绿(G)、棕(Br)、灰(S)作为循环色，代表b线，十种颜色组成25对全色谱线对。
7.7.91 松套光纤“SZ”绞合成缆
    SZ成缆可进一步地加强光纤的拉力强度、抗侧压能力，并具有阻隔潮气的功能，在此过程中需通过调整绞合节距来控制光纤的余长。

    电子工程工艺设计的内容包括：主要工艺和搬运设备配置、工艺设备平面布置和竖向布置、生产组织设计、生产设施空间需求确定、动力供应需求确定等。
    采用港湾式布置法时，在中央通道同侧相邻生产单元之间的设备背部区域，可以布置工艺设备的附属等，并以隔板与工艺设备前区相分割，从而形成所谓的“灰区”(chase)。港湾式布置法是在集成电路前工序工厂中常用的一种布置方式。
    一种典型的设备布置形式，一个生产单元可以独立完成一定加工功能。
    原理可应用于产品设计、工艺规划、设备布置、生产计划等多个方面。
    JIT是最早由日本丰田公司提出的一种生产组织方式，即通过“拉动式”的生产计划和控制及库存的管理，追求一种无库存，或库存达到最小的生产系统，以实现消除库存，优化生产物流，减少浪费的目的。
    无人化自动工厂的主要组成部分。柔性生产即通过系统结构、人员组织、运作方式和市场营销等方面的改革，使生产系统能对市场需求变化做出快速的适应，同时消除冗余无用的损耗，力求企业获得更大效益的生产方法。

继电器的文字符号是“J”。继电器是由线圈和触点组两部分组成的，继电器在中的图形符号也包括两部分：一个长方框表示线圈；一组触点符号表示触点组合。当触点不多电路比较简单时，往往把触点组直接画在线圈框的一侧。

继电器的表示符号根据继电器的类型而有所区别，继电器可以用文字符号表示，也可以用图像符号表示，在电路中，通常将继电器的文字符号标注在图像符号旁边。

继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。

继电器的触点有两种表示方法：一种是把继电器的触点直接画在长方框一侧，这样的画法较为直观。另一种是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将触点组编上号码，以示区别。

参考资料百度百科-继电器

继电器新符号用字母K表示，以前用J表示。

各种继电器的表示符号（具体的）

新电气图形符号表示：继电器(统称)，单字母表示：K

细分时应用双字母表示。

电压继电器：KV，电流继电器：KA，时间继电器：KT，频率继电器：KF，压力继电器：KP，控制继电器：KC，信号继电器：KS，接地继电器：KE

参考资料：《新旧电气图形符号对照读本》

继电器新符号用字母K表示，以前用J表示。

细分时应用双字母表示。

电压继电器：KV，电流继电器：KA，时间继电器：KT，频率继电器：KF，压力继电器：KP，控制继电器：KC，信号继电器：KS，接地继电器：KE

继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“K” 或“J 。

（英文名称：relay）是一种电控制器件，是当输入量（激励量）的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路）之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。

继电器的触点有三种基本形式：

1、动合型（常开）（H型）线圈不通电时两触点是断开的，通电后，两个触点就闭合。以合字的拼音字头“H”表示。

2、动断型（常闭）（D型）线圈不通电时两触点是闭合的，通电后两个触点就断开。用断字的拼音字头“D”表示。

3、转换型（Z型）这是触点组型。这种触点组共有三个触点，即中间是动触点，上下各一个静触点。线圈不通电时，动触点和其中一个静触点断开和另一个闭合，线圈通电后，动触点就移动，使原来断开的成闭合，原来闭合的成断开状态，达到转换的目的。这样的触点组称为转换触点。用“转”字的拼音字头“z”表示。

作为控制元件，概括起来，继电器有如下几种作用：

1）扩大控制范围：例如，多触点继电器控制信号达到某一定值时，可以按触点组的不同形式，同时换接、开断、接通多路电路。

2）放大：例如，灵敏型继电器、中间继电器等，用一个很微小的控制量，可以控制很大功率的电路。

3）综合信号：例如，当多个控制信号按规定的形式输入多绕组继电器时，经过比较综合，达到预定的控制效果。

4）自动、遥控、监测：例如，自动装置上的继电器与其他电器一起，可以组成程序控制线路，从而实现自动化运行。

参考资料：百度百科-继电器

新电气图形符号表示：继电器(统称)，单字母表示：K

细分时应用双字母表示。

电压继电器：KV，电流继电器：KA，时间继电器：KT，频率继电器：KF，压力继电器：KP，控制继电器：KC，信号继电器：KS，接地继电器：KE，固态继电器：SSR

频率表PF 相位表 PPA 最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF

有功功率表 PW 无功功率表 PR 无功电流表 PAR

连接片 XB 插头 XP 插座 XS 端子板 XT 电线,电缆,母线 W 直流母线 WB 插接式(馈电)母线 WIB 电力分支线 WP 照明分支线 WL 应急照明分支线 WE 电力干线 WPM 照明干线 WLM 应急照明干线 WEM 滑触线 WT 合闸小母线 WCL 控制小母线 WC 信号小母线 WS 闪光小母线 WF 事故音响小母线 WFS 预告音响小母线 WPS 电压小母线 WV 事故照明小母线 WELM

避雷器 F 熔断器 FU 快速熔断器 FTF 跌落式熔断器 FF 限压保护器件 FV 器 C 电力电容器

CE 正转按钮 SBF 反转按钮 SBR 停止按钮 SBS 紧急按钮 SBE 试验按钮 SBT 复位按钮 SR 限位开关 SQ 接近开关 SQP 手动控制开关 SH 时间控制开关 SK 液位控制开关 SL 湿度控制开关 SM 压力控制开关 SP 速度控制开关 SS 温度控制开关,辅助开关 ST 电压表切换开关 SV 电流表切换开关 SA

整流器 U 可控硅整流器 UR 控制电路有电源的整流器 VC UF 变流器 UC 逆变器 UI

M 异步电动机 MA 同步电动机 MS 直流电动机 MD 绕线转子感应电动机 MW 鼠笼型电动机 MC

发热器件(电加热) FH 照明灯(发光器件) EL 空气调节器 EV 电加热器加热元件 EE 感应线圈,电抗器 L 励磁线圈 LF 消弧线圈 LA 滤波电容器 LL 电阻器,变阻器 R 电位器 RP 热敏电阻 RT 光敏电阻 RL 压敏电阻 RPS 接地电阻 RG 放电电阻 RD 启动变阻器 RS 频敏变阻器 RF 限流电阻器 RC

光电池,热电 B 压力变换器 BP 温度变换器 BT 速度变换器 BV 时间测量传感器 BT1,BK 液位测量传感器 BL 温度测量传感器 BH,BM

继电器的符号是什么、继电器符号，就介绍到这里啦！感谢大家的阅读！希望能够对大家有所帮助！