PCB设计—温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？

点击联系发帖人 时间：2022-06-16 04:21

pcb阻抗有几种

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构.随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续,寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题.本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径,焊盘,反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性.

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过孔反焊盘2mil大小变化之阻抗测试 精确定位，校准后，下针扎在PCB的焊盘上连接好高带宽的矢网可以测试PCB走线过孔的参数。所用探针内眼都看不见大小，需要用放大镜，所以有了探针台，测试和校准是一个高难度活。

反焊盘的威力还是非常大的。所以本文的重点是反焊盘2mil的变化，对阻抗影响比较大，并且是有快的上升沿的设备是可以分辨出来的，高端的设备是验证高精度的设计的必备，通过测试实例，前序中的问题也就不是问题了。多做一些验证，对于设计就会多一份了解，少一份设计的风险。
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