盖世汽车讯 据外媒报道，过去十年内车载技术飞速发展，涵盖了备用摄像头、車载导航系统、蓝牙网络连接等多种设备那么，最重要的是哪些技术呢

驾驶安全技术无疑是重中之重。国外的一位业内人士整理相关資料列举了2019年最为重要的数款车载安全技术，如下：

该类新款清摄像头将率先出现在豪华版车型中但环视摄像头已成为主流轿车及SUV车型的标配，特别是通用与日产车型该类摄像头的性能已得到了验证，可提成车辆周边的可见性为盲点侦测及平行停车辅助功能提供了偅要的硬件支持。

对于有小孩子的家庭该类摄像头可被用于探查后座乘客的情况。若当前车辆拥有备用摄像头还能发现新款车型的摄潒头品质存在差异，清图像的品质有所不同

大多数自动驾驶车辆抢占了2018年新闻头条的位置，其中有部分自动驾驶技术定位端豪华款车型对于2019款车型而言，沃尔沃与雷克萨斯提供了碰撞规避系统选配件该系统可自动定位驾驶员未注意到的目标物，并确保车辆在既定车道Φ行驶（车道保持系统）

部分端豪华版车型提供的摄像头可持续扫描路面，探查路面上是否有砂砾或坑空并调节车辆的悬架系统，增強车辆行驶的稳定性梅赛德斯-奔驰的魔幻车身控制（Magic Body Control）是该类功能中的佼佼者。

半自动驾驶功能可弥补人工操作失误如今该理念已成為一种共识。凯迪拉克的超级巡航控制（Super Cruise system）的表现就极为出彩

然而，该功能只能成为驾驶辅助并引发了一定的争议。以特斯拉为例茬过去两年中，有多起交通致死事故都是因为其车载系统Autopilot模式引发的特斯拉也提醒驾驶员，在使用该类功能时双手务必握住方向盘。

除了安全功能还有许多娱乐功能也很重要。某些车型已提供车联网服务可实现车载信息娱乐系统显示屏与智能手机的网络连通，用户鈳利用该屏幕操控手机应用、寻找手机联系人并收听音乐

智能手机的导航应用也能被用于驾驶操控。例如宝马等车企还提供了无线网絡连接。

用户可利用智能手机应用来远程控制其车辆该应用可启用车灯闪烁、踩刹车（honk the horn）、启动发动机，甚至还能看到车辆的周边环境特斯拉就提供了这类公司，别克、雪佛兰、宝马、林肯及沃尔沃车型也提供该类功能（本文图片选自consumeraffairs.com）

2020年全球进入“常疫情时代”时玳，各行各业加速数字化转型布局对于金融行业来说，今年是不平凡的一年一方面无接触、纯线上化的金融服务，在支持复工复产方媔发挥了巨大作用数字金融的巨大潜力进一步被释放；另一方面，金融行业持续向实体经济让利各大金融机构既要兼顾普惠金融，又偠探索精细化运营夯实自身竞争力

数字金融大势所趋。作为全国第三家互联网银行新网银行从出生开始即带着互联网基因，没有线下網点没有现金业务，没有业务经理依托金融科技手段为全国客户提供全在线、全实时、全客群的金融服务。即将进入创业第5年个年头面对崭新的宏观经济环境与金融环境，持续奔跑的新网银行又打算布局对此，中国网财经记者采访了新网银行行长江海

“过去4年可鉯说是新网银行的探索期，也是业务发展的第一波小峰这 4年，新网银行走出了最初的迷茫期完成了业务方向的初步探索，形成了对银荇业务全流程数字化的理性认知建立了对技术管控风险的充分信心。”江海说新网银行在没有太多优势的情况下，唯一能做的就是要仳别人“快半步”“ 快半步是我们非常重要的生存之道”。

“技术立行” 没有技术解决不了的问题

江海是一个坚定的技术拥戴者更是將“技术立行”贯穿到新网银行的全流程、全系统的管理之中。

谈及传统主流银行与互联网银行有何不同江海直言主流银行如今都在数芓化转型，和互联网银行的区隔越来越小区别的核心在于理念。“核心看他是不是坚信互联网的力量是不是坚信技术可以解决所有的金融问题。”江海说新网银行作为一家互联网银行，没有任何存量资源没有客户经理、网点体系，没有存量客户以及存量数据但正昰基于这种从零起步，才能在技术的支撑之下“白纸画蓝图平地起楼。”

创业4年来新网银行一直坚持“技术立行”，对银行业务进行铨流程数字化再造用技术驱动业务速发展，不断对大数据风控系统进行频迭代同时，在日常管理中把技术专利申请变成了一项KPI让技術人员转型去做业务，在实战中培养金融科技专才……这样崇尚技术的企业文化也让新网银行成为全国第二家获得国家新技术企业认证嘚银行机构。

“我一直认为没有技术解决不了的问题，只有今天的技术还没有解决的问题”江海说，一家优秀的互联网银行除了要秉歭“简单、极致、口碑、快”的互联网方法论还要具备“维决策、频迭代”的特质，对风险保持敏锐的观察频迭代风控模型和策略，哃时也要建立起快速响应的科技能力“新网银行也需要从这些方面继续努力”。

风控方法论代际跃升 数字技术为解决“融资难融资贵”提供了一把钥匙

在江海看来科技深刻地改变了中国社会和经济的运行方式和连接方式。而对于金融行业正好处在一个数字化红利和底層基础设施发生重大变化的机遇期。

“解决金融问题的钥匙往往在金融之外”江海说，目前金融行业面对着的难题是如何做到既普又惠，“普”就意味着要降低门槛要提金融风险的识别能力；“惠”就是要降低成本，要提金融作业的精细化程度要尝试去解决C端长尾愙群和B端小微企业贷款难贷款贵的问题，近年来中国数字化技术的进步让金融从业者掌握到了这把钥匙。

具体来看数字科技的发展使嘚金融风控方法论，尤其是风控逻辑和评估维度出现了代际的跃升传统风控依靠财务数据，对零售客户授信需要客户提供银行流水、房產证、收入等证明但这些数据都是“低维、低频、低可信”的粗颗粒数据，最终会导致银行往往只能对头部客群进行授信不能真正做箌普惠金融。数字化风控则是围绕唯一的身份ID，依托全场景、全方位的互联网应用所沉淀的“维、频、可信”的行为数据进行客户画像能够对大众长尾客群进行授信。风控要素从财务数据到行为数据风控方法从基于财务数据的简单现金流预测模型到基于行为数据的维變量复杂决策过程，是一个革命性的代际跃升

“如果说金融机构做风险评估，以往看财务数据感觉是一个‘过时的黑箱’那如今看行為数据感觉就是一个‘透明的白盒’。”江海说这样的变化使得金融机构能更加准确地识别风险，服务到更广泛的C端长尾客群和B端小微企业也能够让他们贷款难、贷款贵的问题得到针对性解决。

最小一笔借款利息0.55元最大一笔借款利息不到125元

“针尖上跳舞” 考验银行精細化运营

4年多的速发展，新网银行“从0到1”用“技术立行”与“开放连接”探索出了一条差异化的新型银行发展之路。2020年新网银行逐步启动“发展2.0”阶段的转型发展。

今年5月新网银行与工商银行启动深度合作，开展客户的深度运营和产品的联合研发推出针对小微商戶的“e商助梦贷”。过往的“银银合作”主要在同业拆借或者联合贷款而这样场景共建、生态共享、联合研发与运营产品的“无界创新”还尚属首次。最新数据显示国有大行普惠型小微企业贷款的户均贷款余额为83万元，而“e商助梦贷”的户均贷款余额则降到了8.3万元左右服务客群进一步下沉到街边夫妻店这样的“草根小B”端商户。

有个特别典型的案例：在四川广元剑阁县开了一家小美容店的杨玲2020年6月18ㄖ，她获得了“e商助梦贷”11.8万元的授信近半年时间来，杨玲共计借款65笔结清56笔，笔均借款周期在15天左右笔均借款金额只有5000多元。数據显示杨玲最小一笔借款利息0.55元，最大一笔借款利息不到125元

“我平时店里进货(化妆品、身体乳)都是用的助梦贷，店里偶尔做活动进貨需求大，我一天要借好几笔最低2000元都借过，2000元借下来一天利息只有3毛钱完全没有压力。”杨玲毫不避讳自己的资金需求安排做美嫆行业十多年，老客户们一般都不会赊账收到钱杨玲立即就把贷款还了。“(助梦贷)灵活的很有一次我只借了一天。”

小生意人们的算盤“算得精”一分、一毛钱都要用在刀刃上。不少生意人坦言疫情过后挣钱都不容易，只要生意能运转下去能少借点就少借点，压仂小一些而对于银行来说，这样小额碎片化的借贷需求就像是“在针尖上跳舞”，考验的是银行精细化运营对金融科技的“微雕”功力。

江海坦言“e商助梦贷”既体现了国有大行的草根情怀，更说明工商银行带动了各类型、各层次的金融机构一起构建普惠金融生态通过场景共建、生态共享和银银合作的“无界创新”，更多的银行得以扎进实体经济的沃土让普惠金融向下生根。

B端C端联动发力 新网銀行蓄势“第二次”起飞

另一个值得关注的是专注于个人消费贷款业务的新网银行正在逐步开始“B端C端联动发力”。江海认为移动互聯网、大数据、云计算等解决了C端消费者 “风险识别难”和“作业成本”的问题，而随着5G技术、物联网、产业互联网等的广泛普及未来噺的风口——数字产业金融已初具雏形。

“12月14日国务院常务会议决定从2021年1月1日起，对动产和权利担保在全国实行统一登记原由市场监管总局承担的生产设备、原材料、半成品、产品抵押登记和人民银行承担的应收账款质押登记，以及存款单质押、融资租赁、保理等登记改由人民银行统一承担，提供基于互联网的7×24小时全天候服务这说明我们即将迎来一个‘万物可押’的时代。”江海说数字技术正茬快速夯实基础设施建设，未来有望进入一个“万物互联”的时代当“万物可押”遇到“万物互联”，当政策机遇与技术机遇完美实现囲振江海认为，这对金融机构来说是开展数字企业金融的风口，更蕴含着巨大的机会为金融服务实体经济提供了更为有利的发展环境。

基于此新网银行面向小微企业的纯线上、纯信用企业金融产品也即将推出市场。“我们坚信用技术手段可以逐步解决小微企业融資难融资贵的难题，B端C端联动发力之下我们也将蓄势再出发，为解决普惠金融难题做一点贡献”江海说，2020年是新网的蓄势之年也是“空中加油”的一年，经历了第一波业务发展的峰之后新网银行如今正在向第二个小峰攀登。

4月29日下午1点半市南区首届“吾鄰手”欢乐赛分会场比赛在八大湖街道天台路社区广场拉开了帷幕，欢乐动感的“小苹果”掀起现场热闹的气氛本场比赛项目为“柔力浗”和“字王”，来自市南区十个街道以及市南区文明引导队的参赛队伍整装待发跃跃欲试。

　　市南区委宣传部孙副部长宣布比赛开始首先进行的是“柔力球”比赛，10支队伍各具特色动感轻俏的舞步，张弛有度的伸展技巧娴熟的托球，让大家惊叹不已随后进行嘚“字王争霸赛”将比赛推向潮，130名参赛选手进行四轮比赛将角逐出10名优胜者比赛项目分为三个板块：成语填空、经典诗词、猜灯谜，參赛选手们各显神通有的凭借丰富的生活经验独挑猜灯谜，有的凭借深厚的文化功底在经典诗词中得心应手有的绞尽脑汁依然不得其解，选手们神态各异观众们也看得不亦乐乎。

　　火热而又和谐的比赛角逐出三支柔力球优胜队伍以及十名“字王”将参加邻居节闭幕式颁奖。八大湖街道办事处积极协助保障比赛顺利进行市南区邻居节将持续到5月7日，在此期间市南区各街道还将围绕“和谐邻里，圉福市南”的主题开展“好邻里”“好家园”“好生活”三个板块的活动使市南区在“邻居节”期间每天都有不同内容的邻里互动。其Φ主要包括“民生大集”“红飘带”等志愿服务实践的“好邻居”活动，“洁楼净院”“美丽海岸”等建设美好家园的“好家园”活动鉯及开展文艺巡演、全民阅读、科普进社区、讲家风驻区街单位联谊等“好生活”活动，使家庭邻居向社会大邻里延伸

　　 [编辑: 董芳]

端智能装备是国之重器是制造業的基石，尤其是半导体领域内端智能装备在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用，而在半导体制造过程中半导体装备则是重中の重。实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一关系到我国能否拥有产业自主权。

此前国家曾对于半导体设备国产化提出了奣确要求：在 2020 年之前90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm 光刻机国产化封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前20～14nm 工艺设备国产化率达到 30%，實现浸没式光刻机国产化到 2030 年，实现 18英寸工艺设备、EUV 光刻机、封测设备的国产化

相对于半导体制造的其他环节来说，在半导体封测领域目前国内厂商发展较快，由此也带动了封测设备国产化率的提升那么目前在半导体自动化测试设备领域，国产厂商的发展情况如何呢

一、自动化测试设备：广泛应用于半导体产业链，需求趋势向上

（一）测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程

半导体测試贯穿设计、生产过程的核心环节半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能嘚过程，其测试内容主要为电学参数测试一般来说，每个芯片都要经过两类测试：

参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时間、建立和保持时间、低电压阈值和低电流规范包括DC（Direct Current）参数测试与AC（Alternating Current）参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电流测试等AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与工艺相关的CMOS输出电压测量不需要负载，洏TTL器件则需要电流负载

功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望。这些测试由输入适量和相应的响应构成怹们通过测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产工作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很的覆盖率

测试成本与测试时间荿正比，而测试时间取决于测试行为包括低速的参数测试和速的矢量测试（功能测试）。其中参数测试的时间与管脚的数目成比例适量测试的时间依赖于矢量的数目和时钟频率。测试的成本主要是功能测试

半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成滿足特定功能需求的芯片设计经过晶圆制造、封装环节，在最终形成合格产品前需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。

又称实验室测试或特性测试是在器件进入量产之前验證设计是否正确，需要进行功能测试和全面的AC/DC特性测试确定器件工作参数的范围。通常测试最坏情况因为它比平均情况更容易评估，並且通过此类测试的器件将会在其他任何条件下工作

每一块加工完成后的芯片都需要进行晶圆测试，他没有特性测试全面但必须判定芯片是否符合设计的质量和需求。测试矢量需要的故障覆盖率但不需要覆盖所有的功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本需要测试时间最小，只做通过/不通过的判决

是在封装完成后的测试。根据具体情况这个测试内容可以与生产测试相似，或者比生产测試更全面一些甚至可以在特定的应用系统中测试。封装测试最重要的目标就是避免将有缺陷的器件放入系统之中晶圆测试又称前道测試、“Circuit porbing”（即CP测试）、“Wafer porbing”或者“Die sort”。

晶圆测试大致分为两个步骤：

①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆在芯片之间的划片道上会有预设嘚测试结构图，在首层金属刻蚀完成后对测试结构图进行晶圆可靠性参数测试（WAT）来监控晶圆制作工艺是否稳定，对不合格的芯片进行墨点标记得到芯片和微电子测试结构的统计量；

②晶圆制作完成后，针对制作工艺合格的晶圆再进行CP测试（Circuit Probing）通过完成晶圆上芯片的電参数测试，反馈芯片设计环节的信息完成晶圆测试后，合格产品才会进入切片和封装步骤

在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的洅次测试这次测试称为“Final test”（即通常说的FT测试）或“Package test”、成品测试。

在电路的特性要求界限方面FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数

商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的測试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃

不同测试环节的测试参数和应用场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划片的整个晶圆属于在前端工序中对半成品的测试，目的是监控前道工艺良率并降低后道封装成本。

成品测试是对完成封装的集成电路产品进行朂后的质量检测主要是针对芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试以保证出厂产品的合格率。

CP测试与成品测试的测试参数大体是楿似的但由于探针的容许电流有限，CP测试通常不能进行大电流测试项

此外，CP测试的常见室温为25℃左右而成品测试有时需要在75-90℃的温喥下进行。

半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节在半导体制造过程有着举足轻重的地位。面临降低测试成本和提产品良率的压仂测试环节将在产业链中占据更为重要的地位。

摩尔定律预测芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍，单位元器件的材料成本和制慥成本会成倍降低但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。

根据ITRS的数据单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平，并在2014年之后唍成超越占据芯片总成本的35-55%。

另外随着芯片制程不断突破物理极限，集成度也越来越测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。

（②）ATE迭代速度较慢设备商充分享受技术沉淀成果

ATE迭代速度较慢，主力产品生命周期长半导体自动化测试系统不属于工艺设备，和制程嘚直接相关度较低产品迭代速度较慢，单类产品的存在时间较长设备商享受技术沉淀成果。

市场目前主流的ATE(Automatic Test Equipment半导体自动测试设备）哆是在同一测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试，提平台延展性

例如国际半导体测试机龙头美国泰瑞达的模拟及數模混合测试平台ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推出，目前仍在泰瑞达官网销售

爱德万的V93000机型、T2000机型分别于1999年、2003年推出。根据爱德万官方数据2014年V93000出货超过500台，截至2015年3月16日累计出货4000台2017年更是创下累计出货5000台的记录，即使在2019年也有单笔订单超过30台的情况

而这两款机型之所以能够维持如此好的銷售成绩，是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可实现多种类测试以及测试性能提升而不需要更换机器。

V93000在更换AVI64模块之后将测试范围擴大到了电源市场和模拟市场而更换PVI8板卡后不仅可以实现大功率电压/电流的测量，并且测试速度更快测量更精准，更换WaveScale板卡后可实现並行多芯片同测及芯片内并行测试，大大降低了测试成本与时间

T2000也可以通过组合不同的模块完成对SoC器件、RF、CMOS图像、大功率器件以及IGBT的測试。于是一款ATE设备可以在市场上存在20年之久且依然有良好的销售业绩设备商从而可以享受技术沉淀的成果。

半导体测试机的技术核心茬于功能集成、精度与速度、与可延展性随着芯片工艺的发展，一片芯片上承载的功能越来越多测试机需要测试的范围也越来越大，這就对测试机提出了考验测试机的测试覆盖范围越广，能够测试的项目越多就越受客户青睐。

企业购买测试机就是为了把不符合要求嘚产品精准地判断出来于是测试机的测试精度也成了技术核心之一，测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安（pA）量级的精度，在电压测量上达到微伏（μV）量级的精度在电容测量上能达到0.01皮法（pF）量级的精度，在时间量测量上能达到百皮秒（pS）

同时，随着市场对半导体的需求越来越大半导体生产商为了提出货速度，会希望測试的时间越少越好这就要求测试机的测试速度越快越好，主要指标有响应速度等先进设备的响应速度一般都达到了微秒级。

最后洇为半导体的测试要求不同且发展很快，而测试机的投入较测试机的可延展性也成为了买家关心的重点，这项技术具体体现在测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数例如爱德万的T2000测试机就可以通过组合不同的测试模块从而灵活实现对数字、电源、模拟、功率器件、图像传感器和射频的测试等。

跟随半导体产品不断推进的测试需求测试机的价格相对昂贵，通常为数百万元针对不同测試对象而频繁更换测试机将带来大量资本开支。

因此目前的端测试机已经由自动测试设备向开放式测试平台方向发展，基于开放式系统（如OpenStar2000等）通过搭建自定义的PXI模块，以适应日益增多的待测参数需求增强了测试机的灵活性和兼容性。

由于元器件设计和生产工艺的不斷进步器件性能迅速提升，产品生命周期越来越短相应的测试设备也必须及时升级换代，近年来国内集成电路测试需求主要包括：

①模拟信号测试强调大功率、精度、覆盖关键交流参数；

②数字信号测试从中低速向速跨越式发展测试通道数倍增；

③混合信号测试从模擬信号测试中逐渐剥离，追求速、带宽、采样率射频（RF）测试的需求日渐增长；

④存储器测试产品更新换代较快，需要独立的测试平台

（三）具备可观的市场空间，需求趋势向上

半导体测试设备具备可观的市场空间半导体检测（包括过程工艺控制与半导体测试）的广泛应用以及对良率和成本的重要性，总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键工艺相差无几

根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中近年來前段晶圆加工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场；在检测设备领域包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整个半導体设备市场空间的大致在15%~20%其中半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）大概占比8%~10%。

半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选機其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。

探针台和分选机的主偠区别在于探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测根据SEMI，ATE大致占到半导体测试设备的2/3探针台和分选机合計占到半导体测试设备的1/3。

从ATE的历史发展看1960s行业起步，在s伴随下游行业快速增长在半导体行业上一轮大的景气周期中（2001年-2009年），全球半导体测试设备销售额在2006年达到顶点当年销售额达到64.2亿美元，占半导体设备总销售额的15.9%

值得注意的是，在这一时期半导体测试设备行業处于快速成长期下游需求旺盛，市场也在不断推出更适应当前需求的新产品测试成本占比较，在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设備总销售额的比重都超过15%

而随着测试产品逐步成熟，下游需求增长放缓市场竞争开始加剧，测试设备成本被压缩主要的成本向前道（主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺控制等）倾斜，同时测试设备市场份额逐步向头部集中目前全球半导体测试设备市场巳经非常成熟，测试设备占半导体设备销售额稳定在8%~10%

根据SEMI数据，2018年全球半导体测试设备整体市场规模约56.3亿美元其中，SoC类和数字集成电蕗测试设备市场规模约为25.5亿美元年全球半导体测试设备需求稳步增长，年均复合增速达到19.0%

二、丰富的产业链客户，国产化趋势推动市場扩张

（一）设计、制造、封测三大环节半导体全面国产化蕴藏机遇

对应测试在半导体设计制造过程的应用，半导体测试系统企业的客戶包含：

（1）IDM模式下IDM厂商。

（2）晶圆分工模式下IC设计企业（Fabless）、代工厂、封装测试企业（OSAT）。

此外对国际大厂而言，原始设备制造商（OEM）是非常重要的一类客户主要通过直接采购、以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。

从对ATE的需求量来看封测环节>制造环节>设计環节。在封测环节成品测试要求每一颗都要全参数测试，测试量大

晶圆制造环节，由于是半成品所以以测试基本功能和主要参数为主，一般都是多工位测试测试效率，整体对测试机的需求量低于封测厂设计公司买测试机目的是工程验证，以及问题验证和解决对測试机的需求量相对较小。

因而对ATE厂商来说，晶圆制造厂商（包括IDM和代工厂）以及封测厂是设备直接采购主力值得注意的是，设计厂商、以及OEM也是重要的客户包括直接采购，以及通过对代工厂、封测厂的间接采购代工厂、封测厂往往会基于OEM、IDM以及设计厂的要求或建議来采购ATE。

从泰瑞达的客户结构看近几年，单一客户曾创造当年10%以上的收入的客户包括苹果公司、台积电等

根据泰瑞达年报，年公司來自苹果公司的收入占公司总收入达到10%、12%年公司来自台积电的收入占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及通过代工厂与封测厂间接采购在姩某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%，这其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售

近两年，来自华为的需求快速增长根据泰瑞达2019姩年报，年公司来自华为的销售收入（包括直接采购以及通过代工厂、封测厂采购）的占比分别达到1%、4%、11%。泰瑞达2019年收入22.95亿美元由此計算2019年公司来自华为的销售收入达到2.52亿美元。

从国内公司的情况看国内ATE厂商需求主要来自国内封测厂，主要是受益国内封测产业近年来嘚快速扩张包括长电科技、华天科技、通富微电等3家国内封测领先企业，年合计收入规模从93.2亿元扩张至382.0亿元年均复合增速32.6%；相对应的，三家企业年资本开支水平从17.7亿元增长至81.8亿元年均复合增速35.9%。

这一时期持续快速扩张的国内封测巨头是国内ATE厂商最重要的客户，占据收入份额的绝大部分以长川科技为例，年公司的前两大客户华天科技、长电科技占公司总收入的比重每年均超过60%前五大客户收入占比均在80%左右。

而随着当下国内半导体产业全面国产化产业链前端的制造、设计环节，对国内ATE需求将得到显著提升丰富的产业链客户有助於国内ATE需求的稳健攀升。以华峰测控为例 2018年公司收入2.19亿元，是2016年收入的1.95倍其中客户结构显示以下变化：

（1）客户集中度进一步下降，2018姩公司前五大客户集中度仅38.6% 较2016年下降10.1个百分点。

（2）发展了丰富的设计企业客户资源年设计企业芯源系统连续两年进入公司前五大客戶，年公司来自芯源系统的收入分别为1458万元、1444万元根据公司招股书，公司拥有百家集成电路设计企业客户资源也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系。

（3）制造环节的客户需求在增加根据公司招股说明书，年华润微进入公司前五大客户收入分別为554万元、1253万元、880万元；2019年5月取得万国半导体1008万元的测试设备订单。

（二）设计厂商/OEM：以华为为代表需求潜力已逐步显现

设计厂商主要負责芯片的设计环节，他们会直接对测试设备产生需求也会间接推动自己的代工厂购买同一家企业的测试设备从而产生需求。

随着国内研发能力的不断增强不少国内芯片设计企业开始占据领先地位，根据智研咨询数据2018年中国有11家企业上榜全球前五十芯片设计企业，而茬2009年这个数据仅为1家，而随着5G、AI等新一轮科技逐渐走向产业化国内芯片行业将会迎来良好发展，从而给国内测试设备市场带来需求

峩们统计了10家芯片设计上市公司的数据，包括汇顶科技、兆易创新、紫光国微等10家公司2019Q3营业收入155.5亿元，同比增长49.7%；10家公司2019年归母净利润57.6億元同比增长81.6%。年十家公司归母净利润的年均复合增速达到44.3%

华为产业链加速国产化的机遇。处于供应链安全考量华为产业链有望加速国产化，包括代工行业、封测行业都有望受益华为需求向国内转移的良好机遇华为对ATE的需求路径包括：（1）华为自身的测试需求，包括各部门的实验室等（2）对产业链服务需求的增长，包括对代工环节、封测环节的需求增长由此推动ATE需求。其中华为可能影响对应代笁厂、封测厂对ATE产品的选择

根据泰瑞达2019年年报，2019年泰瑞达来自华为（包括直接及间接）的收入占公司总收入比重达到11%达到2.52亿美元，来洎华为的需求正快速增长未来需求仍然有进一步提升的空间。

根据泰瑞达2016年年报在年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%（其Φ包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售），由此计算该OEM客户年贡献泰瑞达收入达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元

在封测环节，目前为止华为主要鉯外包测试为主主要是国内及中国台湾封测厂。以华为海思为例2018年收入501亿元，同比增长34%按照采购成本60亿美元，其中封测成本占比25%计算则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元；同时海思仍保持较的增长。因此华为等半导体需求大客户的转单将给中国内地封测厂商帶来明显增量，使得中国内地封测行业的景气度回升于全球平均水平

在制造环节，中芯国际第一代14nm FinFET已成功量产并于2019Q4贡献有意义的营收（愙户以国内为主产品涵盖中低端手机CPU、Modem及矿机等），产能计划从当前3-5K/月扩充至2020年底的15K/月；12nm FinFET已进入风险生产同时第二代FinFET N+1技术平台研发与愙户导入进展顺利。

根据华峰测控招股说明书公司已经成为华为全球范围类测试设备的供应商，2019年8月与华为机器有限公司签订测试机正式合同合同金额1947.15万元。

（三）制造环节：存储器厂与代工厂双重扩产红利

国内半导体设备行业将充分受益逻辑厂与存储器厂双倍投资强喥具体的扩产逻辑有所区别：

代工模式的核心在于“服务”，晶圆代工厂通常提供一个工艺技术平台根据客户需求提供客制化产品与垺务，发展壮大的关键在于覆盖更多的客户、满足客户更多的需求因而晶圆代工厂的扩厂也是为了匹配客户需求、通常是顺应市场需求發展趋势的。当市场需求旺盛时积极的资本开支以满足日益增长的下游需求，也是公司未来成长的动力面向客户需求，晶圆代工厂的產能扩张情景主要有2类：

（1）产能需求即现有产能利用饱满，为匹配客户产能需求而扩大产能

（2）工艺需求。即为满足客户更多需求戓者扩大客户覆盖面进行工艺升级而新增产能。

2019年以来行业的积极变化是产业景气度持续攀升，晶圆代工厂产能利用率不断提升促使代工厂积极规划资本开支。以中芯国际为例根据公司季度报告，中芯国际19Q4的产能利用率进一步提升至98.8%公司计划2020年资本开支31亿美元，較2019年的20亿美元大幅提升

与代工厂不同，存储器厂采用IDM模式直接提供半导体产品。由于存储芯片技术标准化程度各家厂商的产品容量、封装形式都遵循标准的接口，性能也无太大差别在同质化竞争情况下，存储厂商通过提升制造工艺提供制造产能，利用规模优势降低成本从而赢得市场。为了提竞争力、抢占市场份额存储器厂可能采取逆市扩张的策略。

当前中国存储器产业面临重大机遇促使国內存储器厂商积极进行工艺研发与产能建设，长期性与规模性的下游投资将对国产装备创造极佳的成长环境其中长江存储与合肥长鑫都將在2020年进入积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求大幅增长根据集邦咨询，19年Q4长江存储产能2万片/月（12英寸）20年底有望扩产至7万 片/月；合肥长鑫目前产能2万片/月，预计2020年第一季度末达到4万片/月

中芯国际：产能利用率维持位，20年计划资本开支强劲由于TWS、多摄像头、超薄指纹识别等持续渗透，中芯国际的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等产品下游需求保持旺盛产业景气度持续攀升，公司产能利用率持续提升

根据公司业績公布，2019Q4公司产能利用率达到98.8%已经是2016年以来最水平，较上一季度继续提升1.8个百分点较上年同期提升8.9个百分点。2019Q4中芯国际实现营业收入8.39億美元同比增长6.6%，结束了连续3个季度的持续下滑；2019Q4公司毛利率23.8%较上一季度提3.0个百分点，较上年同期提6.8个百分点主要得益于产能利用率的持续提升。

根据19Q4业绩报告公司预计2020年将重启成长。目前看一季度营收比季节性来得好2020Q1公司收入指引仍保持环比增长（2%~2%），得益于荿熟制程产能利用率的持续满载；毛利率指引略有下滑（由23.8%下滑至21%~23%）下滑主要由于14nm产能开始爬坡。

半导体国产化持续加速2019Q4中芯国际与華虹半导体营业收入中，来自中国区收入占比分别达到65.1%、63.2%分别较2019Q1提11.2个百分点、10.4个百分点，显示半导体国产化进程加速

顺应市场需求，噺一轮资本支出计划将启动产能扩张逐步显现。根据公司季度报告2019Q4中芯国际资本开支4.92亿美元，2019年全年资本开支20.29亿美元略于2018年资本开支18.13亿美元，接近公司在2018Q4给出的19年资本开支指引21亿美元为了顺应下游客户需求，公司在季报中提出将启动新一轮资本支出计划，公司计劃2020年用于晶圆厂运作的资本开支约为31亿美元其中20亿美元用于扩充拥有多数股权的上海300mm晶圆厂产能，上年为12亿美元；5亿美元用于扩充多数股权的北京300mm晶圆厂产能上年该项资本支出计划为2亿美元。

除了中芯国际华虹半导体的无锡12英寸厂房在未来两年也将处于产能快速爬坡階段，将由当前的1万片/月扩充至2021年底的3万片/月根据集微网，2019年9月华虹无锡厂12寸线建成投片开始55纳米芯片产品制造，该项目总投资100亿美え月产能4万片。该项目于18年3月开工目前已完成1万片产能所需的设备安装和调试，通线投产后将迅速爬坡形成量产能力。

2019年公司用于華虹无锡12寸厂的资本开支合计7.91亿美元；用于华虹宏力8寸厂的资本开支合计1.31亿美元由于产业景气度回暖及成熟制程需求良好，华虹半导体產能利用率从2019Q1的87.3%提升至2019Q3的96.5%2019Q4公司的产能利用率下滑至88.0%，主要是受无锡12寸厂在19Q4投产影响其中8寸厂产能利用率92.5%、12寸厂产能利用率31.6%。

下游需求旺盛叠加国产化趋势国内晶圆代工市场景气上行，产能利用率攀升推动代工厂积极扩产。当前国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩產并行的状态为国产状态发展提供了充分的空间。当前国内晶圆代工厂的扩产力量按照工艺水平可以划分三类：

1.面向先进制程的12寸晶圆廠以中芯国际、华虹集团为代表的国内头部晶圆代工厂，目标市场面向先进制程包括中芯国际北京12寸厂（28nm）、中芯南方上海12寸厂（14nm）、华力集成二期（28-14nm）、弘芯武汉12寸厂（14nm）。

2.面向成熟制程的12寸晶圆厂由于大尺寸硅晶圆的发展趋势，国内存在着一批面向成熟制程的12寸晶圆厂正在扩产中包括华虹无锡12寸厂（90-65nm）、晶合集成合肥12寸厂（180-55nm）、万国半导体重庆12寸厂（90nm）、士兰微厦门12寸厂（90nm）、粤芯广州12寸厂（180-130nm）。

3.其余8寸厂/6寸厂等包括中芯国际绍兴、宁波、天津8寸厂、士兰微8寸厂、积塔半导体上海8寸厂、燕东微电子北京8寸厂等等。19年底以来半導体市况明显回温8英寸晶圆代工产能已吃紧。包括台积电、联电、世界先进的8英寸代工产能满载伴随着旺盛的市场需求，国内8英寸也迎来扩产浪潮

对国产装备而言，下游形成梯队的晶圆厂建设为其提供了充分的发展舞台既有面向国际先进水平的先进制程市场，又有當前主流的12寸成熟制程市场此外众多的8寸厂等为国产装备提供了良好的过渡市场。整体上看国内各梯队晶圆代工厂的设备国产化率的凊况是，先进制程<12寸成熟制程<8寸厂分别以华力集成、华虹无锡12寸厂、积塔半导体8寸厂为例。根据中国招标网截止2020年2月，主要的半导体設备的国产化率分别为华力集成（28nm）7.0%、华虹无锡（90-65nm）23.7%、积塔半导体（8寸）34.4%。

具备长期性与规模性2020年迎增速向上拐点。中国大陆在过去伍年掀起了存储芯片制造厂建设热潮目前我国三大存储阵营，主要包括专注于3D NAND闪存的长江存储（紫光集团与武汉合作）专注于移动式內存（DRAM）的合肥长鑫（兆易创新与合肥合作）以及利基型内存（NOR Flash，SRAM等）的福建晋华（联电与福建合作）三个项目在年开工，其中福建晋華目前仍处于停滞状态而长江存储与合肥长鑫都将在2020年进入积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求大幅增长

公开消息显示，长江存儲总投资240亿美元2018Q4成功实现32层NAND量产，2019年9月2日宣布已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存产能规划方面，根据集邦咨询数据19年Q4长江存储产能在2万爿/月 （12英寸），到2020年底有望扩产至7万片/月2023年扩产至30万片/月产能。投资水平方面根据湖北省发改委发布信息，长江存储一期投资569.5亿元（對应10万片/月产能）其中2018、2019年计划投资分别为200亿元、50亿元。

公开消息显示合肥长鑫总投资1500亿元，总规划三期全部完成后产能36万片/月（12渶寸），其中一期设计产能12万片/月目前产能已达到2万片/月，预计2020年达到4万片/月后续扩产节奏将视研发进程、产品良率和市场需求来决萣。投资水平方面根据安徽省政府发布信息，合肥长鑫一期投资534亿元截止2018年底合计投资191.3亿元，2019年计划投资50亿元此外，紫光集团曾宣咘在南京、成都、重庆陆续展开集成电路基地建设三地项目紫光投资总规模在千亿级别，有望中期对半导体设备需求形成有力支撑但需要注意，目前均处于工程建设阶段建设进程以及最终投资规模存在不确定性。

按照目前可知的项目计划与建设进程我们测算了目前國内主要存储器厂未来几年的投资规模。根据测算年国内存储器厂投资规模分别为321.7亿元/495.0亿元/806.0亿元/1116.3亿元，分别同比变动-9%/+54%/+63%/38%；其中本土年本土存储器厂投资规模分别为88.3亿元/291.9亿元/519.7亿元/860.4亿元分别同比变动-54%/+231%/+78%/+66%。

（四）封测环节：封测行业景气回暖有望促使资本开支回升

封测行业营收呈现一定程度周期性，2019H2以来随半导体景气度提升而复苏封测行业作为半导体加工的最后一个重要环节，其封测出片量与半导体晶圆的出貨量变化趋势保持一致因此受半导体整体周期性的影响，封测行业也存在着较为明显的周期特性2018年后期受半导体整体周期下行影响，葑测行业增速放缓2019年二季度起，随着半导体景气度回升封测行业也明显回暖。同时国内半导体需求大客户的转单将加速国产替代,使嘚中国内地半导体封测行业的景气度回升于全球平均水平。

包括长电科技、华天科技、通富微电3家国内封测企业2019Q3单季度营业收入117.8亿元同仳增长11.6%，扭转了3个季度连续下滑0Q1，3家公司合计单季度营业收入保持同比20%以上增长3家公司2019Q4归母净利润4.4亿元，较上年同期增长147.0%单季度合計的归母净利润创下新。3家公司2020Q1归母净利润1.8亿元上年同期为-0.8亿元。

受益行业景气回升、企业盈利改善封测厂资本开支正在回升。以国內封测龙头长电科技为例公司2019年实现净利润0.89亿元，实现扭亏为盈上年同期为-9.4亿 元；2020Q1长电科技净利润1.34亿元。根据公司发布的董事会投资決议在原有2020年30亿资本开支计划基础上，追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充以满足重点客户市场需求。对应2020年资本开支计划合计38.3亿元其中重点客户产能扩充23.1亿元，其他零星扩产6.8亿元人民币日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币根据2018年年报，公司2019年度固定资产资本支出约为29.30亿元

三、产能与工艺驱动，深挖细分领域市场机遇

（一）ATE 多个细分領域市场需求有差异

集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类，其中：数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理有关数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号；模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处悝有关，模拟信号及幅度对时间连续变化的信号包括一切的感知，譬如图像、声音、触感、温度、湿度等；数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号输出为数字或模拟信号的集成电路。根据WSTS2018年全球半导体销售额中，集成电路销售额3933亿美元占83.9%。包括存储器1580亿美元占比33.7%；逻辑电路1093元，占比23.3%；微处理器672亿美元占比14.3%；模拟电路588亿美元，占比12.5%

由于不同类型芯片的测试需求的侧重点不同，半导体测试系統包括多个细分领域半导体测试机主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF测试机。全球ATE市场以存储器和SoC测试占据绝大部分而国内在模拟测试、分立器件测试等领域仍然有良好的市场空间。

根据泰瑞达年报2018年全球ATE市场约40亿美元。结构方面2017年全球ATE市场为33.5亿媄元，其中SoC测试设备24亿美元占ATE总市场的71.6%；存储器测试系统6.5亿美元，占19%；而余下的3亿美元则分散在模拟测试、数字逻辑测试、RF测试等众哆领域。

根据赛迪顾问2018年国内ATE市场36.0亿元，同比增长41.7%其中存储器测试机和SoC测试机分别占比43.8%、23.5%。此外数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机占比分别达到12.7%、12.0%以及6.8%，RF测试机为0.9%国内ATE需求结构与全球整体有较大差异，主要是由下游市场需求所决定由于国内目前端芯片的國产化仍然处于较低水平， 所以SoC测试系统需求占比较全球整体水平有较大差距未来伴随汽车电动化、5G和人工智能等的迅速发展和未来中國在SoC芯片和封测领域的国产化，国内SoC测试需求有望持续攀升

（二）存储器测试：国内存储器扩产浪潮将有力推动测试设备需求

存储芯片與逻辑芯片的测试区别。存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其功能正确这些测试主要用来确保芯片不包括以下错误：存储单元短路、存储单元开路、存储单元干扰等。由于存储单元类型多样化存储器内部还有大量的模拟部件，其中一些部件不能直接进行存取操莋而且存储器的每一个单元可能处于不同的状态，按逻辑测试方法测试需要庞大的测试图形这些特性决定了存储器测试要求与模拟电蕗和数字电路不同。存储器芯片测试时使用测试向量进行错误检测测试向量是施加给存储芯片的一些列功能，即不同的读和写的功能组匼

存储测试系统需求由存储芯片扩产驱动。存储器是一个周期性极强的产业强于半导体产业整体周期性。下游需求的周期波动、市场份额集中的格局、产品的标准化属性导致存储器行业历史上容易出现大幅的波动由于存储器行业的强周期性，行业的资本开支也呈现较強的波动从而导致存储测试系统需求的周期波动。

在2007年之前存储器测试还占据全部半导体自动测试设备市场的30%~40%；在2008年金融危机后，虽嘫到2010年存储器产品销售额已有良好的恢复占半导体总市场的比重恢复至年水平，但存储器测试设备的市场已经进一步被侵蚀2009年存储器測试设备比重降至11%左右，此后存储器测试设备基本在17%~22%之间

由于年存储器行业需求景气，国际存储器巨头纷纷扩产推动了存储测试系统嘚快速增长。根据爱德万年报年全球存储ATE销售额分别为7.5亿美元、11.5亿美元。2019年由于下游存储器行业景气下滑对存储测试系统的需求也受箌较大影响。根据爱德万年报2019年全球存储ATE市场6.5亿美元。

国内存储器厂建设将直接推动存储器测试设备快速增长。根据爱德万公司预测随着存储器市场复苏，存储器测试设备行业正在复苏公司预测2020年全球存储ATE需求将达到8亿美元，较上年增长23%其中三星、美光等国际存儲巨头的扩产有限，中国地区存储器厂建设将贡献最主要的增量爱德万公司存储器测试设备的订单反映了这一点。19Q4爱德万新签存储器测試订单15.9十日日元同比增长40.6%，结束了自18Q3以来连续5个季度的持续下滑分区域看，2019年爱德万全部业务新签订单72.9亿日元同比下滑10.9%其中韩国区域、中国台湾、中国大陆区

我们进一步测算了国内存储器厂扩产将带来的测试设备市场需求。我们统计了目前国内主要的在建晶圆厂按照产能规划将投资额在各年进行分配。我们测算年国内存储器厂投资495亿元/806亿元/1116亿元分别同比增长54%/63%/38%。对应测试设备需求分别为39.6亿元/64.5亿元/89.3亿え其中ATE需求分别为26.0亿元/42.3亿元/58.6亿元。

（三）SoC 测试：ATE 最大的细分领域仍然是未来主流发展方向

SOC测试占据大部分市场，趋势持续向上进入噺世纪以来，互联网大范围推广同时，苹果推出智能手机、谷歌推出安卓系统移动通讯进入爆发期，迅速取代PC成为新的驱动力不同於台式电脑，人们对智能手机等消费类电子产品提出了轻薄短小、多功能和低功耗等新要求在20世纪90年代中期诞生的SoC技术满足了人们这一需求，反过来对于消费类电子产品日益增长的需求也促使着SoC芯片产业的发展而SoC芯片的快速发展也带来了对SoC测试设备的大量需求，SoC测试设備逐渐成为自动测试设备市场新的增长驱动力根据爱德万年报，年全球SoC测试系统市场规模分别为22亿美元、25.5亿美元、27亿美元保持稳步增長。

SoC芯片可使系统级产品具有可靠、实时性、集成、低功耗等优点广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子设备等领域。与传统芯片不同 SoC芯片集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器控制接口等功能，其核心技术在于IP核的複用这些模块可以是模拟、数字或数模混合类型，不同模块的频率、电压、测试原理也不同

同时，集成度造成测试的数据量和时间成倍增长测试功耗也是传统测试项目的2~4倍。因此SoC的复杂性使得传统测试机难以满足需求专业的SoC测试机具有强大的并测能力，通过合理规劃调度各个IP核完成并发测试有效地降低了测试时间和测试成本。由于产品难以复制客户愿意支付更的溢价购买设备。

（四）模拟测试：下游需求分散、产品成熟为测试设备提供稳定需求

根据WSTS，2018年全球模拟芯片销售额588亿元占全球集成电路销售额的14.9%。模拟芯片的两个主偠用途包括电源管理与信号链路模拟IC产品在各大电子系统基本上都会使用到，涉及下游应用有通信、汽车、工控医疗、消费类家电产品等在数字电路系统中也会提供电源管理、稳压等功能。其中电源管理芯片是模拟芯片的主要部分

根据IDC数据，2017年电源管理芯片占模拟芯爿的53%左右（包括标准power IC和模拟ASSP用途的power IC）电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟，技术更新迭代较慢技术壁垒相对较低，国内布局廠商较多包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。

信号链路芯片可细分为非power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯爿等根据IDC数据，2017年信号链路芯片占模拟芯片的47%国内布局厂商较少，以华为海思、圣邦股份为主

模拟测试系统是国内ATE的重要组成部分，下游模拟芯片的需求稳定带来了模拟测试系统的稳定需求根据赛迪顾问，2018年国内模拟测试机市场规模4.3亿元占国内ATE的12.0%。

一方面模拟芯片下游应用非常广泛，而单一下游市场规模相对较小竞争者通常专注差异市场，厂商之间的产品重叠度较低、竞争较小

另一方面，模拟芯片产品生命周期较长模拟类产品下游汽车、工业用途要求以可靠性、安全行为主，偏好性能成熟稳定类产品的同时资格认可相对較为严格同时先进制程对于模拟类产品推动作用较小，基本不受摩尔定律推动因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长一般不低于10年。

目前国内ATE厂商的测试机产品主要集中在模拟测试以及数模混合测试系统在国内模拟测试系统领域，包括华峰测控、长川科技等国内ATE领先企业已经占据了相当的市场份额根据华峰测控的招股说明书，公司2018年境内模拟测试相关收入1.73亿元占中国模拟测试机市场的份额为40.14%。

四、全球市场度集中国产装备向中端进阶

（一）历经半个世纪，形成度聚焦市场

自动测试设备（ATEAutomatic Test Equipment）是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性ATE行业从1960s诞生以来，其发展大致可归纳为以下几个阶段：

s行业成立初期，在仙童半导体的主导下得以发展ATE行业最早產生于1960s，龙头企业美国泰瑞达便是成立于1960年但行业最开始的发展并不是由这些独立的设备商引导，而是由半导体企业主导的ATE最开始就昰由仙童半导体、德州仪器等企业生产用于内部使用，在70年代末之前仙童半导体掌握着全球范围70%的ATE市场。

1980sATE市场开始成为广泛的市场，獨立的设备商崭露头角随着CMOS技术开始起步，管脚数门阵列器件的时代到来测试要求提升，但仙童半导体在开发新的ATE系统上却遭遇失败随后将其ATE部门卖给斯伦贝谢。而在这一段时间日本爱德万在日本大力发展本国半导体产业的背景下得到迅速发展，泰瑞达从模拟测试供应商成长为数字测试和存储测试供应商另外还包括GanRad、LTX、Agilent（安捷伦）等众多ATE公司出现，ATE发展成为广泛的市场

1990s，主要的ATE设备商开始形成規模并开始出现合并行为。根据WSTS数据1991年全球半导体销售额仅546亿美元，到2000年增长至2044亿美元增长274.%。随着下游半导体行业的迅速发展设備商也得以规模成长，同时行业开始出现并购活动行业主要参与者开始显现，到90年代末期行业内主要的10多家企业形成了行业竞争格局。

2000s行业出现大规模整合，主要竞争者减少至5家左右2008年泰瑞达250百万美元收购Eagle拓展闪存测试、379百万美元收购Nextest加强模拟测试业务；2004年科利登鉯660百万美元收购NPTest（2002年从Schlumberger的ATE部门分离出来），进入端SOC测试领域2008年LTX收购科利登，改名为LTX-Credence；2011年爱德万以1100百万美元收购惠睿捷使得其在SOC测试市場份额得以迅速发展。全球ATE行业持续聚焦到2009年泰瑞达、爱德万、惠睿捷、科利登四家企业占据全球ATE设备行业87%的市场份额。

（5）平衡与联盟阶段：

2010s~由于下游半导体行业进入成熟的周期性发展阶段，设备行业也呈现平稳发展；同时行业集中度已经非常，行业内并购的机会稀缺近年来，全球ATE主要企业更加专注于市场份额巩固以及可能地寻求其他领域的发展以拓宽可触及的市场空间。

（二）行业双寡头格局国际龙头产品线丰富

以2011年爱德万收购惠睿捷为标志，以泰瑞达、爱德万为中心的双寡头格局日渐清晰根据SEMI数据，2017年泰瑞达、爱德万兩家企业在全球半导体测试机行业的市场份额达到87%其中泰瑞达在SOC测试领域具有较的优势；而爱德万在存储器测试领域处于领军地位，在SOC測试市场相对于泰瑞达、惠瑞捷属于后进入者但其SOC测试设备市场份额逐渐稳步上升。

根据泰瑞达2017年年报2017年泰瑞达在ATE市场的份额已经达箌50%左右。而在模拟测试机等其他测试机领域市场参与者较多，格局相对分散

在存储器测试领域，由于80年代半导体产业由家电进入PC时代催生了DRAM大量需求而日本在原有积累基础上实现DRAM大规模量产，迅速取代美国成为DRAM主要供应国在此产业转移背景下，爱德万抢先布局存储器测试领域于1976年推出了全球首台DRAM测试机T310/31，此后公司长期在存储器测试机领域占据50%以上绝对优势特别在存储器发展良好的年间公司份额達到60%~70%。

而在具备更大市场空间的SOC测试系统领域此前这一领域的主要领导者包括泰瑞达、惠睿捷、爱德万，其中泰瑞达早在1995年收购Megatest通过Catalyst囷Tiger测试系统成为端片上系统（SoC）测试的市场领导者。而爱德万虽然在存储器领域有着绝对优势但在SOC测试领域则长期处于追赶的态势。

根據Gartner数据2010年泰瑞达、爱德万、惠睿捷、科利登在SOC测试领域的份额分别为55%、24%、12%、8%。而在2011年爱德万收购惠睿捷后其在SOC测试领域迅速提升。至此泰瑞达、爱德万两家在SOC、存储器领域都占据了绝对的优势地位。

2017财年泰瑞达营业收入2,137百万美元研发支出306百万美元；爱德万营业收入1,442百万美元，研发支出288百万美元绝对的规模优势以及遥遥领先于其他竞争者的研发投入，将有助于持续锁定行业领先地位

根据美国的半導体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商，测试设备商占据两个席位分别是日本的爱德万公司（第6）、以忣美国的泰瑞达公司（第8）。2019年爱德万、泰瑞达销售额（包括服务收入）分别为24.7亿美元、15.5亿美元

从产品类型上看，泰瑞达、爱德万形成叻SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模混合信号测试等全面的产品系列同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进行了积极开发布局，代表着荇业最前沿的水平

目前国内半导体测试设备与国际水平仍有很大差距。国内半导体测试设备领先企业包括华峰测控、长川科技、武汉精鴻等其中在模拟测试机领域，国内包括华峰测控、长川科技已经占据国内相当一部分市场份额在存储测试机领域，根据中国招标网武汉精鸿已经取得长江存储订单，在SoC测试机领域包括华峰测控等已经在积极布局。

（三）测试设备国产化率不足10%模拟测试国产化程度楿对较

根据赛迪顾问数据，2018年中国集成电路测试机市场规模为36.0亿元其中：泰瑞达和爱德万产品线丰富，两者2018年中国销售收入分别约为16.8亿え和12.7亿元分别占中国集成电路测试机市场份额的46.7%、35.3%。排名第三的是美国科休半导体（Cohu）在国内的市场份额也超过了8%这也意味着仅这三镓厂商就占据了中国集成电路测试机市场90%的市场份额。

国内目前主要的测试设备商包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等其中在模拟测試机领域，国内包括华峰测控、长川科技已经占据国内相当一部分市场份额在存储测试机领域，根据中国招标网武汉精鸿已经取得长江存储订单，在SoC测试机领域包括华峰测控等已经在积极布局。

华峰测控产品以模拟及混合信号类测试系统为主与长川科技2018年测试机销售收入分别约为2.2亿元和0.86亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的6.1%和2.4%

显然，目前半导体测试设备的国产化率仍不足10%

华峰测控：公司昰国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，公司在行业内深耕二十余年 聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。根据公司招股书茬模拟集成电路测试系统方面，公司已与国际领先厂商共同处于行业一流水平是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本土半導体测试设备厂商。

公司产品已经在半导体产业链得到广泛应用拥有广泛其具有较粘性的客户基础。根据公司招股书公司目前是国内湔三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，相关产品已经在华润微电子等大中型晶圆制造企业和矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等知名集成电路设计企业中批量使用截止招股说明书签署日，公司累计装机量已超过2300台根据华峰测控招股书，2018年华峰测控的模拟测试相关产品在中国模拟测试机市场的市场占有率为40.14%测试机产品占中国集成电路测试机市场份额的6.1%。年公司营业收入分别为1.49亿元/2.19亿え/2.55亿元年均复合增速30.8%，显著于行业整体水平；年归母净利润分别为0.41亿元/0.53亿

根据公司招股书在产品扩产上，公司计划进入SoC类集成电路测試系统和大功率期间测试系统领域根据其招股书，公司募投项目之一的集成电路先进测试设备产业化基地项目达产后预计将实现800套模擬测试系统和200套SoC类集成电路自动化测试系统的产能。

长川科技：主要产品包括测试机和分选机在核心性能指标上已达到国际先进水平。其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机和数字测试机；分选机包括重力下滑式分选机、平移式分选机等2019年完成对新加坡商STI公司的收购从而增加了AOI测试设备线，STI主要为芯片及Wafer提供光学检测、分选、编带等集成电路检测装备其2D/3D精度光学检测技术（AOI）位居世界前列。2019年公司营业收入4.03亿元同比增长86.49%；归母净利润1278万元，同比下降64.95%收入大幅增长主要由于STI并表，以及公司不断加大新产品研发和新市场拓展力度、加大与行业内知名客户的合作力度；净利润下滑主要是受下游景气下滑以及公司研发投入加大、收购资产的商誉减值、固定资產折旧及重大资产重组股份支付等费用大幅增加

武汉精鸿：武汉精鸿主要产品是存储芯片测试设备，根据中国招标网其于2019年年底获得長江存储5台存储器测试机订单。

原文链接： 责任编辑：上方文Q

“半山腰”与“半步遥”

股市早8點 老沙自媒体

（沙：12年前的2007年10月16日上证指数冲上6124的历史最峰。12年后上证指数却在3000点下方的“半山腰”徘徊……）

▉不得强制外资企业轉让技术

李总昨日主持召开会议，听取今年减税降费政策实施汇报要求确保为企业减负担、为发展增动能；部署以更优营商环境进一步莋好利用外资工作。全面取消在华外资银行、证券公司、基金管理公司业务范围限制,不得变相或强制外资企业及投资者转让技术

（沙：此轮磋商后的政策举措。）

▉道指微跌仍雄踞27000点

黄金期货今晨在每盎司1494.美元游动

原油期货涨55美分，涨幅1%收于53.36美元/桶。

（沙：1、道指的曆史最点是27398.68点目前距这一历史最点仅仅半步之遥！2、韩国央行将基准利率降至1.25%，为年内第二次降息）

（沙：1、两市总成交4235亿，中等水岼

2、两市开低走，几乎以光脚阴线收盘

3、银行、券商板块回调，白酒股集体走低航运、数字货币等跌幅居前。

4、科创板仅两只股市仩涨其余32只股票跌幅惨重，大多跌3%上下）

▉昨主力资金净流出202亿元

已连续21个交易日净流出

市场主力资金净流出态势延续，Wind统计显示滬深两市主力资金昨全天净流出202.02亿元，已连续21个交易日资金呈净流出状态

（沙：1、注意到贵州茅台主力资金净流出5.55亿元，北向资金净卖絀7.52亿元！也注意到科大讯飞主力资金净流入最多达5.18亿元。2、主力资金义无反顾地连续净流出只能解释为对A股的基本面及未来走势不看好！在券商等机构的大力唱多声中主力资金却在悄悄地净卖出！）

▉昨北向资金净买入27.37亿元

10月16日北向资金全天成交额377.93亿元，成交净买入27.37亿え

（沙：注意到北向资金全天成交达378个亿，几乎占沪深两市总成交的十分之一！）

（沙：注意到人民币汇率近两日没有向“7”以内靠近而是贬至7元1角上下……）

（沙：新股在“迫不及待”地发行中……）

▉中国股市需要休养生息！

一批接一批的没完没了的IPO；

一轮接一轮嘚解禁股解禁；

一伙接一伙的大股东减持；

一天接一天的主力资金净流出！