点击联系发帖人1、B365m芯片组的规格是22nm工艺制造B360m和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造。
显卡插槽部分这款主板有两个PCIe 3.0 x16长插槽，但要注意的是只有上面那根是x16 模式下面的是 x4模式，而且上面的顯卡插槽装备了SAFESLOT CORE+ 高强度插槽属于电竞特工守护能力之一。
在显卡插槽附近是2个M.2 插槽, 支持 80 类型上面那根可以支持PCIE 3.0 x 4和SATA模式，而靠近南桥附菦的只支持PCIE 3.0 x 4模式
B360主板最高可以支持2666MHz频率的DDR 4规格内容，华硕的这款产品也不例外用户可以在BIOS界面中开启XMP模式，一键将高频内存调整至最夶频率进一步提升平台整体性能。该主板为玩家们提供了4条双通道内存插槽方便用户后续对内存部分的扩展升级。
磁盘接口方面该主板不仅提供了基础的6个SATA 3.0接口同时还为注重性能的玩家提供了双M.2高速接口，并且还加装了板载M.2散热片进一步降低磁盘高速运行过程中的溫度。
背板部分该产品采用了以往只有ROG高端系列产品中才使用的一体化背板设计，不仅带有丰富的视频接口同时基于B360芯片组的新特征，还为用户提供了原生USB 3.1 Gen 2高速接口网络部分搭载了Intel 1219V高速千兆网卡，配合华硕独有的ROG GameFirst IV及LANGuard能够确保网络环境的稳定
华硕baiduB360m比较好一点。zhi并且华碩b360m支持win7系统有dao需要也可以考虑。
1、B365m芯片组的规格是22nm工艺专制造B360m和其他属300系列芯片组都是14nm工艺制造。
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360使用14纳米工藝365使用22纳米工艺，365优势是可以装win7还能多一个m.2硬盘插槽，其实感觉还是360要好
华硕b360m和华硕b365m这两个比起来。华硕b365m好
