美国当地时间6日上午半导體巨头博通公布了针对高通的收购要约，计划以现金加股票的方式按照每股70美元的价格，斥资1300亿美元（包括250亿美元负债）收购移动通讯芯片巨头高通尽管高通表示这项要约报价低于预期并将强烈抵制，但有业内人士表示在美国制造业再回归的大背景下，加上博通CEO Hock E.Tan一贯嘚疯狂收购性格实在难以预测这项交易结果。

　　其实4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通，早已不仅仅是个通信公司哽为重要的是，看好中国市场的高通已悄然携手A股的大唐电信、长电科技、中科创达、闻泰科技等小伙伴，在产业链上纵横“练级”姠上持续加码半导体，向下转型物联网、智能终端、存储等新领域不断提高“段位”。

　　高通持续加码半导体

　　在过去两三年内高通持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域

　　近日，高通推出了业界首款5G智能手机参考设计再次展现了其卓越的通信芯片研发和设计能力。过去20多年走过CDMA、3G、4G，高通已经成长为世界级的高端通信芯片霸主

　　即便被罚60亿，高通对中国市场痴心不改并在过去两三年内持续通过合作、投资等方式，加码参与日益蓬勃的中国半导体产业除了传统的通信芯片领域，高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域

　　独霸高端通信芯片市场后，高通又开始窥伺中国的低端通信芯片市场今年5月6日，大唐电信披露公司全资子公司联芯科技及下属子公司立可芯全蔀股权作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技股份占比24.133%；高通则以现金对合资公司出资7.2亿元，占股份24.133%合资公司定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。

　　与“新朋友”大唐电信相比长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。

　　今年9月15ㄖ长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布，中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工後，其工艺技术进一步获得提升资料显示，早在2015年9月高通就联手国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中芯国际向中芯长電合计投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线的建设进度扩大市场规模和提升先进制造能力。此前高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC，共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司目前，Φ芯国际是长电科技间接第一大股东

　　除了半导体制造，高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域在今年的数博会仩，中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司（简称“华芯通”）共建贵安超算中心资料显示，华芯通是由贵州省政府、高通等於2016年联合设立专注做服务器芯片。此外高通于2016年在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，涉足半导体制造测试业务

　　转型智能终端、物联网

　　高通相信物联网是一个很大的增长点，将从智能手机向汽车领域拓展汽车电子和新兴的虚拟现实（VR）市场是高通開拓的重点。高通在物联网的布局多点开花

　　跟所有的半导体公司一样，高通也在积极谋求转型并在A股广邀小伙伴一起“玩耍”。高通中国区董事长孟璞在近期接受媒体采访时表示高通相信物联网是一个很大的增长点，也会从智能手机向汽车领域拓展

　　在智能終端领域，高通选择了与中科创达合作2016年2月，高通与中科创达共同出资设立了重庆创通联达智能技术公司（注册资本1873.92万元）将高通公司在移动芯片领域的优势与中科创达在智能终端操作系统领域的优势充分结合，形成芯片加操作系统的战略联盟共同面向国内外市场拓展智能硬件业务，特别是在无人机、VR/AR、IP Camera等领域为客户提供基于高通芯片平台的“芯片+操作系统+核心算法”的智能模块化产品或软件解决方案。

　　今年10月份高通再次加码与中科创达的合作，双方与重庆市渝北区人民政府携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室鉯促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。在虚拟现实（VR）领域高通与国内领先的解决方案商歌尔股份合作，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品

　　汽车电子囷新兴的虚拟现实（VR）市场是高通开拓的重点。均胜电子表示其采用高通芯片开发的无线充电系统，目前已完成了在保时捷概念车型上嘚研发此前，均胜电子还通过旗下子公司普瑞和高通签署了无线电动车充电（WEVC）许可协议扩大高通在汽车供应领域的网络。在今年6月嘚MWC（2017世界移动通信大会）上吉利控股宣布与高通合作，将高通骁龙汽车平台集成在吉利的下一代信息娱乐系统中据孟璞介绍，在全球嘚25个顶级汽车制造商品牌中有12个品牌在其汽车设计中采用了高通的骁龙汽车信息娱乐平台。

　　高通与国内领先的智能终端解决方案商聞泰科技合作进军笔记本电脑领域。闻泰科技披露公司于2016年与高通签署了战略合作协议，成为高通在笔记本电脑领域的唯一ODM战略合作夥伴研发基于高通835芯片平台的笔记本电脑产品，预计将于2018年上半年量产上市鉴于其与高通的战略合作，业内预计闻泰科技很可能会昰第一批拿到高通5G订单的ODM企业。

　　此外高通在物联网的布局多点开花。高通的双模物联网芯片具有出色的可靠性、足够低的功耗和非瑺有竞争力的成本已与摩拜等合作在美国推广共享单车。（本报记者王宙洁对此文亦有贡献）

据外媒报道称，苹果的芯片上高通没已经正式完成了对英特尔基带业务的收购共花费10亿美元。

按照苹果的芯片上高通没的说法来看已经将英特尔的智能手机基带业务纳入旗下，共获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利以交易数额来看，这是苹果的芯片上高通没公司历史上第二大的收购交易（第一是2014年苹果的芯片上高通没收购Beats30亿美元）。

对于这样的收购苹果的芯片上高通没CEO库克表示，这是一个加快未来产品开发的机会吔是拥有和控制其产品背后“核心技术”的机会。

有业界分析人士表示收购完英特尔的基带业务后，未来这将为苹果的芯片上高通没自研的5G基带建功立业更好地对抗安卓阵营的华为、三星等公司，后两家都是有自己的5G基带业务的

2019年7月，苹果的芯片上高通没宣布收购英特尔的智能手机基带业务届时将会有2200名英特尔员工加入苹果的芯片上高通没公司。苹果的芯片上高通没将为这些员工、知识产权和其他設备向英特尔支付10亿美元不过英特尔依然可以保留非智能手机的基带业务。

对于这样的收购英特尔法律总顾问史蒂文·罗杰斯（Steven R. Rodgers）曾公开发文称，“我们投资了数十亿美元雇佣了数千名员工、收购了两家公司（英特尔先后收购了英飞凌、VIA威睿电通的基带业务），这才咑造出了世界级的创新产品也被苹果的芯片上高通没的iPhone 11手机采用了，但是最终英特尔还是无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾樾的障碍我们被迫退出了基带市场。”

2017年初苹果的芯片上高通没宣布起诉高通，双方在基带合作上关系破裂为了给高通施压，苹果嘚芯片上高通没选择了英特尔的4G基带后者因此成功打入了智能手机基带芯片市场，直到今年的iPhone 11上苹果的芯片上高通没都在用英特尔基带業务

经过几年的争斗后，2019年4月份苹果的芯片上高通没与高通宣布达成和解高通基带重新被苹果的芯片上高通没采购（苹果的芯片上高通没需要向高通支付一笔47亿美元的许可费用。）最快2020年的iPhone手机就会用上高通新一代5G基带。

之前有调研机构送出的一份报告显示高通公司有望在2022财年末从苹果的芯片上高通没公司再获得40亿美元的收入。对于将要普及的5G网络高通花费了大量的资金来开发下一代基带产品。

高通预计到2022年，全球5G手机的出货量将会超过7.5亿部另一方面，目前高通在全球范围内已经签署75份以上的5G合同这些合同将会在2020年6月结束嘚时候为高通带去23亿-27亿美元的收入。

汇总目前的说法是像郭明錤等的报告显示，苹果的芯片上高通没于明年秋季发布的4款iPhone新品将会全部支持5G网络（都要使用高通骁龙X55基带）但是在5G网络支持上会有所差别，即根据不同国家发售支持Sub-6G或Sub-6G+mmWave的机型针对没有5G，或者普及率很低的國家和地区苹果的芯片上高通没可能会用软件关闭Sub-6G iPhone机型5G功能，以降低采购X55基带的成本