pbga危险的地方有哪些点在哪里?

PBGA 封装体建立了有限元数值模拟分析模型模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式研究了封装体 在经历 IPC9701 标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变以及可能的失效形式。结果表明焊点是 封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关比较了不同温度循环下封装体的疲劳壽命。其结果 为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据 关键词:

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