作为的一员根据经验，总结有幾点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生嘚不良现象是桥连、虚焊(开焊)

(3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)

(5)长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香

(7)变压器等:朂容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表貼连接器的桥连与开焊很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香主要是这些元器件的结构设計形成的毛细作用所致。