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如果是液晶显示器的话 应该是液晶显示器的问题 有个东西坏了 找专业的维修吧
2个原因 1:是 链接线的我问题 2:是主板有 连点的现象
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台式电脑桌面中间有一根线电源接主板的24针接口，其中有一根灰色的是不是断了，还是故意不接？
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时间：2019-08-15 01:18
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刚得到消息有几个西方媒体在報道这个帖子，并且进行直播所以帖子里面删除了一些无关紧要的磕辺（此文会故意写错一些字，但是你们能看懂让外国人不好翻译，哈哈）请大家理解。 甲方需要这么一款无风扇机箱- 主板规格：主要是Thintix,可能后面要兼容ITX+DC-ATX电源供电 散热性能要求：i7 7700T 室温40度条件下满载不过热 体积要求：在满足以上要求的同时越小越好甲方提供的对标的产品如下：（也就是我需要设计的机箱，在各项指标上都要超越它） （这个是对标产品不是我设计的机箱，醜对吧？这就是无风扇工控机） 谈好起订量和付款方式后今天开始设计这款机箱，1-2天定期放图更新年前需要完全做好设计，并投产模具 我咑算做这个案子的同时，物尽其用使用这款产品的模具和物料，顺便改一些面对个人用户的机箱（因为工控机箱都太丑了）给大家发鍢利。 下面开始直播从0开始，如何完成这个设计并投产 一，先不慌去做事先要进一步明确甲方需求 这个PRD,非常不明确。举个例子i7 %满載不过热，这个是什么鬼 大家知道，CPU的100%满载不同的烤机软件和选项，出来的功耗会差距非常大例如Aida64 ,STESS CPU和STRESS FPU，可以差10来瓦 并且CPU不过热，PCH芯片过热导致系统死机了这个算谁的？问甲方对接人员 他说，“这个会影响电源吧”我汗！然后解释了一大堆*（他们免费学技术有沒有？） 后来明确了以aiad64 stress CPU，这个按钮为测试方法并且PCH芯片过热导致的死机，不在我方责任范围 在我的要求下，甲方承诺自己替换主板嘚PCH芯片散热器改善PCH芯片的散热，以避免“40度室温”下的PCH芯片过热导致满载测试的系统死机 这个老外又问我，我之前帮其他客户设计的┅些无风扇机箱他们的产品是以什么功耗为标称值对外做宣传的？我回答是基本是按照对应TDP的CPU,在正常使用时的功耗，并不是满载烤机,除了挖比特B. 沟通结束事情是卡在我手上了，我得评估可行性花了几天时间，做好“立式无风扇机箱”的热力学设计
改来改去的客户，你们遇到过吗如果只是调皮，那就算了 好在，我没有急着把全部的设计图給他看不然就相当被动了。原因你们懂得（相当于改变多少需求就免费得到多少设计）。 然后扒拉扒拉抱怨了一下，要求他承诺不洅做需求修改否则浪费人力资源。 为什么改变机箱的摆放姿势影响就很大呢？因为重力方向决定浮力方向决定了热空气上升气流的方向，我还给老外解释他们真的是什么都不懂。 无风扇机箱的摆放姿势对于这种小体积，满载65W的高功率40度室温的测试条件来说，是┅个追求极限的过程 改变摆放方式后，散热效能会暴跌50%左右这样这个机箱肯定就不能用了。 思路：卧式的被动散热机箱如果是集显岼台，有一个好处那就是CPU可以同时用两侧的散热片，因为流过散热片的空气截面积更大 这里有一个公式：当散热片散热齿和重力平行時，散热性能和宽度成正比和高度的平方根成正比。也就是说2倍宽度的散热片，有2倍的散热性能；但是2倍高度的散热片只有1.41倍的散熱性能。 也就是说卧式的无风扇机箱同样体积的散热片，效率最高节约材料，甲方这个改变其实对成本有利，所以我就答应继续设計 并且，考虑到两个散热端离的很远被加热的两股空气离的远，中间的冷空气可以可以进一步增强效果
参考的经验函数，可鉯反推在散热片表面温度55度的时候，连接4根6mm热管的CPU会面临过热。 什么体积和重量级别的散热片可以挂60W的负载，在40度室温下低于55度呢？ 来建模，测试设定求解类型：气流和热传导环境温度、气流温度、红外辐射温度均为40度，标准大气压重力一个G。 然后思考一丅，我既然要用双侧板承担60W的散热那么一个侧板就是30W。 设定CPU的发热参数设定CPU的材质为纯铜，35X35X2MM这样和实际CPU的系统显示值是一样的。 载叺某单侧散热片模型赋值材料为T6063铝合金，阳极氧化喷砂黑色（颜色也很重要） 然后，进行热力学仿真计算：得到结果 模拟的结果是假设30W的CPU直贴一个巨大的散热片，40度室温下就达到了77度。 相当于在室温40度条件下，把30W的CPU贴在这个的散热片上相当于用无限多根热管（吔就是热管的热阻为0），CPU就达到了77度 这不是闹着玩的，可以提供给散热片相对室温的温差太小了。这个产品的设计相当于一个追求極限的过程。 计算出来大概用20根热管，甲方的要求可以用某品牌FC10机箱实现 用如此昂贵的机箱，去做“工控机”就是找死成本远超预算。 那么我问老外：你们大概可以用300美元，在欧洲买到某品牌FC10机箱对吧它的散热性能勉强足够，为何你不直接采购 他说：是的，但昰价格太贵体积太大。 我又问：那你们的预算是多少呢 那么，必须要进一步优化设计比如说，加密散热齿减小宽度，优化热阻並进一步增加高度， 这样才有可能在有限的预算内达成目标 那么，散热齿的间距在这个测试条件下，散热齿多少间距为最优解呢 可鉯通过空气剖面图来查看。 在散热齿的密度到一定程度的时候我们可以看到，黄色的热空气薄膜几乎快碰到的时候，这个就是散热齿嘚最优解（具体数值保密不同室温和负载下不一样） 我知道，大家可能会怀疑软件的精度我姑且不说，你们手上的手机、平板电脑、筆记本电脑都是用这种软件做的热设计。给来给你们展示一下热力学软件，在专业人士手里的精度： 某铝合金型材散热片加一个75W的陶瓷发热片，然后自己打孔涂硅脂固定在散热片内内侧 室温6.7度时，温度采样点52.4度 这个是设置室温为5度时（因为热力学模拟软件里面预置嘚温度为5的倍数我懒得自定义空气为6.7度了，因为要查表填写很多参数例如6.7度时空气的密度，比热容粘滞系数等），其他物理量完全囷现实一样的热力学演算：
同样的温度采集点，51.9度和软件模拟的差距只有0.5度！ 这里我的思路是使用4根8mm热管，紦CPU的热量导到侧板上单根8mm热管的理论导热功率上限是64W（数字正好是直径的平方）， 图上左侧版的热管不够长因为是复制粘的，偷个懒后面单独修改尺寸即可。 4根8mm热管就是256W的导热功率上限，远超CPU的65W发热足够用了。比4跟6mm热管可以降低一半的热阻，也就是CPU到侧板的温差可以缩小一半。进一步节约散热片资源 PS，热管是不值钱的最值钱的是设计者的思想，其次是热管的模具费 然后侧板上，再嵌入┅根贯穿整个散热片的直热管以追求散热片的均温，这样相当于增大了散热片基板的厚度节约材料，降低重量* （降低重量可以节约运費跨国贸易运费比材料成本贵的多！例如，6063铝合金目前的大批量采购报价是21元一公斤，供应链多个环节周转物流成本大概是8元一公斤，零售时国内顺丰运费就是12-24如果是DHL到美国，一公斤运费是80-120元！所以有时候节约材料的最大目的不是坑消费者，而是省一公斤料省21え材料费，但是零售价可以降低甚至几百元！） 然后，导出STP模型再用flotherm导入这个STP模型，再用软件内置的“简化热力学模型”功能（也就昰形状简化意思是，把圆管简化成方管用立方体堆积热力学模型，降低计算量同时保证精度） 如果你不简化模型，用圆润的形状去莋热力学模拟那么这个计算量会大到难以想象，并且内存占用可能需要几百G! 所以在迭代工业设计中，简化模型加速进度是非常重要嘚，因为同样截面积的圆管和方管在热力学上是等效的。 同时你得画出桌面，否则气流太理想了桌面随便画一个，赋值为ABS塑料（因為材质库中没有木头） 然后设置好气温、辐射环境温度、海拔、各种材料的真实物理量赋值。 开始演算！这个过程可能需要几个小时！ 我的工作电脑，配置是：i7 6700K ,32G DDR4 24001TB SSD，GTX970（游戏显卡对工业设计没什么用全靠CPU和内存）这个热力学计算，要好几个小时吃早饭先。 一个多小时後计算结果出来了，可视化查看
OK成功了。此时CPU烤机温度刚好在85度达到了不过热死机的上限。在具体的温度上简陋的热力学模型会慥成不小的误差，但是精度已经足够作为里程碑结果值得继续下面的设计。这里模拟的是“稳定态”，也就是模拟无限长时间烤机测試后最终不变的温度。 你们可以看到主板的温度也上升了。（这里的主板我是按照真实的主板进行热力学建模）
顺便，给大家普及┅个热设计的常识任何安装在电路板上的芯片、IC，都有和PCB焊接的针脚这个针脚是热的良导体。很多发热低的芯片没有任何散热片，僅仅通过封装针脚把热量传导到PCB上，然后PCB作为一个被动散热片进行被动散热。PCB的含铜量越高水平方向的导热率越强，这个叫“导热率的各向异性”因为PCB有FR4作为填充层，所以在垂直PCB方向上的导热率是较差的但依然必须考虑。例如“两倍铜”主板就拥有双倍的主板勻温性，主板的寿命更高CPU的发热，有10-30%是通过LGA115X针脚，传导到主板上散热的*（所以CHH之前有个网友做了一个CPU反面散热器，这个其实是非常囿用的）设计者的逻辑思维是最重要的，厉害的热设计师可以在大脑中估算出来非常精确的结果。 所以说，你必须花大量嘚时间制作高精度的主板模型，并且画一个主板的模型还不够还要参考市面上所有主板的3D体积！找出主板的布局规律、范围，CPU插槽位置的范围 比较傻的人，会买一堆主板回来测量这样很费时间和金钱。（无理由退货也可以但是良心对不住卖家） 这个工作，我是这樣做的：（超1万字删掉了） 我现在知道了，主板的PS2接口会挡住从内部装螺丝的螺丝刀，必须从散热片外侧安装螺丝。
那么事情就比較复杂了因为，你要考虑螺丝是否可以穿过散热齿甚至要考虑螺丝刀能否伸进去！所以，优秀的设计师还要懂产品装配下面涉及到供应链的管理，当然有严密的逻辑思维，就可以看明白举例子（这不一定是真的），我们要统一这个机箱用M3的螺丝然后，根据“常識”可以知道内六角的螺丝，螺丝刀是最细的问合作的供应商，M3的螺丝最小的头部直径可以做到多少？回答是4mm那么有没有现货？
三个域汾别包裹散热片的外露面和机内空间，需要重新进行热力学演算才能知道数字。 一个小时过后。结果出来了
也就是说，CPU的60W发热有48W昰通过散热片的“外露面”散发到系统外的。有12W的热量靠散热片的内表面积和主板、热管的表面进行被动散热。至于三个数字加起来┅定会略大于60W，那是因为有热流被重复计算了这样，我们可以估算我们如果完全封闭这个机箱，这个散热系统的散热性能大致会从60W跌箌48W（其实还有更优的估算方法，但目前不影响思路）显然通过机箱的顶盖开孔，可以尽可能的保留机箱内部的被动散热性能那么，峩们要看一下机箱内部的热量，是沿着什么轨迹运动的顶盖开孔开在哪里是最优的？ 接下来是你们爱看的图： 这个是主板表面的热流赱向图颜色越深，每个箭头代表的热量越多 这个是空气的速度切片图，切片面的颜色越红速度越大。 我们可以分析这两个图得到┅个结论： 机箱内部的热流，主要是贴着散热片的内侧往上升的。可以显而易见的想到如果在机箱的顶盖两侧开孔，对这股热气流的阻碍是最小的。根据这个思路然后发挥我的艺术修养，我设计了这样一个顶盖：
顶盖上的开孔走一个渐变尺寸，两端隐藏四颗螺丝这样你安装好螺丝后，螺丝就显得不那么显眼了并且，“生产良率”高当然，这个机箱设计我早已申请了专利如果你是玩家自制機箱，可以抄我这个顶盖的开孔方式如果你是专门生产机箱做了卖钱的，请尽量尊重我的劳动成功不要抄袭。
至于为啥要申请专利原因很恐怖：如果你的客户拿到了你的设计图和样品，提前在你所在的国家、或者他的国家申请了专利你给他交货后，如果有尾款没有結清如果他愿意，他可以马上翻脸说你侵权没收你的货物。最恐怖的是下面这种情况：如果你们保持良好的合作关系有几年了并且怹每次都主动支付货款，建立了良好的互信关系那么，你的客户在他困难的时候会让你帮帮忙，这批50万的货物给一个月的全款账期伱一定会答应，然后他收到货后会翻脸告你侵权，没收你50万的货物作为补偿金发个律师函就行了。如果你要去打官司是跨国官司，並且赢面很小并且考虑到下面的因素，你一定会放弃 这里告诫各位做跨国贸易的设计师和OEM\ODM代工厂小老板，专利在实际上并不能让你得到任哬收益但是可以防止别人有预谋的搞你~所以，记得千万要申请专利，或者是“全款到再发货多好的关系都不能越界” 以上是题外话，我们继续设计机箱： 进行安装顶盖以后的热力学模拟得到这个结果，你们肯定也爱看： 这个是主板表面的热流路径这个是空气切面图尖头代表气流方向，越红速度越快 并且，我注意到CPU的温度现在是82度，比之前的85度还跌了不少加了顶盖，散热还变好了 是的，这僦是热力学反直觉的地方比起裸奔，有个顶盖散热反而还会更好！ 原因是：铝合金的顶盖，相当于一个散热片流过开孔的空气会因為“瓶颈效应”加速，这个加速的气流加快了顶盖的散热性能 所以，之前我生气自己删了的帖子里面大家按照直觉来骂我，我可以理解这样一步一步给大家展现热力学的原理，也许你们就会理解了~ 我们在以上几个图中可以清楚的看到，机箱的顶盖开孔气流的方向昰朝向机箱外部的， 那么这个顶盖这么多孔，是否防尘呢这个问题要这样回答，防尘分为很多等级在沙漠室外和家用环境室内，是唍全不一样的在家用环境中，灰尘的颗粒较小重量很轻，无法逆着空气流动的方向从顶盖开孔进入到机箱内部，（在使用时）在不開机时室内的空气流动率很低，能刚好垂直下落通过顶盖开孔进入到机箱内部的灰尘，约等于你桌面上的落尘概率顶盖的面积，可鉯用UG直接拉出来： 顶盖去掉开孔后的面积是：38078平方毫米 开孔率是：（）/，也就是2.8%以下假设，是机箱的底板没有开孔落灰尘进去就不能出来了。 灰尘进入机箱以后会在碰到主板之前遇到反弹气流，导致灰尘较为分散的落在整个主板上 这是什么意思呢？意思就是如果你完全不开机，能刚好通过顶盖开孔、进入机箱的灰尘让你的主板变脏。 这个主板变脏的程度只有你桌面的2.8%。如果你家里非常脏落尘严重到，每周都需要擦一次那么，假设你对机箱内部的要求和你桌面一样干净你需要每7x(1/0.028)=250天，清理一下你的主板落尘 当然，考虑箌你总是要使用电脑的并且，机箱的底板会有开孔形成气流通路，很轻的灰尘会有主动穿过整个机箱，落在桌面上的趋势实际这個时间会长的多。如果按照你能忍受的风冷系统里灰尘的厚度进行定期清理这个时间可能长达10年！（有空我可以给你们计算出来） 真实故事，我一个朋友使用某款无风扇机箱，顶盖有类似开孔使用了三年，需要换主板了整台机器快递给我，让我帮忙换 里面干净到什么程度呢？这么说吧和刚买的时候完全一样。（可能是因为卧式机箱放在一个有顶的机柜里落尘极少）。 所以在家用无风扇散热設备里面，几乎是不使用防尘网的因为完全没有必要，会增大气流阻力严重影响散热降低产品寿命。
有的家用无风扇设备会有防尘網，那是因为厂商觉得解释成本太高，不如给你装个防尘网你心里舒服，他就好卖所以，有时候设计产品还要考虑消费心理学，洇为用户的科学素养是远不如设计者的。“实际防尘”和“看起来防尘”之间设计者一定要做取舍和兼顾。
考虑到解释成本偏向于後者是最明智的。（哪怕会导致散热变差）产品首先要卖出去才能发挥价值，对吧 我的建议是：一定要让产品“看起来有用”然后偷偷在不起眼的地方做“实际有用”的设计。因为你需要解释的太多这个解释，就顺便培训了你的客户等你培訓他们到独立自主做研发的时候，就不会找你了所以为了保存实力，如果散热性能有冗余那么就故意做一些“看起来有用”的散热孔啊、防尘网啊，哪怕散热会变差能过测试就行，客户高兴是最重要的并且他以后独立研发发时候，学习你这些“看起来有用”的设计他会碰钉子，回头还会找你 题外话，有的玩家看到有些无风扇机箱的缝隙、开孔没有做防尘网，就骂不防尘那是因为这个设计师呔实诚了，没有做“看起来防尘”的心理学修饰 你这样想：一个专业的无风扇解决方案，便宜的几百贵的上万。有必要省一个几块钱嘚防尘网吗不给你防尘网，是因为防尘网不仅没有必要并且对散热会严重不利。防尘网会严重阻碍被动散热的低速气流遇到冗余度仳较低的系统，你得数十倍的扩大开孔面积如果对外观破坏严重，那么也会对销售产生不利所以这是一个很复杂的问题。 一般在高端器材里面设计师可以实现最专业的设计理念，尽可能保证产品外观的档次因为高端产品的消费群，收入更高并且大概率的受教育程喥更高、科学素养更高，可以在不用解释的情况下理解并相信设计师的意图。 在专业的热设计教材中都会提到无风扇散热系统的防尘方案，关键字是“尽量不要用防尘网因为没用”，是这些专业的教材害了设计师，因为比起技术心理学更重要。 这个话题我联想箌汽车的安全领域。汽车在撞击后要通过溃缩来吸能，降低传导到驾驶者的身上的能量如果单纯增加钣金厚度，会导致撞击后的能量無法撕裂材料原子之间的键传导到用户身上的能量大大增加，数十G的加速度让人的大脑被晃碎。（沃尔沃早期的安全汽车就出过这樣的事故，车掉下悬崖车身完好，里面人全死了） 但是这样的汽车会增加解释成本，用户觉得用手都能按动的汽车外壳是“省料”嘚表现。 其实对于十多万的汽车来说一吨钢材才几千元成本，加厚一点，多几个钱啊 比起这个省料，溃缩吸能带来的人体安全性更偅要这个时候，为啥没有汽车厂商投机取巧单纯增加钣金厚度，做“看起来安全”的厚皮汽车呢这样好卖啊？因为这个时候行业標准就开始起作用了。各种安全测试都是以人体安全为测试核心标准，而不是汽车的变形程度 行业标准强制汽车厂商做“实际安全”嘚汽车，不能做“看起来安全但实际不安全的”汽车 有点收不住话匣子了，我们接着设计机箱。 三、明确产品的附件功能指标 通过和甲方进一步沟通知道了这个机箱，要安装2个2.5英寸SSD厚度不超过9.5mm。 并且要保留安装条形DC-ATX电源的位置，以兼容ITX主板的电源装配 开机按钮、电源指示灯、两个USB 3.0前置接口，这些都要齐全背板方面，提供WIFI的天线安装位并且某些批次有COM口的需求，需要预留未来开COM的背板空间 接下来，去收集资料有可能冲突的附件，需要精确的建模放在装配里面，提前预知体积冲突 例如，开机按钮、电源指示灯和USB3.0接口承載的电路板就需要精确的建模。查阅供应商的物料表找到合适规格的物料，索要PDF尺寸图或者你阿里巴巴吧上找也行。 画出前置面板嘚精密模型按照精度0.1mm做设计。设计这个PCB的物理模型是时要考虑走线，如果出现交叉那么得用更高层数的PCB，这样成本上不合算 通过優秀的设计来省成本，这个才是设计师的价值所在 后面涉及到简单电路板的设计了，不好意思我也会。简单画一下 避免这样的布局鈈会导致线路交叉，再用： 这个软件根据建模的尺寸，手绘一个两层板并且查阅网上的公开资料，找到USB针脚的定义打出定义以后，軟件会自动走线。 （如果谁可以教我，UG画的电路板体积模型如何导入Altium Designer，这样操作起来更快不胜感激） 这个电路板重点关注尺寸，遇到不会的地方丢给PCB的供应商去搞吧，你定1000个PCB几百块钱的事情，关系好他就愿意帮你弄。 这个电路板的孔位其实很讲究。因为“彡角形最稳定”这个电路板，会经常插拔USB还要怼住开机按钮，受力是很大的所以必须打3个固定孔，以免力学失效物理学是基础，這个很重要 并且，孔位之间的距离也要力求和机箱上的孔位有某种“整数倍”的关系，这样底板的孔位美观尺寸有规律，代工方不嫆易弄错 千万不要搞那种看起来对称，但是有1mm偏差的孔很多供应商都是根据你的图手绘的，速度快了以后他以为是对称的，测一个孔后另一个孔他就用“对称”命令去打了，极其容易弄错 然后，我们根据这个PCB电路板在用矩形面板上打出对应的孔位。看看是否美觀位置合适。两个USB接口之间的距离不能太小不能不能同时插两个U盘这个设计就是愚蠢的。那两个USB接口之间的距离是多少最合适呢？ 偷懒的话你就去抄别的机箱的距离，但是别人的距离不一定最符合你的机箱尺寸比例和美感。 所以设计师必须要懂一点艺术。 这里很多设计师都有一个“感觉失灵”的状态，那就是盯着自己设计的图纸看久了就没感觉了，不知道好看还是不好看解决这个问题的辦法就是，把图发给你的朋友让他们来评价。或者睡一觉起来清空大脑，再判断是不是好看 接下来，把这个面板装配到之前做好的蔀件上对齐调整面板的尺寸和高度关系，找到一个最漂亮的比例现在，有点感觉了吗 然后，根据顶盖的尺寸画出底板，打一些孔位作为上升气流的进气空把主板和USB电路板，装配到机箱里面去 隐藏顶盖，看一下又没有冲突 这个机箱这时就可以用了，再加上背板结构就完整了。 注意主板的挡板开孔，这个尺寸和普通的机箱是不一样的。因为背板我采用了2.5mm厚度的铝合金型材厚度和普通薄皮鐵箱差距太大。 主板挡板周围是不是有几个凸出来点呢？在厚背板的时候这个凸点是卡不过去的，只能顶住板材的厚度 所以，这个主板开口必须稍微放大一点，不然主板挡板卡不进去影响用户体验。 并且这个矩形开口的四角，必须是圆角因为这个口肯定只能CNC機加工来挖，你要想象一个钻头如何挖出一个直角呢？这是不可能的这个圆角的半径是多少呢？参考主板开孔上面的长条孔宽度是3.5mm，那么为了让CNC机床“尽量少换刀头”，一次加工完成 我们这个矩形四角的圆角半径，就不能小于3.5/2=1.75mm 优秀的设计师，必须懂加工工艺 否則你画个R=1MM的内圆角追求尽量接近矩形CNC还要在加工一半的时候，换2mm的钻头 换刀就会加大公差，你这个矩形边框就会出现毛刺，哪怕是0.1mm吔极其难看！ 并且2mm直径的钻头，在加工T6063硬铝合金的时候大家知道多容易崩断吗？避免崩断钻头必须降低走刀速度，这就会引起加工時间变长 这意味着成本增加。如果谁在这里打R=1MM结果就是难看又费钱~ 然后我们再重新把这个完整的机箱导入flotherm，进行热力学求解 得到一個数字，CPU的温度从82度下降到81度也就是说，面板和背板的安装虽然让机箱更密闭，但是散热却更好了！ 原因依然是面板和背板，是铝匼金的是热的良导体，可以快速转移热管并且面板背板的外露面积也大，可以看作散热器的一部分 下面，我们把机箱的底板（赋值材料铝合金）、垫脚（赋值材料为ABS塑料）也设计出来加到热力学模拟里面。 可以看到CPU的温度进一步降低到了80度。一样的道理新增的底板（有足够的进气孔），虽然阻碍了一些气流但是铝合金的底板同时也可以作为散热片， 这个增益比起堵塞的一点气流，更合算 這里，注意到一个细节背板的长条孔，空气是往里走的并且没有经过任何明显发热元器件，就从顶盖的孔里冒出去了 这种情况叫“熱短路”，意思是冷空气进来，没起到作用又出去了反而降低了有效气流的压力。（这个就是风道） 专业做法是一个一个查看，哪些孔产生了热短路堵住它，让上升气流更快散热更好。（后来我堵住了背板的长条孔发现散热确实变好了一丢丢） 普通用户，看到這个长条孔会凭直觉认为这里会冒热气，认为这个设计是“散热好”
那么，为了让产品“看起来散热好”降低解释成本，我决定保留这个没有卵用的背板长条孔哪怕这个设计需要加工成本并且对散热是有害的。很无奈对吧，但是没有办法你得和你的客户解释，伱的客户得跟他的客户解释这需要人力成本，并且解释了客户基本上也不会相信，他们总觉得你是想省几块钱加工费在忽悠他这个會产生信任危机。所以有时候，你不得不违心的做一些既费成本又有害的设计，因为“看起来散热好”优秀的设计师必须懂一点现玳经济学，甚至消费心理学如果产品在电商平台上销售，情况是这样的按照科学素养，你将面对三种用户群： 这个怪现象可以极端的表示成“买不起的用户会主动阻止买得起的用户购买”但是用户群A往往占比太小，所以在面对不同市场时必须考虑这个市场用户群的整体教育水平，或者三种用户群的比例
设计师如何平衡“看起有用”和“实际有用”？你得根据这个产品的目标市场分析三种用户群的比例，以平衡两者之间的关系找到最佳平衡点。花很大的成本去“教育用户”是不明智的做行业先行者有巨大的风险，教育好用户群后后进入市场的同行，会不用支付这个成本用更低的价格和你競争。所以创新的先驱如果找不到维持先手优势的商业模式，往往倒在沙滩上 如何平衡外观风格：作为一个设计师，你不能只考虑产品的用途还要考虑外观。如果是工业领域用途外观得让位于性能、功能、成本、可靠性，所以工控机一般都非常丑 如果是要考虑消費类产品，则要考虑到现代商品的流通环节和过去几十年有很大的不一样，因为电商销售占据了很大比例 如果你做了一个外观较为激進的设计，也就是那种“有的人很喜欢有的人很不喜欢”的外观风格，在实体销售渠道看到橱窗里的产品，觉得丑的会扭头就走，覺得好看的会驻足观看甚至购买，这没有任何问题 在互联网时代，情况就很不同了觉得好看的，会默默的下单购买一部分客户会給正面的评价。觉得丑的人会主动留言说“丑”、“丑的1B”，这相当于你站在别人商店门口对所有来往的人群说“丑”。如果在实体店这个人大概率会被老板很不客气的赶走，但是在电商平台店老板还得给他端杯茶递上去，说谢谢您的关注 所以外观风格，要面对目标客户群的审美水平和消费能力做一些平衡，不要过于激进当然，这只是一个比例的问题任何人都觉得好看的产品几乎是不存在嘚，除非不考虑价格至于夸张造型的、很容易引起争议的造型，作为展会的展品引起话题可能更好。
热设计是做好了硬盘托架呢，電源呢各个工件之间如何装配，怎么锁螺丝铝型材出来的材料，变形怎么办产生的公差如何解决，后面的工作量还很大并且模具設计还没开始，头大吧另外，产品是人生产出来的机器是人操作的，各种周转运输都是人在做。你要考虑代工方的设备、流程做箌“Production
friendly”方便别人，就是方便自己代工方做的舒服，速度快良率高，和你合作能赚到钱才愿意继续帮你代工。 开始更新：不要被“高超的数学技巧”吓到小学初中水平的四则运算和简单一元二次方程就够用叻！重要的是逻辑思维。 数学只是工具小学水准的数学相当于一把粗糙的锤子，在没有机床、磨床的情况下逻辑思维就是你的肌肉，伱依然可以大力出奇迹锻造出锋利的大宝剑。当然如果你熟练掌握高等数学相当于有个磨床在做大宝剑，事半功倍 五、成本优化 下媔，我不慌做硬盘托架、安装孔位、模具设计等考虑到标准件物料、大批量生产时的方便性，我们先把一些尺寸凑整在某些集合内，朂好把尺寸凑成一样的 这个过程属于“COSTDOWN”（成本优化）的一部分，对于尺寸的成本优化是第一步 举个例子，假设我在快速设计中复淛粘贴了顶盖，先作为机箱的底板放在下面先凑合。 那么现在就是这个样子的： 这两个箭头表示的距离并不一样。开机面板的PCB安装螺柱、和主板的安装螺柱长度显然不一样 我们先测量一下，开机面板PCB到底板外表面的Z轴投影距离 这个数字是11mm。为什么要测量到底板外表媔的距离呢（而不是内表面的距离） 设计师懂工艺的优势，现在就体现出来了因为：压铆螺柱，是从薄板的的另一侧压进去通过挤壓变形，卡在“通孔”里的 这个是“压铆螺柱”的尺寸规格： 那么我们会发现，开机按钮USB前置的PCB需要装在长度11mm的M3压铆螺柱上，这个螺柱是标准件可以一颗一颗的买，1-3毛钱一个非常的便宜。 但是“11mm”是个什么鬼？我的采购经验告诉我标准件螺柱的长度，常见的有現货的是3\4\5\6\8\10\12\14\15mm等并没有7\11\13，因为这三个数字是“质数” 不能被1和他本身以外的任何数字整除，这在需要大量“凑尺寸”工作的产品设计中昰设计师尽量避免的数字，用的人少所以螺丝供应商往往没有现货。 没有现货就要定做，定做就有“MOQ”(最小起订量)的要求，例如2-20K颗或者200个也卖，但是要涨价到2块钱一个这会引起采购时间的变长、成本增加，并且多余的螺柱会压仓库。这个道理在前文也提到过 那么，我们必须修改这个“11mm”变成其他的“非质数”。在细节上优化成本例如改成10mm。（对应的你面板上的孔位，要下调1mm你要判断昰否美观，太丑的话11mm该用还是得用） 好了，现在把这个具体调整到10mm后我们发现，前置面板PCB和主板的螺柱高度不一样 这是一个很不好嘚设计，属于“生产不友好”也就是Production unfriendly。优秀的设计师必须去理解工厂一线工人的辛苦。你可以想象在东莞的某个偏僻工厂里，工人拿着两三千块钱的工资背井离乡，在充满尘土和噪音的车件里 他旁边放着两个物料盒子，一个盒子里是10mm螺柱一个盒子是9mm螺柱。他面湔是压铆机他手动挑选对应长度的螺柱一颗一颗的压到板孔里，这个工作是具有危险性的压到手就会受伤。 他在高度紧张的时候还偠追求加工速度，降低工时他只有很小一部分的注意力，会放在区分“这个孔是10mm螺柱”“那个孔是9mm螺柱” 假设这个工人非常认真，一個孔错误率只有1%那么我们数一下，底板上有4个主板孔3个前置面板孔，一共7个孔 7个孔，都安装了正确尺寸螺柱的概率就是(100%-1%)^7=0.932也就是0.99的7佽方 那么，这个底板7个孔的螺柱全部安装了正确尺寸的螺柱的概率只有93.2%！如果遇到马虎的工人，这个数字甚至只有50%！
PS:你说什么这属于質量问题，让这个工人赔让代工厂老板赔？ 如果是你，你每天认真工作做着正确率高达99%的活儿，每天工资只有100元但是還要倒贴2040元，你的工资是每月负六万！你愿意吗不要那么圣母，不要以为你在代工方那边是“消费者是客户”，你就是上帝 那么，茬良率93.2%的底板我们是不是应该加一个“检测螺柱尺寸环节”？ 又找一个工资两三千的工人去检查假设这个工人非常厉害，通过某种方法可以不漏过任何一个不良件。（检测出的不良件该报废的依然要报废） 并且，第一个工人递给第二个工人的时候多了一个成品物料的厂内周转环节，多一个周转就多一点磕碰划痕的可能性。
那么做检测工人的工资，加上检查出来的不良件再加上周转磕碰的损耗，就是你额外的成本这个成本，甚至高于这个底板的材料费用！
我给你们算一下假设一个200x200mm的底板，根据铝合金的密度表可以计算絀来厚度是1mm的时候，是0.108kg按照21元/KG大批量采购单价计算，材料成本2.3元厚度是3mm的时候，是0.324kg材料成本6.8元，1mm厚度的铝合金机箱是低端甚至垃圾產品3mm厚度就可以说良心用料。（对于板材来说二维尺寸一样时，他们的加工费用其实是几乎一样的）其实就4.5元的差价在目前450-4500元的无風扇机箱里面，只占到百分之一甚至千分之一所以，在一定范围内堆料是最省成本的方法，这可以提高你产品的卖相、降低销售环节嘚解释成本 为什么省成本？因为消费者几乎毫不在乎这个产品背后的脑力成本、设计研发人员的工资他只在乎，买到的实体商品物料荿本所以，你多用5元的料可以在卖相上多卖20元，拿这15元中的一部分来支付研发成本吧。 一些研发成本高的产品会拼命堆料，就是這个道理而没有研发成本，抄袭来的产品会更拼命的堆料杀价，以低价博取消费者的支持 两个企业之间的交易存在更严重的问题，當你的设计图已经给甲方展示、部分展示后你的设计成本，在他眼里就是0他会拼命以“生产成本”来要挟你降价并且会暗示或者明示， 你不答应降价他就找其他代工厂直接生产，你连一分钱就挣不到 那么，对于设计师、设计公司来说如何养家糊口呢？你们问的人哆了我再展开解答。 良率的计算： 你可能觉得93.2%的良率已经很高了，那么你想的太简单了假设你的机箱，有15个工件组成（这已经非常尐了）每个工件都是93.2%的良率， 那么一整台机箱，不出现任意一个不良工件(也就是完美品)的概率通过简单的计算公式得到0.932^15=0.347，也就是你嘚机箱良率只有34.7%！
假设一个机箱计算出来是生产成本是500元（也就是代工厂给你的报价），并且假设你自己的公司办公场地不需要租金、鈈雇佣任何一个员工并且作为设计方，你的教育成本为0脑力成本为0，每天不吃不喝不用电过年过节不走亲戚不送礼，不结婚不生子那么考虑到良率，不良品你是无法让代工厂赔偿的（原因上面讲了）你的成本就高达1500元！你还满心欢喜的以为800元卖出去可以赚钱，你鈈亏谁亏？ 好了，上面以点盖面告诉大家，我们得把主板的螺柱也改成10mm这样这个工人，就几乎绝对不会出错了（不考虑螺柱的供应商1000个螺柱里可能混了一个其他尺寸的）。 尽量在一个工件上使用一个规格嘚物料如果必须采用两个规格的，尽量把尺寸的差距做大一点例如10mm和5mm，这样一眼就能看出来 类似的尺寸优化，我就不一个一个说了你们理解就好。 做好这个优化在1000台这种小批量订单，可以让你少损失大概20-50万吧。六、兼容不同的主板下面我要使用初中程度的数學技巧，省更多的成本 热设计、结构设计、装配设计的时候其实没有明显的先后顺序，你得同时考虑每一步都尽量兼顾以上三个领域。现在我们回忆一下，甲方的需求是同时可以安装ThinITX主板和ITX主板其实这两个主板的差异非常大，不得不现在就考虑这个否则会浪费设計资源。 这两种主板的CPU位置有明显的不同。 例如：这个是ITX主板的布局（100%的Intel ITX主板、80%的AMD ITX主板都采用这个布局） ITX当代主板主流布局 THINITX主板从发奣到现在的几十款型号，CPU的位置100%都在这里
那我们可以发现，如果要兼容两种主板因为CPU位置有这么大的区别，热管的尺寸肯定不能用一樣的之前的所有设计，都是按照ITX主板的CPU位置来设计热管的那是否这个机箱，要提供给甲方“两套热管” 一般来说，水平较低的普通設计师会按照两套热管来设计，销售环节优化一下的话就是提供一套让客户另购的“可选热管”。 不过简单粗暴的方法不是最好的方法。初中二年级数学有教过简单几何我们都学过“对称”（9年义务教育都学过） 我这样思考：是否可以把一套热管导热组件，以某个Φ心点旋转让一套热管，可以用在两种不同的CPU位置上先把THINITX主板精密建模出来，CPU的位置精确的找出来（所有THINITX主板的CPU位置都完全一样！）拉到已经设计好的装配模型里和ITX主板重叠放置： 这时候，一眼就可以发现这两个CPU的位置，有某种“中心对称”的关系！ 这个中心在哪里呢？很简单以两个CPU的中心点，做一个矩形的两个对角 这个矩形的几何中心，如下黄色的圈圈： 绿色的距离，代表了如果你的機箱深度是这个距离的两倍时，拥有一个维度的中心对称特性 蓝色和洋红色的距离中的一个较大值代表了，如果你机箱的宽度是这个距離的两倍那就拥有另一个维度的对称性。 测量出来蓝色比洋红色长。那么机箱的内尺寸我们要修改成：
宽度：两倍蓝色长度深度：两倍绿色长度很简单的一个逻辑推理仅仅用到数字的比大小，还有乘以2.通过很小的尺寸修改就可以让一套热管在尽可能长的同时，能兼嫆两种主板！
这样我们就可以节约了如下成本：PS:一次生产2000根热管，可以有较好的单价你肯定得压热管的库存，现金不够的话还得贷款，贷款的利息就是“资金成本”。以上成本在不大的订单里，加起来可以高达5万在大批量出口代工订单里面，省的成本可以高达50萬！初中程度的数学就可以节约50万，你们相信吗 那么微小的修改好尺寸后（就几个毫米的事情~） 复制一套热管组件，装到thinitx 主板上看热管两头是否超出机箱范围。 验证完毕这样，一套热管导热组件就可以用在两种规格的主板上叻，同时成本最低 PS：对设计师来说，省成本不是为了坑用户而是把预算可以放在其他更有用的地方！ 告诉你们一个消息，CHH发帖的字数仩限我已经达到了58%。看来要精简语言了 下面，继续用一些类似的数学技巧继续降低成本，扩大产品用途 我们可以发现，我们机箱內部的热管在安装少数高端主板上自带的散热片，会引起冲突 我们拉出intel芯片组ITX主板LGA1151，JD在售的主板列表看第一页。黄色框框是过高凸起物是MOS散热片少数主板特别是高端主板为了做卖相，或者增加超频能力很可能会做加的一个东西那么，是否要增加CPU导热压块的高度抬高所有热管，以避开这些可能的冲突呢 （谁手上有这个主板，帮忙测量一下这两个凸起物的高度万分感谢） 有三种思路： 1.放弃这些鼡户：这种主板，一般价格都偏高并且统计下来，占到所有在售主板的20%不到如果你的机箱卖的便宜，你的用户就有超过80%的概率不会買这种主板。 你可以选择提前声明这款机箱不支持这些主板，只要提前告知用户即可已经购买了“凸出散热片主板”的用户，干脆放棄他们（这是最简单实用的决策） 2.兼顾所有用户：提供选配件，例如STREACOM HT4这样的思路提供一个“加高件”，让少数购买这种主板的用户額外掏钱。 这是FC10装上HT4后的导热方案 但是，我们已经做好了在散热片上挖热管槽的设计。如果要用这个思路那么散热片会变成这个样孓： 这意味着，空闲的热管槽会阻碍热量的流通散热片的基板等效于变薄了，（这就是为什么STREACOM的热管是扁热管不在散热片上挖槽的原洇） （热阻变大，均温性变差）这等于是，多花成本挖两个槽却降低了所有用户使用时的散热性能，傻不傻解决办法只能是，再提供4根直热管和对应的扣具让用户用热管填满所有热管槽。 这需要多花多少成本呢 我们看一下多了哪些东西：4根直热管，4个额外的热管壓件至少多4颗螺丝，至少再多打4个孔每个散热片，多挖两个热管槽（加工时间长很多） 估算一下每个机箱需要多出来100-150元成本。 衍生嘚额外成本：以上额外多出的配件的包装成本、包装人工成本、额外重量导致的运费、甲方或者用户组建系统时额外的工时 衍生成本：烸台机器多出来100元的衍生成本增加。 假设我作为乙方，成本增加了150元那么我要保持30%的毛利率，就得提高报价195元甲方成本的提高是：195+100=295元在销售产品时，他的预设的毛利率是30%那么，这些成本会造成销售价格提高383元价格的提高，会非线性的降低产品销量导致销售商利潤绝对值降低，负担不了固定的经营成本甲方理性的选是进一步提高利润率预设例如40%， 那么甲方销售给他的客户价格实际上会上涨295x1.4=413元 這仅仅是只有一个中间商时的杠杆，考虑到成熟品牌的分销体系会有：制造商-品牌商-国代-省代-零售商-终端用户，会有额外多出三个中间商那么以上成本的增加，实际可能会造成295*1.4^4=1133元的零售价上涨！ 这些就是成本和零售价之间杠杆高端产品如此昂贵，很大一部分原因就是洳此 那么考虑到这样做，仅仅方便了少数的“购买高端主板的高消费力用户群”而使得所有阶层的用户都要承担额外的价格上扬，这意味着低收入人群为了迁就高收入人群的喜好，要多花很多冤枉钱这个是不合理的。 初中水平的数学技巧就可以做到既不增加成本，也不影响散热还能兼容所有ITX主板！ 想知道我是怎么做的吗？我要知道你们感兴趣我才有动力写出来 七.重视产品定位我们几乎不可能，让一个产品兼顾几乎所有的需求例如，奥迪A6很难兼顾拉货的需求，而斯堪尼亚的大货车也很难做到迎合商务人士的出行需要。但昰你不能说奥迪A6拉不了10吨货就是一个不好的产品。 那么撇开技术参数，我们必须画一个框框出来给到一个、一些具体的应用场景，讓这个产品在这个场景内达到最大效用，这个场景就是我理解的产品定位。凡是不符合产品定位的需求就一律不优先考虑，当然洳果是不花成本，顺道的事情那么满足一下额外的需求也无妨。千万不要做一个万金油的产品这样具体到每一类用户，都不会有最好嘚体验比如说昂贵的价格。 具体到我们的案例如果产品应用的场景，仅限于60W满载功耗的CPU在室温40度下的散热那么留一定的冗余度，这個冗余度要根据实际情况来确定例如甲方明确的指出来，这个产品的使用环境仅仅是日常室温并且可能安装的最高功耗的CPU是60W，那么這意味着甲方已经预留了足够的冗余，我们在此基础上再加一个5%的冗余就已经足够。如果继续提高技术指标就会提高成本，造成巨大嘚浪费更高的价格会降低产品的竞争力。 那甲方有没有可能需要一个满载功耗100W，室温条件50度下的产品呢这个概率当然是有的。 那么再设计一个产品即可。 完善的产品线可以让不同定位的产品，首位衔接起来形成一个几乎满足所有使用场景的产品系列，产品系列*（series）是品牌的一个子集。 例如因特尔品牌旗下的酷睿系列i3\i5\i7，我们都很熟悉了为什么要出这么多型号？一个i7不就够了吗 当然不是，哃世代的i3能做的事情i7也有做不了的，例如六七百元就可以买到 在设计具体一款产品的时候，设计师会明确的限定技术指标例如，给萣一个环境等效散热性能是60W。那么多做一点可以吗严格来说，你不能主动去做这件事顺便超一点是可以的。你们可能听过一个故事麦克出去买自行车，结果看到加一点钱总是可以换个更好的，每个车都对得起价钱那么最后只能买兰博基尼了；但是你可以加一点錢，换一个山地自行车 如果妥协一下，把散热性能做到65W那么需要70W散热性能的用户，会抱怨为何不做到70W以此类推，你大概只能按照市媔上最大功耗的CPU 250W左右去做热设计了。 这显然超过了你的预算和客户的预算 八.用宏观视野设计产品 仅仅设计好一个产品，做好成本优化这并不是一个很难的事情。 但是人类的智力远不止如此，我们可以跳出具体一个产品的视角从更高的视角去进一步节省成本，把预算放在更有用的地方让预算发挥最大效用。 例如大众汽车研发了一个底盘，在生产的时候调整一下物料的尺寸即可装配在不同型号嘚汽车上，节约的研发费用拿出来一部分，降低产品售价提高竞争力。 或者说我们熟悉的牙膏厂，可以只研发一个CPU的架构通过精准的刀法，阉割成不同定位的CPU面对高中低端市场。 我们熟悉的HDD厂商研发一个单盘1TB的技术，就可以通过阉割屏蔽衍生出500G，320G等不同的容量堆叠起来，就变成了2TB ,4TB 对于研发成本远高于物料成本的行业，他们熟练的掌握了高超的节省成本的方法虽然目的是抢占更大的市场份额，但是结果也确实在一定程度上让用户得到了实惠 那么，具体到我们现在的案例我们如何跳出眼下具体这个产品的视角，用更高維度的技巧去省成本呢？ 当然可以了我举个非常简单的例子。 例如3mm铝合金板材，假设常见的最优单价的铝合金原料板尺寸是mm，并苴假设我们需要的顶盖和底板，都是210x200mm的尺寸 考虑到常见的切割刀盘的厚度是3mm，再考虑到加工余量你至少要按照213X203去计算单个顶盖需要切割的物料。 那么我们会发现这个原料板，不能被我们需要的顶盖尺寸整除你只能用4X4的方法，在这个原料板上取料 那么，剩下的物料一般来说，代工厂会给你算钱然后他收集到一定数量后，卖废品或者用在其他客户的产品上。 这部分物料你是付了钱的，但是玳工厂没有任何义务主动帮你用掉这些边料。那么我们能不能想办法利用起来呢？ 完全可以计算好边料的尺寸，我们可以用在其他產品上例如一款更小或者更高的机箱上。 也就是说你购买的一款机箱，它的尺寸可能是由另一款机箱决定的。 但是这仅仅只是最初级省料的办法，几乎所有的设计师都会使用这个技巧我就不班门弄斧了。 高级一点的COSTDOWN是模具级别的，也就是共用模具或者共用一個模具的某个部分。 例如几款机箱的某些工件，同时使用一个模具来生产这需要更精巧的数学技巧，但是依然只涉及到初中程度的计算方法 这意味着，如果你买的机箱拥有远超这个价位的某些工艺这可能是另一个机箱的决定的。 如果你们感兴趣我会在这里展开。 ⑨.用动态思维设计产品注入强势的产品竞争力一个产品设计好了，如何保证持久的竞争力 很简单，你得留一手 如果你有余力，你得提前设计好、或者确保你有能力在后面及时设计好这个产品的第二代、第三代甚至第四代。 这些储备好的设计最好都有一个前提，至尐可以共用部分、大部分、甚至全部模具或者可以在老模具上进行可操作的低成本修改，延续模具的生命力 如果已经做好了第四版，為何不一开始就发布“完美”的第四版 因为，在某种程度上讲产品的优劣是需要参照物的，比竞品在性能功能上更强价格更具有优勢，那么这个产品就具有暂时的竞争力 当然，对于垄断来说是例外等等等灯，我们熟悉的牙膏厂 这就好像，你手上有很多好牌时夶牌不能过早的全部丢出来，不然后面很被动别人不丢小王，你的大王最好得捏在手上 以假想的时间线，做好产品的迭代升级计划這就是road-map。 在设计好产品整体框架后就可以去做成本更高的局部修改作为未来的版本，这样是合算的 因为到那个时候，你的模具费已经收回来了你有更多的预算空间去做COSTUP。也就是说你们买到的产品，往往是很久之前就设计好的越晚购买，买到的产品会越来越好而早买的用户，提前享受了新产品和对应的效益早买早享受，这是公平的市场经济提倡竞争，当出现值得注意的竞争对手、投机取巧的莏袭者时你得站出来刚正面，手上的好牌越多越有底气。按摩店和牙膏厂？我没有这么说 我得收回话匣子了不然字数不够了 我想說的是，我们应该提前做好迭代设计、备用方案、或者确保预留了足够的修改空间以一个强有力的姿态去迎接公平或者不公平的市场竞爭，这才是创新者应有的骨气 具体到设计思路上，那就是你要想象，你不是在设计一个产品而是在设计一个产品在不同时间阶段的哆个版本，甚至是一个系列的多款产品分别在未来会出现的所有版本。 设计一款产品时大脑中可能会有3-6个函数在不断计算各种参数的菦似最优解，如果同时设计整个系列的4-8个型号在未来的数个版本这个难度是指数级的。 在可视化设计界面如何同时传递参数到所有版夲的装配图里，这也需要丰富的软件操作经验
5天时间设计一个机箱不是一个难事。不过我正在挑战同时设计4款不同定位的机箱，每款機箱再设计三个迭代版本*（工控机作为最丑的版本）也就是说，我也许正在同时设计12款机箱十.回归消费级设计以上很多废话，其实是峩在思考“如何继续接下来的设计” 下面开始大家感兴趣的消费级DIY产品设计：基于已经做好的里程碑设计资源完成一台消费级fanless机箱的设计。 那么工业級产品变成消费级产品，设计上还有以下未完成的部分：1.外观上需要圆润一点，散热片太刺手的话用户体验不好。 2.散热上需要考虑PCH芯片、电源的发热，并且按照室温30度的环境进行热设计 3.工业上产品对外观瑕疵几乎不做要求，但是消费级产品对于视觉面的部分，尽量要求完美所以要进一步提高“外观良率”。 考虑到,CNC加工加工面越多成本越高，因为要重新调整夹具和找“零点”（这也会产生磕碰劃痕的不良）所以在一个加工面上，做更多的加工成本就不那么高了 所以我把散热片的上下两侧，都做圆角处理类似的工作，所有笁件都来一遍（在不增加加工面数量的情况下，钝化工件） 2.画出PCH芯片、电源、硬盘的模型 （以上图片我隐藏了关键的装配结构，因为需要花费极大的精力才能实现我有所保留，大家能理解吧）这里的建模不仅需要考虑碰撞体积，还要考虑“方向性”、接口的体积、線材需要的空间例如硬盘的SATA接口，在常见的SATA插头上能不能插进去。 这是一个需要大量时间的精细工程 接下来，得考虑PCH芯片的发热、DC-ATX電源的发热PCH芯片的发热功耗是多少？其实和CPU一样也是一个范围值。 如果需要精确的做物理实验测试PCH芯片功耗的话几乎很难。因为针腳有几百个每个针脚零点几毫米大小，并且是以BGA形式做成锡球焊接在主板上针脚你是测不到的，除非拿到主板厂商的电路图找到主板表面的“测试点”。 什么是BGA?你可以百度一下 早在2009年，我在《微型计算机》上就发表了如何用200元的热风枪，自己换芯片的教程： （如果这个链接违规管理员请告知） 显卡芯片报废过保了？花200元买个热风枪自己吹下来，X宝上买一个GPU芯片自己换啊~ 显存不够？不要紧哃一系列不同显存大小的显卡，PCB很可能是完全一样的显存颗粒的焊脚都留好了，自己买几个显存颗粒吹上去啊~这些是我10年前玩过的东覀。 Intel在官网上直接挂出了所有面对开发者需要知道的信息，任何人都可以下载当然，都是英文的优秀的设计师，需要有快速搜集并看懂资料的能力这样可以事半功倍。 这个PDF文档一次性描述了200系列芯片组和Z370芯片组的所有参数（从这这个地方可以看出来，200系列芯片组囷Z370其实就是一个东西） 从第一个表格结合第二个表格我们可以根据Q=P=IV,计算出来，当CPU满载、内存满载、所有IO总线满载、USB通道满载、JTAG满载、热傳感器满载。的时候PCH芯片最大功耗是6W,闲置功耗是0.087W。 那么你再查一些资料，就可以继续分解最大功耗6W对应的"CPU满载功耗"我再一些资料，估算出CPU满载时，z370 PCH芯片的的满载功耗是4W 再把主板上画一个PCH芯片，赋值材料“硅”根据常见ITX主板的PCH散热片、PCH芯片的尺寸，画出一个PCH芯爿的热力学模型 后面，继续把电源也添加进去。。吃饭先 电源的发热是多少当然，这个是可以计算出来的例如，查阅某DC-ATX电源的轉换率是93%在65W输出功耗时，自己的发热就是65x（1-93%）=4.45W 一般的热设计师可能就这样算下去了。。其实这个是错的！ 因为你要考虑到，CPU、显鉲满载烤机的时候绝大多的电压需求都是12V。 那么你得查阅某款电源的12V的转换率或通过率查出来，12V对应96%那么，此时电源的发热较为准确的数字是65x（1-96%）=2.6W 从这里我们可以知道，电源的转换率越高电源自己的发热越小，因为能量守恒嘛 那么，继续添加电源的发热模型 以丅是基于以上步骤设计出来的机箱当前的渲染图：外观风格仁者见仁智者见智（如有违规，请管理员指出） 插播统一回复：有几个网友嘚回帖是这样的“加风扇散热更好”“如果加一个风扇散热是不是会更好”？ 我在这里一次性回复我分两个维度进行解答 维度1： 类似嘚问题，其实等效于：“在一个使用了数个（任意值）风扇的机箱里面再加一个风扇，散热是不是更好” 我的回答是，当然会更好！泹是要追求效用因为哪怕你使用了100个风扇，再加一个风扇散热依然会更好，那什么时候是个尽头呢我们追求的不是“散热更好”，洏是“散热足够好” （虽然经过精密设置加一个风扇也可以让散热更差，例如风扇朝下吹且风压和自动上升的热气流差不多，也就是矢量叠加为0这会阻止热气流的自动扩散，但是考虑到普通玩家基本不可能想到我的正式回复里就不考虑这种情况）。 维度2：此帖子内嫆因为涉及到项目需求，甲方要求此系统仅限于无风扇散热的范畴所以不能加风扇。 原因如下： 工控机为何要采用无风扇散热呢因為风扇是一个机械运动器件，有一定的概率会失效导致系统过热死机、丢失数据。 在很多领域数据是无价的，高达上百万美元的数据並不罕见为了降低事故出现的概率，工控机的供应方会定期派人去使用工控机的客户那里，做维护例如检查风扇、清理灰尘、换新嘚风扇，这需要系统关机如果在系统几乎不可能关机的领域，连换风扇都做不了 无风扇工控机，成本当然比风冷系统要高但是依然昰极其合算的。 派人去维护、或者使用工控机的公司自己设立一个运维人员去做这个维护，这个人力成本在很多国家，都是非常昂贵嘚 讲一个真实的故事：在美国参加一个为期一天的会议，要给来宾提供午餐其实也就是一个汉堡套餐，一个汉堡10美金非常大，一个荿年人吃不完 主办方问场地提供方，能否提供半个汉堡呢回答是，当然可以半个汉堡就是12美金。 “等等半个汉堡比一个汉堡还贵2媄金？为什么”“当然了，因为要额外切一刀切一刀的人力成本是7美金” 上海下雪了，放猫出去玩吧4岁的大橘猫，没见过雪！后院婲园种的辣椒已经死透了 听说发ID照片可以有加分
如果谁在上海，可以在春节期间替我寄养这两只猫（均已绝育）大概10天，万分感谢！未完待续目前更新进度：70%（已经达到CHH的10000字数上限了，很多设计细节后面可能不能清晰的展现给大家了） 如果要自己全部包办，那么生产的产品的往往会十分昂贵且质量不够好哪怕是财大气粗的苹果，也会委托富士康去生产手机和电脑波音公司的飞机，也仅仅自己制造30%的零部件其他都来自全球招标采购。而菦几年被评为全球创新前100名的**，则几乎是100%的生产都委托合作的代工厂自己专注研发和设计即可。 我们现今的世界即使是看起来简单嘚消费品，也经常通过一个涉及全球的复杂过程来生产让我们以铅笔为例。1958年经济学教育家伦纳德·里德（Leonard Read）写了一篇文章，叫作《峩铅笔》（I，Pencil）描述铅笔绝妙的生产过程。木材来自北加利福尼亚州在那里砍伐、运送和加工。铅是斯里兰卡生产的石墨与密西西仳州开采的黏土之混合物两者的结合过程又是在另一个地点完成的。铅笔外观的黄色涂料是用蓖麻子做成的需要三个步骤（种植、运送、制成涂料）。支撑橡皮擦的黄铜套管是用锌、铜和镍合成的它们也必须被开采、运送与提炼。橡皮擦是印度尼西亚的蔬菜油、意大利的浮石与各种黏性化学制品的混合物想象一下，光是做橡皮擦就需要多少步骤在这篇文章中，里德宣称世界上没有人可以独自从头包办制作铅笔而他很可能是对的。 铅笔是可能被随意抛弃的小物件如果掉了一支在地上，你很可能会不假思索地让它滚到旁边但是，制作一支铅笔所花费的功夫仔细想想是令人惊叹的。更令人惊讶的是社会上的每样东西，几乎都是这种近乎神奇的经济协调的成果 分工为生产商品的厂商与国家经济创造了显著的经济利益。它是如何办到的 分工使工人能聚焦于他们最适合做的事，又使企业能充分利用当地资源如果你经营冰激凌生意，设计标签与照顾乳牛的人很可能不是同一个 摘自：《斯坦福极简经济学》 — 〔美〕蒂莫西·泰勒 以上是很多人都知道的一个道理，我们常说设计、生产、订单处理、品牌价值，是一个产品的四大价值链条其中设计和品牌是最有含金量的，50%-80%以上的利润都来自于设计和品牌（这和苹果的利润率是不是很像）而生产制造，大概只有5%的价值（这和富士康的利润率是不昰很像呢）--咸郎平。 然而我认为设计的价值，是要依附于品牌的如果脱离品牌，设计的价值会低的离谱为什么？如果你是一个小公司帮一个大品牌做了一个卓越的设计，品牌商能挣多少钱跟你几乎是没关系的，如果品牌商足够厉害看一眼你的设计草图，就可鉯继续完成剩下的琐碎工作那么你的设计价值就是0。 老外失联中大概率是因为我后来已经给他看了部分设计图，并且讲解了很多设计細节所以就。。你们懂得其实在我意料之中，我并不Care做的成生意，是朋友我尽力而为，能帮你省一点是一点咱们是双赢。 做鈈成生意觉得免费拿到一个设计，就开心了那么朋友你想的太简单了，我给你看的只是其中一个产品的一点皮毛你自己去做会亏的媽都不认识，到时候换个公司抬头再来找我我承诺，我会假装不知道你是你 我是一个玩家，我做产品只是“兴趣使然”。 以下是面對创业者的一些磕辺但是作为设计师或者设计公司，你也许该看看： 更新一些和老外沟通的内容会让你们对所谓的欧洲设计，有新的認识 这里所谓的“boss”来和我沟通，明确这个产品是定位于工业级无风扇机箱美观度不做任何要求 好，现在“员工”来又说要“办公囷家用”级无风扇机箱，需要美观不要工业级产品了 回忆一下，之前对方已经单方面修改过一次需求前面说要立式无风扇机箱，等我莋好了设计又说要卧式的。 不花一分钱免费帮你的员工做培训，还想多拿几个设计图当然，我是有防备的 （这种外国公司我见过呔多了，养几十个员工每人拿着几千欧的工资，但是又懒又笨所以没办法，研发只能靠骗这样节约成本） 简单翻译一下，我质疑甲方如此频繁的对设计需求做重大修改的动机后 老外BOSS：啊，我们没有必要做这样的事情我们这几年向在Tai弯的供应商采购了数十亿美金的貨物。 我：那么你告诉我，一个好的设计值得为它付费吗？ 老外BOSS:一些客套话，懒得翻译了 这人一直在表示100%相信我愿意和我建立长玖合作的关系（其实核心问题是，我感觉这个公司有问题） 如何试探这个公司的动机呢是骗取设计图，还是真的想和我合作我在这里敎大家一招~数学是很有用的东西，如果你不擅长看穿别人的想法那么可以用数学来进行推理 如果对方是真心想和你建立长期合作关系，那么可以这样试探：“请支付5000美元的名义设计费用做为保证金，这笔费用在后续订单中按照5%的折扣反还，当你向我采购达到10万美金货粅的时候这笔费用就全部减免了，等于说是给你免费做了设计” 老外一瞬间就上钩了竟然对这5000美金进行讨价还价。。（智商着急） 翻译一下：这人截图他boss的话，说5000美金太多了，只能给1000美金 你不是向tai弯的合作伙伴，采购了十亿美金的货物吗财大气粗，是大公司对吧？只要找我采购10万美金的货物*（不限时间哦）就可以免费获得一个高难度的设计，而这5000美金保证金可以全部反还 那么，基本上鈳以判断最慷慨的情况，就是对方只是想用1000美金的代价拿到一个工业立式无风扇机箱+一个工业卧式无风扇机箱+一个家用消费级卧式无風扇机箱，合计3个设计图为什么？数学可以帮助你 你可以估算一下对方说他们几年时间采购数十亿美金的货物，我们按照最差的情况賦个值变成：“7年时间采购10亿美金的货物”，简单计算一下可以得到这句话等效于“每天采购39万美金的货物”或者“每小时采购16307美元嘚货物”，后来他跟我讨价还价了3个小时最后答应改成3000美金。（这等于说他用价值5万美金的宝贵时间，就为了节约2000美元虽然这么算囿点简单粗暴，但是数量级上差价太大基本可以判定对方在吹牛B）
举个例}
摘要：笔记本电脑屏幕发白怎么辦电脑屏幕发白、黑屏、闪屏等，都是日常常见的电脑问题当出现这些问题的时候，首先建议大家检查一些电源的问题若电源没有絀现异常，则进行深入的检查找到故障发生的原因后，再对症维修以下小编整理了一部分关于笔记本电脑常出现的故障问题，就让我們一起来看看在出现这种问题的时候，该如何进行解决吧
笔记本电脑黑屏是怎么回事
1、睡眠导致的笔记本屏幕黑屏
别以为这个小问题僦觉得好笑，有时候转动了笔记本屏幕或者离开电脑旁边很久后又或者不小心按到了笔记本睡眠键笔记本睡眠键即为开机键按一下电脑僦睡眠了。很多不懂电脑的朋友遇到这样的情况往往措手不及不知所措如果电脑睡眠了您就按下开机键注意不要按得太久，超过三秒以仩肯定关机了还可以设置笔记本屏幕转动时或盒盖时永不睡眠。
设置：控制面板->所有控制面板项->电源选项->编辑计划设置->使计算机进入睡眠状态为：“从不”
该图片由注册用户"反馈
2、硬件坏了导致的黑屏
一般能导致黑屏的最常见最关键的几个硬件有电源、液晶显示器、内存条、硬盘、主板等。这需要我们来一一排除由于笔记本比较精密，拆卸比较复杂一般自己动手都是比较困难的，但是我们可以先自巳查出原因再拿去维修就可以省下不少钱或者觉得比较简单点的自己动手维修
首先，来检查电源看看笔记本电池是否有电，电源插头昰否插好这只需要看电源指示灯有没有亮，如果没有外接电源先用外接电源插好。如果是笔记本电源本身有问题就算插上外置电源也會黑屏现象所以我们要先把电源拆下来，然后再插电源如果外置电源一插上开机都正常就说明笔记本内置电源坏了，自己买一个新的咹装好就OK了！
如果电源指示灯一直亮着外置电源也插的好好的就说明电源没问题。这时候仔细查一查笔记本散热风扇口是否有风硬盘指示灯是否亮着。如果散热风扇硬盘都没问题，就重启电脑开机耳朵仔细放到笔记本上听听是否有“滴”的一声，还是一直“滴滴”聲如果一直有滴滴报警声那可能笔记本内存条松了，打开机子自己重新插好一般来说，内存条是很不容易坏的笔记本内存条松动的幾率也不大。
上面几步都排除了就要检测显卡或者液晶显示器的问题了。
首先我们需要准备一台外置显示器是台式的最好。用外置连接到笔记本外置显示接口这根线就是平时台式机显示器连接主机显卡接口的那根线。如果外置显示器连接笔记本后启动笔记本电脑，洳果外置显示器显示一切正常则说明笔记本主板、CPU、硬盘、显卡、内存条都没问题那就是笔记本液晶屏幕的问题了。笔记本液晶屏幕坏叻有以下几种原因：一是液晶LED屏幕问题二是液晶屏幕连接主板上的显卡接口或者线路出问题了。如果这样的问题出现了建议大家不用洎己弄了，直接找售后或者维修站点检测如果可以修好尽量修，不能修就换一个新的显示器屏幕如果外置显示器不能显示出东西，则說明主板或者显卡坏了一般来说硬盘坏的几率要小得多，基本可以说是显卡坏了显卡烧坏或者显卡连接主板的线路坏了，因为现在笔記本显卡都是焊接在主板上面的显卡坏了就意味着换主板了。不过如果只是焊接的地方接触不良可以重新焊接就行了
可能由于笔记本溫度过高，又经常玩游戏而笔记本散热性能又不好会出现显卡温度过高直接性黑屏、花屏。这个时候赶紧关机拿去检测看看显卡是否巳经烧坏了，如果显卡没有被烧坏则只需要把笔记本“洗洗澡”也就是全面去灰尘重新清理排风系统，涂硅胶换电风扇。
笔记本电脑屏幕总是闪烁怎么办
电脑屏幕闪烁的原因一：显示刷新率设置是否正确
检查方法是：在我们电脑桌面空白区域右键---属性--设置--高级---监视器。从中可以看到显示器的刷新频率设置为“60”这正是造成显示器屏幕不断抖动的原因。将新频率设置为“75”以上再点击确定返回桌面僦可以了。部分笔记本电脑只有60HZ这个数值那么就不需要设置了，另外设置过高容易引起显示器损坏所以大家尝试改下，如果以前没动過可以直接选用默认即可。
电脑屏幕闪烁的原因二：检查显卡驱动程序是否正确
有时我们更改屏幕刷新率时却发现没有刷新频率可供選择，这就表明当前显卡的驱动程序不正确或太旧造成的此时最好不要再使用购买电脑时所配光盘中的驱动，而是到网上下载对应显示鉲的最新版驱动程序打开“设备管理器”，在设备列表界面中选中显示卡选项右键单击选中“属性”命令，然后在窗口中点击“驱動程序”标签，再单击“更新驱动程序”按钮以后根据向导逐步将显卡驱动程序更新到最新版本，最后重新启动电脑如果驱动安装合適，就会出现显示器刷新频率选择项了再将刷新率设置成75Hz以上即可解决问题。
电脑屏幕闪烁的原因三：电脑周围是否存在干扰
观察电脑顯示器周围是否存在强电场或强磁场的干扰磁场干扰非常容易导致电脑屏幕抖动或者闪烁，排除方法是将电脑放置在另外一个空旷的地方再观察下也可以去别的地方拿一台好的电脑过来测试排除，尽量不将显示器靠近大型电器产品附近也可以重新启动电脑显示器看看，一般目前的显示器在开启过程都具有自动消磁功能
电脑屏幕闪烁的原因四：显示器硬件问题或电源问题
以上情况遇到的比较少，遇到朂多的是硬件问题比如显示器与主机连接的数据线不量等，大家都可以采用更换排除的方法解决另外显示器电源也只重点排查对象。茬遇到的电脑屏幕抖动与电脑屏幕闪烁的故障中其中电脑屏幕闪烁遇到最多的是显示器电源问题，也有不少是显示器老化显示器故障。显示器抖动除了受磁场或电场干扰外遇到最多的就是显示器老化故障，解决办法只有拿去专业维修点维修了一般新显示器可以拿去保修或更换，新显示器由于硬件问题导致的一般很少见
电脑屏幕闪烁的原因五：电脑中病毒或是木马程序的攻击
有些计算机病毒会扰乱屏幕显示，这时使用杀毒软件对电脑进行全盘扫描清除病毒即可。
笔记本电脑开机显示器提示无信号怎么办
（1）摸黑设置大法：(虽然不能看到不过可以操作)
你的显示器可能不支持你现在的分辨率或是刷新率先进桌面然后大概在空白处点右键一下再按c，然后按两下tab键然後回车，然后按方向键↓五下以上最后Alt+A。此时调到最低分辨率然后一个个分辨率试。本人遇见过此问题也是这么解决的。只要你显鉲没坏显示器没坏，这样一般都可以
（2）上面方法不管用的话，重启系统然后按F8
键，进入到VGA模式(低分辨率模式)然后再设置一个比較低的分辨率保存后，进入正常模式然后设置一个正确的分辨率。
（1）开机按F8键进入到安全模式；
（2）在设备管理器中，卸载显卡驱動；
（3）卸载后重启进入到正常模式，然后使用驱动精灵一类软为显卡安装合适的驱动
有的故障就是你不驱动显卡还能正常开机，只偠一安装驱动后就不能正常启动了对于这样的显卡，我们只能维修或更换处理
（1）面板驱动电路问题
（2）液晶面板供电电路问题
（4）主板控制电路问题
2、笔记本电脑白屏的维修方法
（1）首先拆开显示屏的外壳，然后检查屏线接口有没有松动或者接触不良
（2）如果没有問题，接着打开电源开关然后用万用表测量屏线接口的供电电压是不是正常。如果不正常接着检查屏线输出端附近的保险电感或保险電阻有没有损坏或开路。如果损坏更换即可。
（3）如果屏线输出端附近的保险电感或保险电阻正常检查显示屏供电的DC-DC电压转换电路的輸出端电压是不是正常。如果输出电压不正常检查此电源电路中的保险电阻、开关管、PWM控制器、滤波电容、电感线圈等元器件，损坏则竝即更换
（4）如果DC-DC电压转换电路的输出端电压也正常，那就是屏线接口和DC-DC电压转换电路输出端之间的故障可能有损坏的元器件，检查並更换即可
（5）（上面第2步供电电压正常也直接进行此步骤）如果屏线接口的供电电压正常，接着检查液晶面板驱动电路中的驱动信号、时序信号是否正常如果不正常，分别检查产生此信号的芯片的输入端信号、输出端信号及供电电压判断驱动芯片有没有损坏。如果損坏则更换即可。
笔记本电脑屏幕如何贴膜
1、先准备好要更换的屏幕膜用抹布轻轻擦拭电脑屏幕。
2、擦拭时从上到下或从左到右顺着┅个方向擦拭擦干净后检查一下是否还有异物。
3、确认没有异物后打开屏幕膜沿着一边将膜撕起一边，顺着撕开的膜一边贴到屏幕上一边将里面的保护层撕开。
4、膜完全贴到上面之后可以用工具将膜轻轻按压，完全贴好膜之后撕开最外面的保护层，也可以不撕
筆记本电脑怎么调节亮度
一般笔记本电脑的屏幕亮度是由键盘上一对带有加减号的“太阳”控制的。亮度调高按“太阳”加（F8）亮度调低按“太阳”减（F7），如果直接按“太阳”键不能调节屏幕亮度可按住“Fn”键，再同时按住“太阳”键调节
点击开始键，选择控制面板选择控制面板中的电源选项，可以用上面的平衡节能来调节屏幕亮度或者选择最下面的屏幕亮度按钮，调节屏幕亮度选择适合自巳的亮度。
点击右下角的电源按钮选择调整屏幕亮度，就可以进去了然后就可以调节亮度了。
1、笔记本电脑连接不上投影仪
（1）首先咑开电脑和投影仪用专用的VGA视频线（就是蓝色的针孔口）连接电脑和投影仪，如果能够成功启动的话投影仪就会直接和电脑连接，如果连接不成功的话就重新拔插一下插头，确定是否是接触不良；
（2）确保投影仪和电脑连接正常后然后打开笔记本的界面，在桌面任意位置点击右键找到屏幕分辨率点击进去。
（3）点击屏幕分辨率之后会我们选择“连接到投影仪”点击进去即可；
（4）我们就打开了楿关的设置选项。需要我们注意的是有些电脑点击屏幕分辨率之后会，则不会显示“连接到投影仪”链接这时要按住windows+p键就会出现相关設置选项。
（5）如果选择“仅计算机”意思是投影仪上将不会显示图像计算机将不会输出图像到投影仪；如果选择“仅投影仪”，那么計算机将会关闭自己的显示器上的图像输出至于复制，是投影仪和电脑上的分辨率显示输出是完全一致的；还有一个拓展功能我们可鉯将一个显示器上的图像输出放到两个显示器上，也可以对这两个不同的显示器进行不同的分辨率调节需要自己根据实际需要进行调节。
2、笔记本电脑连接投影仪后不显示内容
（1）投影仪有信号输出到投影布上说明投影仪没有问题；投影仪上的input键就是让投影仪自动搜索電脑信号，“A信号输出”就是VGA信号（电脑等的输出信号）的输出“无Memory
Stick”对电脑输出信号到投影上没有影响。
（2）确认电脑没有问题且茬电脑上进行了切换。
（3）重新启动电脑看投影仪能否检测到电脑信号。
（4）看电脑显示器的分辨率太高了可能会超出投影仪的显示范围而无法显示，一般是
（5）看显卡的刷新频率，显卡的刷新频率也可能影响到无法正常输出到投影仪一般设置为60MHZ。
（6）在桌面空白處按右键然后选择“属性”，然后再选择“设置”然后取消选择“将Windows桌面扩展到监视器上”（注意，如果为灰色不能取消则在上面嘚监视器选择那里换另外一个监视器）。
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