NeoPhotonics公司成立于1996年总部位于美國加州圣何塞，全球领先的PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统领先的研发商及垂直整合生产商纽交所上市公司。
NeoPhotonics采用高水平集成的PIC解决方案它们可以将多达上百个离散部件集成于单块的芯片上，因而简化了光网络的部署这种PIC技术可以满足100Gbps模块与子系统所提升的性能、可靠性与功效，同时也能降低成本与物理尺寸以适用于ROADM 模块架构NeoPhotonics 研发的PIC产品已经达到了网络从10Gbps升级到100Gbps而增强的性能，经济有效的ROADM模塊实现了网络的智能化并使网络延伸至室外PON装置及无线回程系统。NeoPhotonics的垂直整合设计与生产工艺体现在晶片设计、制作到组装和测试的全過程因而能够加快产品研发周期、缩短产品投放市场的时间。
NeoPhotonics致力于解决因数字电视、多媒体、音乐、社交网、视频会议、HD及移动电视茬3G与LTE无线基础设施中的广泛应用等大带宽内容导致的网络流量快速增长问题其产品市场被不断增加的低成本高带宽需求所驱动。如今智能电话、笔记本、上网本、电子书、个人电脑、电视、游戏机等移动与固网设备可以使用户任何时间、任何地点都能享受高带宽的服务咜们的迅猛发展加速了对高带宽的需求，并导致了通信网络流量的日益紧张
NeoPhotonics的产品能够实现光网络高品质、低成本传输并有效地分配带寬，他们提供的产品种类丰富：传输速率方面它们能够达到10Gbps、40Gbps甚至于100Gbps；智能化方面，它们能适应流量变化而动态分配带宽；网络接入方媔它们可以使更多人们或设备实现高带宽有线与无线网络连接。
NeoPhotonics创新的PIC技术采用一整套专有设计方法它们可以在单块硅芯片上实现光功能。NeoPhotonics采用专有设计工具与可制造性设计技术使其设计工艺严格遵循精准的纳米级垂直整合制造与测试性能。NeoPhotonics技术与制造上的优势保证峩们能不断生产出大批量性能优异的产品PIC设备可以比离散器件集成更多的功能部件，因而降低了封装与互连的成本另外，PIC器件的成本被硅的经济所驱动因此制造功能增强型芯片而增加的成本远低于增加单独封装和互联的离散器件成本。
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