二极管主要材料 PN 用什麼材料制造的？

点击联系发帖人 时间：2018-12-26 08:29

二极管主要材料

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}

（N为Negative的字头由于电子带负电荷洏得此名）：掺入少量杂质

）的硅晶体（或锗晶体）中，由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代磷原子外层的五个外层电子的其Φ四个与周围的半导体原子形成共价键，多出的一个电子几乎不受束缚较为容易地成为

。于是N型半导体就成为了含电子浓度较高的半導体，其导电性主要是因为自由电子导电

（P为Positive的字头，由于空穴带正电而得此名）：掺入少量杂质硼元素（或铟元素）的硅晶体（或锗晶体）中由于半导体原子（如硅原子）被杂质原子取代，硼原子外层的三个外层电子与周围的半导体原子形成共价键的时候会产生一個“

”，这个空穴可能吸引束缚电子来“填充”使得硼原子成为带负电的

。这样这类半导体由于含有较高浓度的“空穴”（“相当于”正电荷），成为能够导电的物质

PN结是由一个N型掺杂区和一个P型掺杂区紧密接触所构成的，其接触界面称为冶金结界面

在一块完整的矽片上，用不同的掺杂工艺使其一边形成

我们称两种半导体的交界面附近的区域为PN结。

在P型半导体和N型半导体结合后由于N型区内自由電子为多子，空穴几乎为零称为少子而P型区内空穴为多子，自由电子为少子在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差。由于自由電子和空穴浓度差的原因有一些电子从N型区向P型区扩散，也有一些空穴要从P型区向N型区扩散它们扩散的结果就使P区一边失去空穴，留丅了带负电的杂质离子N区一边失去电子，留下了带正电的杂质离子开路中半导体中的离子不能任意移动，因此不参与导电这些不能迻动的带电粒子在P和N区交界面附近，形成了一个

空间电荷区的薄厚和掺杂物浓度有关。

在空间电荷区形成后由于正负电荷之间的相互莋用，在空间电荷区形成了内电场其方向是从带正电的N区指向带负电的P区。显然这个电场的方向与载流子扩散运动的方向相反，阻止擴散

另一方面，这个电场将使N区的少数载流子空穴向P区漂移使P区的少数载流子电子向N区漂移，漂移运动的方向正好与扩散运动的方向楿反从N区漂移到P区的空穴补充了原来交界面上P区所失去的空穴，从P区漂移到N区的电子补充了原来交界面上N区所失去的电子这就使空间電荷减少，内电场减弱因此，漂移运动的结果是使空间电荷区变窄扩散运动加强。

最后多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。在P型半导体和N型半导体的结合面两侧留下

薄层，这个离子薄层形成的

称为PN结PN结的内

由N区指向P区。在空间电荷区由于缺少多子，所以也稱耗尽层

从PN结的形成原理可以看出，要想让PN结导通形成电流必须消除其空间电荷区的内部电场的阻力。很显然给它加一个反方向的哽大的电场，即P区接外加电源的正极N区接负极，就可以抵消其内部自建电场使载流子可以继续运动，从而形成线性的正向电流而外加反向电压则相当于内建电场的阻力更大，PN结不能导通仅有极微弱的反向电流（由少数载流子的漂移运动形成，因少子数量有限电流飽和）。当反向电压增大至某一数值时因少子的数量和能量都增大，会碰撞破坏内部的共价键使原来被束缚的电子和空穴被释放出来，不断增大电流最终PN结将被击穿（变为导体）损坏，反向电流急剧增大

这就是PN结的特性（单向导通、反向饱和漏电或击穿导体），也昰晶体管和集成电路最基础、最重要的物理原理所有以晶体管为基础的复杂电路的分析都离不开它。比如二极管主要材料就是基于PN结的單向导通原理工作的；而一个PNP结构则可以形成一个三极管里面包含了两个PN结。二极管主要材料和三极管都是电子电路里面最基本的元件

增强。反向电压增大到一定程度时反向电流将突然增大。如果外电路不能限制

则电流会大到将PN结烧毁。反向电流突然增大时的电压稱

基本的击穿机构有两种，即

前者击穿电压小于6V，有负的温度系数后者击穿电压大于6V，有正的温度系数

随内部电场的增强而相应加快到一定程度时，其动能足以把束缚在共价键中的价电子碰撞出来产生自由电子—空穴对，新产生的载流子在强电场作用下再去碰撞其它中性原子，又产生新的自由电子—空穴对如此

，使阻挡层中的载流子数量急剧增加象雪崩一样。雪崩击穿发生在掺杂浓度较低嘚PN结中阻挡层宽，碰撞电离的机会较多雪崩击穿的击穿电压高。

：齐纳击穿通常发生在掺杂浓度很高的PN结内由于掺杂浓度很高，PN结佷窄这样即使施加较小的反向电压（5V以下），结层中的电场却很强（可达2.5×10

V/m左右）在强电场作用下，会强行促使PN结内原子的价电子从囲价键中拉出来形成"电子一空穴对"，从而产生大量的载流子它们在反向电压的作用下，形成很大的反向电流出现了击穿。显然齐納击穿的物理本质是场致电离。

采取适当的掺杂工艺将硅PN结的雪崩击穿电压可控制在8～1000V。而齐纳击穿电压低于5V在5～8V之间两种击穿可能哃时发生。

热电击穿：当pn结施加反向电压时流过pn结的反向电流要引起热损耗。反向电压逐渐增大时对于一定的反向电流所损耗的功率吔增大，这将产生大量热量如果没有良好的散热条件使这些热能及时传递出去，则将引起结温上升这种由于热不稳定性引起的击穿，稱为热电击穿

击穿电压的温度特性：温度升高后，晶格振动加剧致使载流子运动的平均自由路程缩短，碰撞前动能减小必须加大反姠电压才能发生雪崩击穿具有正的温度系数，但温度升高共价键中的价电子能量状态高，从而齐纳击穿电压随温度升高而降低具有负嘚温度系数。

PN结加正向电压时导通

如果电源的正极接P区负极接N区，外加的正向电压有一部分降落在PN结区PN结处于

。电流便从P型一边流向N型一边空穴和电子都向界面运动，使空间电荷区变窄电流可以顺利通过，方向与PN结内

相反削弱了内电场。于是内

对多子扩散运动嘚阻碍减弱，扩散电流加大扩散电流远大于

，可忽略漂移电流的影响PN结呈现低阻性。

PN结加反向电压时截止

如果电源的正极接N区负极接P区，外加的反向电压有一部分降落在PN结区PN结处于反向偏置。则空穴和电子都向远离界面的方向运动使空间电荷区变宽，电流不能流過方向与PN结内

。内电场对多子扩散运动的阻碍增强扩散电流大大减小。此时PN结区的

大于扩散电流可忽略扩散电流，PN结

在一定的温度條件下由

决定的少子浓度是一定的，故少子形成的

是恒定的基本上与所加反向电压的大小无关，这个电流也称为

PN结加正向电压时呈現低

，具有较大的正向扩散电流；PN结加反向电压时呈现高电阻，具有很小的反向

由此可以得出结论：PN结具有单向导电性。

PN结的伏安特性（外特性）如图所示它直观形象地表示了PN结的单向导电性。

为PN结两端的外加电压

，其中k为波耳兹曼常数（1.38×10

即绝对温度（300K），

为電子电荷（1.6×10

反向饱和电流对于分立器件，其典型值为10

A的范围内集成电路中二极管主要材料PN结，其

时空间电荷区中的正负电荷构成┅个电容性的器件。它的

量随外加电压改变主要有势垒电容（CB）和扩散电容（CD）。势垒电容和扩散电容均是非线性电容

使PN结上压降发苼变化时，离子薄层的厚度也相应地随之改变这相当PN结中存储的

也随之变化。势垒区类似平板电容器其交界两侧存储着数值相等极性楿反的离子电荷，电荷量随外加电压而变化称为势垒电容，用C

在PN结反偏时结电阻很大，

的作用不能忽视特别是在高频时，它对电路囿较大的影响

不是恒值，而是随V而变化利用该特性可制作变容二极管主要材料。

PN结有突变结和缓变结现考虑突变结情况，PN结相当于

虽然外加电场会使势垒区变宽或变窄但这个变化比较小可以忽略，则

已知动态平衡下阻挡层的宽度L

₀

：PN结正向导电时，多子扩散到对方區域后在PN结边界上积累，并有一定的浓度分布积累的电荷量随外加电压的变化而变化，当PN结正向电压加大时正向电流随着加大，这僦要求有更多的载流子积累起来以满足电流加大的要求；而当正向电压减小时正向电流减小，积累在P区的电子或N区的空穴就要相对减小这样，当外加电压变化时有载流子向PN结“充入”和“放出”。PN结的扩散电容

描述了积累在P区的电子或N区的空穴随外加电压的变化的电嫆效应

因PN结正偏时，由N区扩散到P区的电子与外电源提供的空穴相复合，形成正向电流刚扩散过来的电子就堆积在 P 区内紧靠PN结的附近，形成一定的多子

反之，由P区扩散到N区的空穴在N区内也形成类似的

分布曲线。扩散电容的示意图如右图所示

C_D是非线性电容，PN结正偏時C_D较大，反偏时载流子数目很少因此反偏时扩散电容数值很小。一般可以忽略

PN结电容：PN结的总电容C_j为C_T和C_D两者之和C_j = C_T+C_D ，外加正向电压C_D很夶 C_j以扩散电容为主（几十pF到几千pF），外加反向电压CD趋于零C_j以势垒电容为主（几pF到几十pF到）。

PN结一旦击穿后尽管反向电流急剧变化，泹其端电压几乎不变（近似为V

向电流PN结就不会烧坏，利用这一特性可制成

其电路符号及伏安特性如上图所示：其主要参数有： V

PN结反偏時，反向电流很小近似开路，因此是一个主要由势垒电容构成的较理想的电容器件且其增量电容值随外加电压而变化利用该特性可制莋变容二极管主要材料，变容二极管主要材料在非线性电路中应用较广泛如压控振荡器、频率调制等。

1935年后贝尔实验室的一批科学家转姠研究Si材料1940年，用真空熔炼方法拉制出多晶Si棒并且掌握了掺入Ⅲ、Ⅴ族杂质元素来制造P型和N型多晶Si的技术还用生长过程中掺杂的方法淛造出第一个Si的PN结，发现了Si中杂质元素的分凝现象以及施主和受主杂质的补偿作用。

的论文《半导体中的P-N结和P-N结型晶体管的理论》发表於贝尔实验室内部刊物

PN结是构成各种半导体器件的基础。制造PN结的方法有：

制造异质结通常采用外延生长法

（1）外延方法：突变PN结；

（2）扩散方法：缓变PN结；

　　（3）离子注入方法：介于突变结与缓变结之间；

PN 结构成了几乎所有半导体功率器件的基础，常用的半导体功率器件如DMOSIGBT，SCR 等的反向阻断能力都直接取决于 PN 结的击穿电压因此，PN 结反向阻断特性的优劣直接决定了半导体功率器件的可靠性及适用范圍在 PN结两边掺杂浓度为固定值的条件下，一般认为除 super junction 之外平行平面结的击穿电压在所有平面结中具有最高的击穿电压实际的功率半导體器件的制造过程一般会在 PN 结的边缘引入球面或柱面边界，该边界位置的击穿电压低于平行平面结的击穿电压使功率半导体器件的击穿電压降低。由此产生了一系列的结终端技术来消除或减弱球面结或柱面结的曲率效应使实际制造出的 PN 结的击穿电压接近或等于理想的平荇平面结击穿电压。

当 PN 结的反向偏压较高时会发生由于碰撞电离引发的电击穿，即雪崩击穿存在于半导体晶体中的自由载流子在耗尽區内建电场的作用下被加速其能量不断增加，直到与半导体晶格发生碰撞碰撞过程释放的能量可能使价键断开产生新的电子空穴对。新嘚电子空穴对又分别被加速与晶格发生碰撞如果平均每个电子（或空穴）在经过耗尽区的过程中可以产生大于 1 对的电子空穴对，那么该過程可以不断被加强最终达到耗尽区载流子数目激增，PN 结发生雪崩击穿

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