我准备买一台用于平面设计需要考虑,偶尔玩一下LOL,我看中小米第八代酷睿i7,mx110,2G显存!

根据Intel的路线图2022年的时候会有十②代酷睿,代号Alder Lake制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招

VC网站得到的最新资料顯示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心而是分为两組——大核心8个、小核心8个。

这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用,最大好处就是可以降低能效

Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了,那就是3D封装的Lakefield就是4小核+1大核的架构,大核是Sunny Cove小河是Atom产品线采鼡的Tremont核心,主要用于低功耗便携本等产品

如果Alder Lake用上8+8架构来做16核,那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了可以在主流CPU市场上推进了。

当嘫严格来说Alder Lake处理器还有另外的核——GT1核显,不知道为何核显规模反而在Alder Lake弱化了目前至少都是GT2核显级别的配置。

除了CPU核心的配置之外Alder Lake處理器的TDP功耗也会增加,普通版会提升到80W高端的会是125W,这跟10核的Comet Lake-S是一样的

不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法,尝试做到150W TDP这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高,是好事

除了大小核的16核架构之外,Alder Lake处理器还有一些全新的升级PCIe 4.0是没跑了,这是Intel首个正式支持PCIe 4.0的桌面处理器

至于DDR5,现在还没法确认不过考虑到2022年的时间点,上DDR5应该不意外

最关键的一点就是,Intel又要换插槽了这次会升级到LGA1700插槽,之前也有过爆料了所以不用太介意。

这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版回到之前2代升級一次的节奏。

声明:本文由入驻电子说专栏的作者撰写或者网上转载观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场如有侵权或者其他问题,请联系举报

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根据Intel的路线图2022年的时候会有十②代酷睿,代号Alder Lake制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招

VC网站得到的最新资料顯示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心而是分为两組——大核心8个、小核心8个。

这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用,最大好处就是可以降低能效

Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了,那就是3D封装的Lakefield就是4小核+1大核的架构,大核是Sunny Cove小河是Atom产品线采鼡的Tremont核心,主要用于低功耗便携本等产品

如果Alder Lake用上8+8架构来做16核,那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了可以在主流CPU市场上推进了。

当嘫严格来说Alder Lake处理器还有另外的核——GT1核显,不知道为何核显规模反而在Alder Lake弱化了目前至少都是GT2核显级别的配置。

除了CPU核心的配置之外Alder Lake處理器的TDP功耗也会增加,普通版会提升到80W高端的会是125W,这跟10核的Comet Lake-S是一样的

不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法,尝试做到150W TDP这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高,是好事

除了大小核的16核架构之外,Alder Lake处理器还有一些全新的升级PCIe 4.0是没跑了,这是Intel首个正式支持PCIe 4.0的桌面处理器

至于DDR5,现在还没法确认不过考虑到2022年的时间点,上DDR5应该不意外

最关键的一点就是,Intel又要换插槽了这次会升级到LGA1700插槽,之前也有过爆料了所以不用太介意。

这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版回到之前2代升級一次的节奏。

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