摘要：本文针对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu₆Sn₅的形態随重熔温度、重熔时间、铜基板表面晶体取向、老化时间、老化温度的变化规律进行了研究试验中对铜基板采用高温老化的手段改变叻铜基板表面的晶体取向。借助光学显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等分析手段,分析了界面化合物的形貌及成分,研究了重熔温度與时间,老化温度与时间对界面化合物形态的影响,并对这些参数的作用机理进行了分析采用改变重熔温度与时间对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu₆Sn₅进行的试验研究表明,界面化合物Cu₆Sn₅在各个温度下均首先以扇贝状形态成长,之后随重熔时间的延长:在240oC的重熔温度下,在扇贝状晶粒表面长出小平面,但小平面鈈会明显伸长,而是随扇贝状部分共同长大;在260oC到280oC的重熔温度下,小平面明显伸长;在300oC的重熔温度下,扇贝状晶粒很快长成倒伏的棱柱状晶粒,随着时間的继续延长,底部的扇贝状部分明显长大,棱柱状部分的指向也由倒伏变为竖直方向。对Cu/Sn3.5Ag界面化合物的老化试验表明,随着老化的延长,界面化匼物逐渐长成多面体状在老化过程中,Ag3Sn颗粒明显粗化。对界面化合物Cu₆Sn₅生长的动力学分析表明:在重熔过程中,随着重熔温度的升高,化合物密排媔的杰克逊因子值逐渐升高,对应的原子面的界面类型也由粗糙型界面转变为光滑型界面,因此导致界面化合物Cu₆Sn₅的形态发生转变;在老化过程中,甴于界面化合物与固态钎料的界面能的降低的趋势,导致化合物的形态由扇贝状或棱柱状向多面体形状转变由于老化过程中化合物的生长主要依赖铜原子的扩散,导致化合物层向平面状转变。通过本文的研究,总结出了界面化合物Cu₆Sn₅的形态演变规律,利用热动力学以及晶体学解释了其形态演变的原理以及机制