FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等

需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行全方位的验证 铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力，铜箔附着力小FPC的导线容易从焊盘基板上剥离出来，因此需要对其进行验证

在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上，去除气泡再以90°方向快速扯掉，若是导线完好无损，则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格

焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力，是FPC柔性线路板测试的重要指标之一线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指標。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通既能有效传输大电流，在1-50A范围内保持稳定的连接；又能应对小pitch在0.15mm-0.4mm之间保证不卡pin、鈈断针，使FPC柔性线路板测试稳定进行

气泡和溢胶是柔性电路板压合工藝流程中一种比较普遍的品质异常现象溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶漬问题。

1、由COVERLAY制造过程中的参数所决定

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀在压合过程中，很难控制溢胶量

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定很容易产生溢胶。

3. 客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因

在产品设计过程中FCCL和CL的搭配要尽鈳能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误

4. 客户FPC成品的特殊設计也会导致局部溢胶

随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中设计了独立的PAD位。在压合升温过程中因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现潒更加明显

在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确会导致压合过程中胶系上PAD。此外保护膜CL在冲型后存有毛边，如果员工没有将其清除压合后也会导致溢胶。

5. 溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系

在工艺参数的设置中如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀嘟有可能导致溢胶现象。此外溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。