东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月于2006年进驻东莞市松山湖科技产业园区。公司主要从事先进的半导体集成电路测试和封装以及新工艺开发。通过引进*的自动测试、封装和品管设备晶广半导体为客户提供优质、高效、绿色的服务，包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定等并力求在制程能力及工艺开发的技术水平方面不断优化和创新，以持续向客户提供*优质的产品和服务确保客户完全满意。免责声明内容如下：请求职者通过智通人才网招聘系统应聘本公司的职位或者通过本公司在智通人才网上留下的联系方式与本公司联系，本公司不会用手机或者小灵通的方式联系求职者也不会在本公司所在地以外地点对求职者進行面试，请悉知

说明：曲线上升可能是规模扩张，曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好统计于企业發布的公开数据，仅供参考

关注该公司的人还关注了

东莞晶广半导体有限公司好评度43%7人点评。东莞晶广半导体有限公司有多少人规模50-99人，东莞晶广半导体有限公司工资：￥5.3k在东莞最佳人气半导体公司中排名第19，想了解东莞晶广半导体有限公司福利待遇最新招聘，员工评价公司介绍和办公环境，就上职伖集发现和了解你未来的雇主。