1、参与相关产品(STB,Gateway等)软体设计与代碼编写;
4、参与新产品研发,根据客户的RFQ,和硬件设计开发硬件验证性测试代码;
5、于NPI阶段,协助工厂顺利完成sample build,能针对DFX并提出可靠的解决方案;
6、为工廠制定产品后段测试计划,并编写测试程序;
1、本科及以上学历计算机、通信、电子及相关专业毕业;
2、2年以上嵌入式软体相关开发经验;
3、有參与大型通信、电子、IT产品的设计经验，并承担主要部件的软件开发;
1、主动积极、认真负责、讲求团队合作、愿意接受各种挑战;
2、吃苦耐勞、能承受高强度工作压力、做事细心、服从性高.

1、参与相关产品(STB,Gateway等)软体设计与代碼编写;
4、参与新产品研发,根据客户的RFQ,和硬件设计开发硬件验证性测试代码;
5、于NPI阶段,协助工厂顺利完成sample build,能针对DFX并提出可靠的解决方案;
6、为工廠制定产品后段测试计划,并编写测试程序;
1、本科及以上学历计算机、通信、电子及相关专业毕业;
2、2年以上嵌入式软体相关开发经验;
3、有參与大型通信、电子、IT产品的设计经验，并承担主要部件的软件开发;
1、主动积极、认真负责、讲求团队合作、愿意接受各种挑战;
2、吃苦耐勞、能承受高强度工作压力、做事细心、服从性高.