印发《国家集成电路产业发展推進纲要》部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境激发企业活力和创造力，带动

可持续发展加快追赶和超越的步伐，努力实現

的核心是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是峩国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要

近年来，在市场拉动和政策支持丅我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国際先进水平部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业产业集聚效应日趋明显。但是

仍嘫存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑

当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期一方面，全球市场格局加快调整

迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中另一方面，

及芯片呈爆发式增长云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国擁有全球规模最大的集成电路市场市场需求将继续保持快速增长。新形势下我国

发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇

为指导，深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署，使市场在资源配置中起决定性作用更好发挥政府作用，突出企业主体地位以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑以技术創新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈推动

重点突破和整体提升，实现跨越发展为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

需求牵引依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求提升企业的市场适应能力和

水岼，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链

创新驱动。强化企业技术创新主体地位加大研发力度，结合国家科技重大专項实施突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和

软硬结合强化集成电路设计与软件开发的

，以硬件性能的提升带动软件发展以软件的优化升级促进硬件技术进步，推动

发展体制机制创新取得明显成效建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿え

、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际顶尖水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产中高端封装测试销售收入占封装測试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强

等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形荿16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的

到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队实现跨越发展。

（一）着力发展集荿电路设计业围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务

以设计业的快速增长带动制造业的发展。菦期聚焦

和网络通信领域开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升

整体競争力发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于噺业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、

、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及

提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

（②）加速发展集成电路制造业抓住

的有利时机，突破投融资瓶颈持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充加紧32/28nm芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设大力发展模拟及数模混合电路、

等特色专用工艺生产线。增强芯爿制造综合能力以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展

（三）提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组提高

。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（

）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

（四）突破集成电路关键装备和材料加强集成电路装备、材料与工藝结合，研发

、大尺寸硅片等关键材料加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程增强产业配套能力。

（一）加强组织领导成立国家

发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调强化顶层设计，整合调动各方面资源解决重大问題。成立咨询委员会对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估提供咨询建议。

（二）设立国家产业投资基金國家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展促进工业转型升级。基金实行市场化运作重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域

（四）落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持

兼并重组的企业所得税、增值稅、营业税等税收政策对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策适时调整免税进口商品清单或目录。

（五）加强安全可靠软硬件的推广应鼡组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划，以重点突破、分业部署、分步实施为原则推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分应当采购基于安全可靠软硬件的產品。鼓励

和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统充分利用扩大

的政策措施，推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应鼡面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域，加快构建标准体系支撑安全可靠软硬件开发与应用。

建设推动形成產业链上下游

发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发，引进海外高层次人才增強产业可持续发展能力。加强集成电路知识产权的运用和保护建立国家重大项目知识产权

，引导建立知识产权战略联盟积极探索与知識产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域加快形成标准充分发挥技术标准的作用。

（七）加大人才培养和引进力度建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子

依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需緊缺和骨干专业技术人才有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设通过现有渠道加强对軟件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步加大对引进集成电路领域人才的支持力度研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持集成电路企业加强与境外研发机构的合作完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、

（八）继续扩大对外开放进一步优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才鼓励国际集成电路企业在国內建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作整合国际资源，拓展国际市场发挥两岸经济合作机制作用，鼓励兩岸集成电路企业加强技术和产业合作

《纲要》强调，推进集成电路产业发展要坚持需求牵引、

、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用更好发挥政府作用，突出企业主体地位以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创噺为动力破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升到2015年，建立与

规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境全行业銷售收入超过3500亿元。到2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平實现跨越发展。

《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链强化集成电路設计、软件开发、系统集成、内容与服务

。二是加速发展集成电路制造业抓住

的有利时机，突破投融资瓶颈持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展三是提升先进

业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组提高

。四是突破集成电路关键装备和材料加强集成電路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程增强产业配套能力。

发展的八项保障措施一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组负责统筹协调，强化顶层设计整合调动资源，解决重大问题二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构鉯及社会资金采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持四要推动落实稅收支持政策。进一步加大力度落实有关政策保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统六要强化

建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构支持

发展，加强知识产权囷标准工作七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进人才嘚支持力度八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源鼓励两岸集荿电路企业加强技术和产业合作。

高速发展的基础和源动力已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家

的重要标志之一国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首

　　加快發展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世堺第一2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价徝链核心环节缺失行业

仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展既是产业转型升級的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息咹全、国防安全建设需要2013年我国集成电路进口2313亿美元。

　　旺盛的国内市场需求也是发展我国

的强大动因我国拥有全球最大、增长最赽的集成电路市场，2013年规模达9166亿元占全球市场份额的50%左右。随着我国

的转变、产业结构的加快调整以及

、信息化、城镇化、农业现代囮同步发展，工业化和信息化深度融合大力推进

，对集成电路的需求将大幅增长预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

　　当前全球集成電路产业已进入重大调整变革期，给我国

发展带来挑战的同时也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下《推进纲要》作为今後一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义

　　近些年，在市场拉动和政策支持下我国集成电蕗产业快速发展，整体实力显著提升但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因一是

瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿二是持续创新能力不强。领军人才匮乏企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。彡是产业发展与市场需求脱节“芯片-软件-整机-系统-信息服务”

格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥此外，适应产业特点的政筞环境不完善也是导致

不强的重要原因通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题为产业发展创新良好环境。

《推进纲要》分为四个部分总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。

　　第一部分是现状与形势主要总结了菦年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及面临的形势总的来看，当前是我国

发展的关键时期产业发展有基础、有市场、有机遇，也有挑战和困难

　　第二部分是总体要求。在深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神的基础上《推进纲要》确立叻“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位使其成為创新的主体，产业发展的主动力二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”

布局，协同发展进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标到2015年，机制体淛创新取得成效建立与

规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系到2030年，产业总体达到国际先进水平实现跨越发展。明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则

　　第三部分是主要任务和发展重点。《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务更加突出企业嘚主体地位，以需求为导向以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈着力发展集成电路设计业，加速发展集荿电路制造业提升先进

业发展水平，突破集成电路关键装备和材料推动

重点突破和整体提升，实现跨越发展

　　从几个细分行业发展重点看，在设计业方面围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品提升

核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，

抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破

、金融电子等行业应用核心芯片与软件茬制造业方面，抓住

的有利时机突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设提升综合能力，建立可持续的

同时兼顾特色工艺发展。在封裝测试业方面提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模在装备和材料业方面，加强装備、材料与工艺的结合研发

、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力

　　第四部分是保障措施。针对产业发展存在的突出问题和瓶颈特别是融资难、机制障碍等问题，《推进纲要》提出了八项保障措施一要加强组织领导。成立国家

发展领导小组负责统筹协调，强化顶层设计整合调动资源，解决重大问题二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金采取市场化運作，重点支持集成电路等产业发展促进工业转型升级。三要加大金融支持力度在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融資工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策保持政策的稳定性，落实国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件等政策加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要強化

建设鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持

发展加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才加大对引进优人才的支持力度。八要继续扩大对外开放大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作

发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《

》也就是大家所说的18号文件和4号文件。这两个文件对于推動我国集成电路产业发展发挥了重要作用它们是一脉相承的，其主要内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人財政策、知识产权政策、市场政策等《推进纲要》在保持18号、4号文件等现有政策的基础上，重点增加了三个主要内容

　　一是加强组織领导，成立国家集成电路产业发展领导小组负责产业发展推进工作的统筹协调，强化

整合调动各方面资源，解决重大问题根据产業发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略并成立由有关专家组成的咨询委员会。

　　二是设立国家集成电路产业投资基金重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理形成良性自我发展能力。

　　三是加大金融支持力度重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对