PCB板芯片引脚的焊盘边上有小孔，焊盘与小孔很近，之间没有阻焊层，引脚焊盘经常少锡，是否与这小孔有关？_百度知道
PCB板芯片引脚的焊盘边上有小孔，焊盘与小孔很近，之间没有阻焊层，引脚焊盘经常少锡，是否与这小孔有关？
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的！！贴片的话因为是上锡量一定！，如果是插件的话过锡炉是不会这样的，所以分走锡后自己的就少了！不过你应该是贴片的焊盘把，建议把小孔的绿油盖上，因为焊锡会从小孔流走
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有可能。下次把孔盖油了吧。。
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&&&&&&各位大佬;请教了！具体如图，MELF比较严重----特点：只有MELF存在少锡，而其他元件上锡良好！个人理解是否可能是锡在元件端的湿润大于在PAD上呢？这么想那就是PAD氧化或者焊端有铅化吗，但是元件为无铅的，如果是PAD氧化，为什么只有MELF有呢？？？？
自己水起！！！！！！！！！！！1
图片看不清楚，是锡全跑到元件端子去了吗？
:图片看不清楚，是锡全跑到元件端子去了吗？&( 15:08)&是的！！！！！
:温度高了&( 15:16)&为什么呢？？很难理解！！！！！！！！
电极可焊性太好了.适当减小一下回流焊炉的焊接区的升温速度,或焊接区前一个温区下边的温度加5度.试试.
:为什么呢？？很难理解！！！！！！！！&( 17:30)&温度曲线看下你图片来自AOI吧还是实际的图片&&容易让人接受些
怀疑是PAD在炉内均热不足,导致在回流时,锡受热牵引的效果爬升至零件点! 如果LZ可以确定PCB PAD本身无氧化的问题,,麻烦提供一个PAD的尺寸! 不过不排除钢网开口问题! 如果有条件,建议可以请厂商对网板做扩孔!
图片看不清楚
一個說法參考看看:玻璃管受熱後溫度高於PAD很多，融錫聚在MELF兩端圓盤上，當PAD溫度下降至錫的熔點以下之後，在MELF兩端的錫卻退不下來了，所以看到PAD上的錫呈現不規則狀!。建議觀察錫的坡度，在錫與PAD交接的地方有可能收斂向內縮。
加大此位置的锡量试下
:电极可焊性太好了.适当减小一下回流焊炉的焊接区的升温速度,或焊接区前一个温区下边的温度加5度.试试.&( 18:46)&大佬！谢谢！
:温度曲线看下你图片来自AOI吧还是实际的图片&&容易让人接受些&( 20:58)&是放大镜，不是AOI，AOI颜色是绿蓝色！曲线等下发来！
:图片看不清楚&( 01:01)&可以另存！然后用Excal放大！有劳你了
:怀疑是PAD在炉内均热不足,导致在回流时,锡受热牵引的效果爬升至零件点!如果LZ可以确定PCB PAD本身无氧化的问题,,麻烦提供一个PAD的尺寸!不过不排除钢网开口问题!.......&( 23:44)&谢谢！PCB是大面积铜箔！可能存在温度不一致的情况！PAD氧化，没有排除----但是这个很难解释:为什么只有MELF的二极管有，其他任何都是OK的！？？？？？？？&& 大佬的意见给我有启示：我回去看下那些不良是否都在大铜箔上！PAD满足为1406，非“凹”设计！
:一個說法參考看看:玻璃管受熱後溫度高於PAD很多，融錫聚在MELF兩端圓盤上，當PAD溫度下降至錫的熔點以下之後，在MELF兩端的錫卻退不下來了，所以看到PAD上的錫呈現不規則狀!。建議觀察錫的坡度，在錫與PAD交接的地方有可能收斂向內縮。&( 02:11)&这个意见很不错！同上面一兄弟想法类似！回去跟进！谢谢
:加大此位置的锡量试下[表情] &( 05:10)&做个这个验证！
放大镜的图片？连焊盘都看不到呀&& 图片都看清楚俺也不好乱给意见能否多发点资料&&比如曲线&&空PCB板&& 钢网开孔&&印刷效果&& 物料的信息等等要不然俺们只能凭想象来提建议了
:放大镜的图片？连焊盘都看不到呀&& 图片都看清楚俺也不好乱给意见能否多发点资料&&比如曲线&&空PCB板&& 钢网开孔&&印刷效果&& 物料的信息等等.......&( 11:17)&是放大倍数15！然后数码拍照！对多余的剪去！
:放大镜的图片？连焊盘都看不到呀&& 图片都看清楚俺也不好乱给意见能否多发点资料&&比如曲线&&空PCB板&& 钢网开孔&&印刷效果&& 物料的信息等等.......&( 11:17)&是渡纯锡，钢网1：1的。0.15厚度！
应该是芯吸或收虹吸现象，原因为元件引脚与PCB板的焊盘之间温度的差异以及熔融焊料的表面张力造成；1.PCB焊盘改设计；2.通过设置上下温（下温比上温高）或延长预热时间/温度，减少升温速率达到共热后再焊接；3.使用高活化温度的焊膏，在焊膏里助焊剂被激活以前让引脚和印制板有更长的时间达到温度平衡；4.使用高粘度的焊膏，减少焊膏塌陷时元件引脚向下产生滴下物连同涂层从而泵至引脚下端；供参考!
图看不太清&& 问题解决了？？
:图看不太清&& 问题解决了？？&( 18:58)&没有！依旧改善中！
:应该是芯吸或收虹吸现象，原因为元件引脚与PCB板的焊盘之间温度的差异以及熔融焊料的表面张力造成；1.PCB焊盘改设计；2.通过设置上下温（下温比上温高）或延长预热时间/温度，减少升温速率达到共热后再焊接；3.使用高活化温度的焊膏，在焊膏里助焊剂被激活以前让引脚和印制板有 ..&( 17:01)&谢谢，很不错的建议！
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（1）：有100克铜则铜与锌总质量为100/（5/(5+7)）=240g;则需加锌的质量为240-100=140g；（2）：有这种合金的质量为360g,则铜质量为360*（5/(5+7)）=150g;锌的质量为360*（7/(5+7)）=210g.(其中单位“g”是单位”克“的另一种表示两者同一个意思) .
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