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淘豆网网友近日为您收集整理了关于GaN基白光LED新型封装材料与技术的研究的文档，希望对您的工作和学习有所帮助。以下是文档介绍：GaN基白光LED新型封装材料与技术的研究 华南师范大学硕:士:学位论文 AbstractAbstract舡the increasing development in white LEDs had been made,i.e.continuouslyincrease of efficiency and decrease of price,the semiconductor lighting had been anewly high technology of great economic and social importance worldwide.Thedissertation was focused on the novel material and technology of the fabrication ofwhite LEDs packaging in lighting application.And the traditional packaging methodand the new method pared and analyzed.Finally the feas(来源：淘豆网[/p-.html])ibility and advantagesof the new method in the powe white LED package application was verified byexperiment.In this dissertation,the Ce:YAG ceramic phosphor and the SiOz—YAG:Ce3+glassphosphor were prepared by vacuum sintering technique and sol·gel method,respectively.The application of the two phosphor material in power white LEDpackage was researched.Details are硒follows:Firstly,the research and progress of the novel#ass-ceramic phosphor mater(来源：淘豆网[/p-.html])ialsfor white LED packaging in the recent years Was summarized.Secondly,a novel Ce:YAG ceramic phosphor Was prepared by vacuum sinteringtechnique.The ceramic phosphor Was characterized by the X—ray diffraction,photoluminescence excitiation spectra and photoluminescence spectra.A white LEDwhich packaged by this Ce:YAG ceramic phosphor showed better performance instability and lifetime than packaged by traditional way in the same condition.Theresults(来源：淘豆网[/p-.html]) indicated that the ceramic phosphor is a very suitable material for power whiteLED packaging.Thirdly,the SiOz·YAG:Ce3+glass phosphor was essfully prepared bysol·gel method with position,structure and optical properties has been tested.Awhite LED fabricated by SiOz-YAG:Ce3+phosphor pared by traditionalepoxy resin white LED.All the characterization indicated that Si02.YAG:Ce3+ispromising as apotential phosphor without epoxy resin in white (来源：淘豆网[/p-.html])LED application.Fourthly,the structure and mechanism of white LEDs were briefly introduced.The limitation of the traditional package technology Was analyzed.The power LEDH华南师范大学硕上学位论文 Abstractjunction temperature and thermal resistance and its impact were researched.The dissertation was focused on the research of new phosphor materials andtechnology in high—power white LED package,which purpose to explore the newpackaging method of white LED with h(来源：淘豆网[/p-.html])igh effidency and high stability.This has acertain practical of significance in ing the ings of traditional whiteLED packaging technology and promoting the development of white LED.Key Words:Semiconductor lighting,white LEDs,packaging,phosphorIII华南师范大学硕士学位论文目录目录第一章绪论………………………………………………………………………….1 1.1 j子I j言.………….….……..….………….…….…………….….…….………………………….…1 1.2 LED产业发展与市场应用…………………………………………………。1 1.3 LED封装概述………………………………………………………………5 1.4白光LED原理及结构………………………(来源：淘豆网[/p-.html])……………………………10 1.5本文研究的主要内容及创新点………………………………………….12第二章白光LED封装用新型玻璃陶瓷荧光材料进展研究……………………13 2.1 引言………………………………………………………………………..13 2.2制备及封装方法………………………………………………………….13 2.3陶瓷荧光体的材料体系………………………………………………….14 2.4荧光量子效率研究…………………………………………………………15 2.5光谱剪裁特性……………………………………………………………..17 2.6耐湿热性能…………………………………………………………………18 2.7赛隆陶瓷荧光粉…………………………………………………………….20 2.8 小结……………………………………………………………………………………………….21第三章Ce:YAG陶瓷荧光体封装白光LED的性能研究…………………………22 3.1 引言………………………………………………………(来源：淘豆网[/p-.html])……………………………………….22 3.2传统荧光粉灌封工艺及弊端……………………………………………..22 3.3陶瓷荧光体的制备………………………………………………………。24 3.4 白光LED的封装及测试…………………………………………………..24 3.5陶瓷荧光体的相的表征……………………………………………………25 3.6陶瓷荧光体及其封装白光LED的发光性质……………………………一26 3.7陶瓷荧光体封装白光LED的稳定性………………………………………28 3.8 小结……………………………………………………………………………………………….30第四章Si02.YAG:Cea+玻璃荧光体的制备及其白光LED的封装……………….31 4.1引言……………………………………………………………………………………………….31 4.2实验过程及测试平台……………………………………………………….32华南师范大学硕上学位论文目录4.3正硅酸乙酯的水解与缩聚反应……………………………(来源：淘豆网[/p-.html])……………….32 4.4乙烯基改性Si02凝胶玻璃的组成与结构……………………………….33 4.5 Si02.YAG:Ce3+玻璃荧光体的相的表征…………………………………34 4.6 Si02.YAG:Ce3+玻璃荧光体的光学性质………………………………….35 4.7 白光LED的封装效果分析………………………………………………36 4.8 小结……………………………………………………………………………………………….38第五章功率型LED封装结温及热阻的计算与测量…………………………….39 5.1 引言……………………………………………………………………………………………….39 5.2 LED热的产生、传导和疏散……………………………………………。39 5.3 LED热阻的计算………………………………………………………….40 5.4 LED热阻测量试验………………………………………………………..41 5.5结果与分析………………………………………………………………..43 (来源：淘豆网[/p-.html])5.6 LED结温对光电性能的影响……………………………………………。45 5.7降低LED结温与热阻的途径……………………………………………46 5.8 小结……………………………………………………………………………………………….47总结……………………………………………………………………………………………………………48参考文献………………………………………………………………………………49硕士期间取得的研究成果…………………………………………………………。53 1改谢……….….………………....…….….….………..…….………….…………………….…….….…..!;z1.华南师范大学硕士学位论文第一章绪论第一章绪论1.1引言人工照明始于50万年以前,自原始人类开始学会使用火以来,火焰就成为照明光源的主要形式。虽然人类文明的发展也促进了照明光源形式的进步,先后出现了各式人工照明灯具,但其发光光源一直采用燃烧火焰。直到19世纪末,爱迪生发明了白炽灯,人类才逐渐开始告别使用火焰照(来源：淘豆网[/p-.html])明的历史,进入人工照明新的历史阶段。随着工业技术革命的进步,在20世纪初又出现了气体放电灯(荧光灯)等新一代照明光源。随着1962年Ga(Am一。P,)发光二极管(LED)的研制成功,标志着以半导体照明为代表的第四代人工照明光源的出现。1993年日本同亚化学公司首先在蓝光GaN发光二极管上取得技术突破,并于1996年采用光转换技术实现了白光LED。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势,诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等,成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。虽然半导体照明事业才刚刚起步,照明用LED还有很多问题要解决,但是,随着化合物半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高,LED在照明领域的应用开始形成并逐步扩大,半导体LED固态光源替代传统照明光源已是大势所趋。半导体照明产业链由衬底制备、外延生长、芯片制造、LED封装和照明应用等环节组成。LED封装处在产业链的中下游,担负着承前启后、上下沟通的重任,既要将上游提供的芯片的性能发挥到极致,又要配合下游照明应用的需要封装出最合适的产品,还要充当产业链中信息沟通和反馈的角色。封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。LED要想作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。照明用LED的封装有别于传统LED,必须采用更高更新的封装技术和可靠性控制手段,才能制造出符合照明应用要求的LED光源,使其顺利进入照明领域。1.2 LED产业发展与市场应用华南师范大学硕t学位论文第一章绪论1.2.1国内外产业发展随着半导体节能、环保照明工程的推动,普通照明市场对高亮度LED器件的需求是巨大的。用LED固体灯取代白炽灯和荧光灯等传统照明光源己成为本世纪的未来发展目标。白光LED照明产业的发展将影响到一个国家和地区的能源战略和环保战略,因此受到各个国家、地区的重视和大力支持。日本、美国、欧盟、韩国等近年来相继推出国家半导体照明计划,并投入巨资进行研发,如表1.1、1.2所示Ⅲ。表1.1各地区、国家LED光源计划之比较1日客,地I× l{本戈嘲欧船台湾巾婀妒案计划 21 I吨纪照下…代照彩虹计划(I光照明光巾固稠家’F导体照明明计划明计划 i15l舭焊料擎 I:程计划时M段 0弘-. 03—2020发光效摩 lZmn婀, 200l删 40 1001m/W(2010)Im,w(2∞5)160—2001m/W(2020)表1.2美国半导体照明发展蓝图照明用照明用照明用照明用技术指标门炽幻荧光灯LED2002 LED 2007 LED 2012 LED 2020发光效率flm/W) 25 75 150 200 16 85焉命(khr) 20 &20 &loo &100 l 10光通星(1m/lamp) 25 200 1,000 1,500 1.200 3,400输入功率(W/lamp)1 2.7 6.7 7.5 75 40每干流明成奉(￥/klm)200 20 &5 &2 0.4 1.5帆灯成奉5 4 &5 &3 O.5 5(S/lamp)娃包指教(CRI) 75 80 &80 &80 95 75uf渗透们低光通最门炽灯厌光灯所仃照照州巾场要求领域.巾场巾场明领域美国在“下一代照明计划’’中宣称,将在2020年达到发光效率2001m/W的目标,主要投入的LED厂商有Lumileds、Cree、Agllent,Gelore等国际大企业。欧盟各国在2000年启动“彩虹计划&,希望通过应用半导体照明实现高效、节能、不使用有害环境的材料、模拟自然光的目标。目前已经有很多公司介入,最大的LED生产制造商OSRAM是目前世界LED最大供应商。日本规划的“21世纪照明计划’’预期要在2010年之后达成发光效率1201m/W的目标,并预计到2010年白色LED在照明市场普及率将达13%,知名的LED厂2华南师范大学硕十学位论文第一章绪论商包括日亚化工、松下电工、丰田合成、SONY、佳友电工等乜1。台湾经济部技术处联合台湾10多家上、中、下游厂商,共同提出了“自光照明光源业界科专计划&口1。中国大陆在科技部“863&计划支持下,在照明领域及时启动了“国家半导体照明工程”提出了在2010年达到100 lm/W的目标。2003年6月国家紧急启动半导体照明工程,确立了“近期解决特殊照明市场急需的产业化关键技术、中远期培育白光普通照明产业&的发展目标H1。2009年2月底,国家启动“十城万盏&计划重大部署,总体目标是:到2010年,在10~21个城市推广40万盏以上半导体市政照明灯具,实现年节电6000万千瓦时,累计节电1亿千瓦时以上,半导体市政照明灯具产业规模达到80亿元,带动半导体照明相关产业产值超过1000亿元。1.2.2市场应用前景最近几年在LED封装技术上的突破和材料加工技术的实用化,连带创造了很多应用商品,从图1.1可以看出其应用的热点主要包括以下几个方面哺1:1)显示屏:各种广告牌、金融和交通指示牌等。2)照明:装饰照明,商业照明、景观照明等。3)交通信号灯:包括交通指示灯、信号灯、标识灯。4)汽车用灯:包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。5)背光源:主要是移动电话、液晶LCD显示器上用的背光源。6)其他应用:包括工艺品市场和特殊工作照明和军事运用。图1.1 LED的应用场合3华南师范大学硕十学位论文第一章绪论2006年LED封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后,中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开,LED下游应用市场需求的增加,预计年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%,产值增长率将达到11.3%。各下游产业应用份额见图1.2。交透糖不幻.:C.:C~汽车砬用.1气图1.2各下游产业应用份额LED高端器件主要应用于LED显示屏、背光源、照明等领域。(1)LED显示屏:应用领域广泛,行业增长快速。进入2l世纪以来,LED显示屏产业面临良好的市场发展机遇。LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制,可达几十甚至几百平方米以上,应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息,具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的错误侦查及LED亮度的自由调节是市场的发展趋势。(2)LED在背光源市场:应用渗透率迅速提高,呈爆炸式增长趋势.随着LEDNB及TV渗透率快速窜升,LED厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸,LED产业势力版图也将在未来2到3年进行重组。2008年第4季,笔记本电脑(NB)用LED面板市占率为13.4%,较2008第3季的6.3%大幅增长一倍。2009年第1季LEDNB面板的出货渗透率,上涨24.1%,跨越2成关卡,带动NB用LED产业快速成长。(3)LED在照明市场:2015年是LED与传统照明的分水岭4华南师范大学硕士学位论文第一章绪论中国如果在2010年LED照明能够进入我国1/3的照明市场,每年就可以节约1000亿度电,相当于一个多的三峡电站发电量。因为白光LED的发光效率要超过1001m/W以上才能进入照明市场,对目前的日光灯(约60-1001m/W)才有取代的效果,所以各国均以达到1001m/W以上为目标。最近几年商业白色LED已取得较大进展,利用大面积芯片及特殊封装技术可以使每个器件的光输出提高100。倍,并使每流明光输出的成本下降80%。预计2015年LED照明比重将正式超越传统光源,并走入一般消费性市场,而2020年更将成长至75%。1.3 LED封装概述1.3.1 LED封装的一般工艺流程LED是当一定电流通过时能发出一定颜色光的一种小型半导体器件。LED的核心是芯片,LED的基本光电特性主要取决于芯片;同时,封装对LED的最终性能也起着至关重要的作用。LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起,使之成为可直接使用的发光器件的过程。LED封装的一般工艺流程如下:区副糍卜叫至巫卜[D固—二夏){亟亘卜囤图1.3 LED封装的一般工艺流程基于照明领域对光源的要求,照明用LED的封装技术必须有新的变革和发展,其封装工艺流程有别于传统概念的LED。1.3.2 LED封装的发展过程随着芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新进步,以及应用需求的不断增加,LED的封装技术也在不断推陈出新。图1.4显示的是LED封装形式的演变和技术进步的过程。5华南师范大学硕士学位论文第一章绪论图1.4 LED封装形式进程1.3.3 LED封装结构类型经过40多年的发展,LED封装经过了支架式LED(Lamp LED)、普通贴片式(表面贴装)(SMD LED)、普通功率型LED’(Power LED)、大功率LED(High Power LED)等发展历程帅1。(1)支架式LED(Lamp LED)支架式封装,又称引脚式封装,采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度最高,一般的LED都采用支架式封装形式,图1.5(a)。由于这种结构的限制,热阻很大,电流也不可能加得太高,一般都用作指示灯或装饰灯,要用于照明光源,还是需要改进。释,,警开一(a)支架型LED封装结构一噻交一6播放器加载中，请稍候...
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内容来自淘豆网转载请标明出处.请问这几个词是代表什么化学物质?我们是做涂料的,供应商发来一个调查表,问产品中是否含有下列物质:Dadge、Bfdge、Noge,我们工程师都不明白这代表什么,科技词典都查不到._百度作业帮
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骑士的意思
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拼音qí shì　注音ㄑㄧˊ ㄕˋ词性基本解释◎ 骑士 q&sh&(1) [knight]∶欧洲封建时代为国王或其他长官服务的武士传奇式骑士(2) [cavalry]∶骑兵(3) [motorcyclist]∶对骑摩托车的人的戏称一位老人被机车撞成重伤,肇事骑士加速逃逸引证解释1. 骑兵。《史记·郦生陆贾列传》：“ 沛公 麾下骑士适 酈生 里中子也。” 唐 陆龟蒙 《读＜陈拾遗集＞》诗：“寻闻骑士梟 黄祖 ，自是无人祭 禰衡 。” 清 顾炎武 《钱法论》：“商贾緡钱四千而一算，三老、北边骑士軺车一算，商贾軺车二算，船五丈以上一算，是关市之入以钱。”2. 欧洲 中世纪封建主阶级的最低阶层，是领有土地的军人，为大封建主服骑兵军役。曾被宣扬为具有忠诚、热情、勇敢等品质的人。 巴金 《家》三十：“‘好一个中世纪的骑士！’ 觉慧 看了信，讥笑似地赞了一句，忍不住心里暗笑，他想：‘看你怎样奋斗罢。’” 杨沫 《青春之歌》第一部第五章：“啊！多情的骑士，有才学的青年。”相关汉字、||
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TorukMakto为什么叫魅影？toruk和makto单独根本不是词语。合起来在词典叫魅影骑士播放器？为什么叫魅影？
如果是to+ruk（风云），makto还是不能解释，前面也解释不通
难道有什么典故？或是品牌名？详细的采纳
提问者采纳
?什么意思？
英语和汉语总是有出入的
那么这个有什么典故吗？还是一个品牌名？还是说这整个词就叫魅影？
就是说makto是魅影？
Toruk的意思是‘末了的暗影’在TorukMakto中理解为魅影
提问者评价
谢谢你的耐心解答，好详细呀
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